上周，华泰科技团队发布年度科技展望报告《AI大模型时代的全球产业链重构》，这是年度报告的第七篇《新马篇：半导体及数据中心有望迎来快速发展机遇》，已推送章节链接如下：
【华泰科技|年度报告】AI大模型时代的全球产业链重构
【华泰科技|年度报告】模型篇：AI大模型商业模式思考
【华泰科技|年度报告】应用篇：AI大模型需要什么样的软件和硬件
【华泰科技|年度报告】基础设施篇：如何把握AI算力基础设施的投资机会
【华泰科技|年度报告】越南篇：中国电子制造业出海第一站
新加坡及马来西亚有望受益于全球半导体产业链重构机遇东盟近20年一直为半导体出口重要地区，其中新加坡、马来西亚、菲律宾等国家净出口额较大，2022年分别达中国台湾的30%/21%/11%。根据International Trade Center，中国台湾及韩国长时间保持全球前两大半导体净出口地区的地位。东盟国家中，新加坡一直保持半导体净出口大国的地位，2018年后，马来西亚和菲律宾净出口金额快速增长，2022年马来西亚反超新加坡成为东盟第一大净出口国家。越南电子制造业快速发展，使得越南自2012年以来一直保持东盟中最大的半导体进口国的地位。
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新加坡、马来西亚、越南、泰国、菲律宾均为过去20年间全球半导体出口前20大国家/地区之一，新加坡一直位居前列，近年来份额有下降趋势。根据International Trade Center，新加坡在2003-2012年拥有约17%的全球半导体出口份额，居世界前列，2022年也保持有11%的全球出口份额，但整体份额呈现下降趋势；马来西亚2003年集成电路出口份额位居世界第四，2003-2017年间出口份额有所下降，而2022年回升到7.2%；越南份额在2012年后快速增长，2022年达到2.9%。
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新加坡和马来西亚分别为全球前道晶圆制造及后道封测重镇![]()
新加坡在半导体领域的布局基本涵盖产业链各环节，马来西亚在封装测试环节布局深厚。新加坡是亚太地区的重要经济体，半导体产业成为了当地电子产业的支柱产业之一，目前已形成从上游设备材料，以及IC设计到制造再到封测的成熟产业链。新加坡良好的半导体产业发展环境，吸引了不少国际半导体巨头来此投资建厂，为较多设备企业的亚太区域总部。马来西亚、菲律宾、越南、泰国主要布局的产业环节为后道封测，较多全球领先的IDM、OSAT均在东南亚拥有较大份额的后道产能，并宣布积极的扩产计划。
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半导体成长史：起源于上世纪60s，良好的政治和政策环境促发展自上世纪60年代起，新加坡半导体产业在海外及本土企业的共同驱动下蓬勃发展。
1）海外企业：外资企业是新加坡半导体产业发展的主要驱动力，早在1969年德州仪器就在新加坡建立工厂，之后国际芯片制造商英飞凌、意法半导体、UMC、格芯、美光等陆续在新加坡设置晶圆代工厂，TI、NEC、Hitachi等公司也在新加坡设立芯片研发基地。2020年以来，伴随全球地缘政治不确定性加大，新加坡凭借优越地理位置、突出的劳动力素质和资本优势进一步吸收FDI，根据EDB数据，2020年新加坡共吸引到172亿新元的固定资产投资，其中电子行业占37.7％，稳居第一；2）本土企业：新加坡最早的本土晶圆代工厂特许半导体成立于1987年，后伴随产业转移和政府支持不断发展，1997年成立本土封测公司UTAC、1991年和1990年代末分别成立了新加坡微电子研究所和本土产业发展基金。但2010年后，新加坡更侧重于投资IT互联网、金融等产业，本土半导体企业发展阶段性承压，这段时期特许半导体被出售给格芯、星科金朋被出售给长电科技、主权基金淡马锡出售给格芯母公司。但随着2020年以来国际地缘政治不确定性提高、FDI回归和政府重视程度加大，新加坡本土企业迎来发展新机遇，目前新兴本土半导体公司Silicon Box已于近期推出了扩产计划。总的来看，新加坡半导体产业在FDI和本土企业成长的背景下驱动成长，逐渐具备较大前道晶圆制造产能和较强芯片研发能力。
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凭借独特的地理位置、稳定的社会政治环境、积极的外商投资政策、与他国深入的投资合作协议，为全球半导体企业将新加坡作为区域/国际总部、设立研发/生产基地提供充足吸引力。新加坡地理位置优越，毗邻马六甲海峡，港口资源丰富、航运便利，社会政治经济环境稳定。同时，新加坡建立了广泛和积极的外商投资政策，主要包括资金补助计划和税收优惠计划，涵盖企业研发、工厂建设、区域/国际总部设立、国际贸易等种种方面，半导体拥有为紧密的全球产业链，新加坡良好的政策吸引了：1）全球芯片设计及设备企业前来设立国际或亚太区域总部，如泰瑞达、TEL、泛林集团、联发科、德州仪器等；2）前道晶圆制造和后道封测工厂的广泛建立，如日月光、安靠、英飞凌等。
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现状及展望：全球产业链的重要一环，加码前道晶圆制造
新加坡半导体产业已形成上游设备/材料，以及从设计到前道制造到后道封测的全环节布局，已成全球产业链不可或缺的重要一环。伴随近几年外资拉动和经济复苏，新加坡半导体产业迎来强劲增长，根据Statista，2022年新加坡半导体产业占比GDP达到7%，是国内经济增长重要驱动力；从全球范围来看，2022年新加坡占全球半导体产值11%并生产了全球20%半导体设备，在世界半导体产业链中占重要地位。自2020年以来，美光、英飞凌、格芯等多家国际半导体厂商持续加大对新加坡投资。新加坡目前已拥有从上游设计制造到下游的封装测试各环节的代表性企业，包括芯片设计公司联发科的亚太地区总部和研发基地，格芯、世界先进等晶圆代工厂，日月光、UTAC等封测工厂，泰瑞达、TEL等设备制造商等，Soitec等材料公司。
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新加坡贡献东南亚区域主要的前道晶圆制造产能，但全球份额较小。根据IDC，全球半导体前道晶圆产能主要分布在中国台湾/中国大陆，2023年份额分别为43%/27%。东南亚占据个位数的较小份额，主要产能位于新加坡及马来西亚。根据SEMI的数据，东南亚现有63座晶圆厂（截至2022年底），占全球的比例为4.3%。IDC预计到2027年，美国在先进制程产能扩张下/中国大陆成熟制程发展迅速，两个区域的份额将较2023年略有提升。东南亚在格罗方德、联电、世界先进等海外企业的加注投资、积极扩产的推动下，2027年全球产能份额有望提升。SEMI统计，2022-2024年东南亚将新建7座晶圆厂，较2019-2021年的1座明显提升。
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新加坡为全球重要半导体生产基地，2021年前道设备份额约20%，封装设备份额全球领先。新加坡为半导体设备厂商亚太区域开展业务重要的根据地，我们统计KLA、泰瑞达、爱德万、Screen、TEL、应用材料、K&S等全球领先半导体设备制造商相继在新加坡设立了区域总部或生产/研发基地。根据IC Insights，2021年新加坡在全球前道设备市场份额为约20%；根据TechInsights，以新加坡为主的“其他”区域（见图表15）2021年占据全球封装设备市场的50.6%，领先排名第二日本的35.0%。
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未来发展来看，目前以格罗方德和联电、Siltronic AG和Soitec为代表的域外代工和材料企业，和以SiliconBox为代表的本土半导体企业都在新加坡大力增资扩产。在未来，新加坡贸工部长颜金勇在2022年3月表示将实施 “制造业2030愿景”，在未来10年继续争取实现制造业附加值总计50％的增长；2020年，新加坡国立研究基金会宣布将在2020-2025开展“研究、创新与企业2025计划”，每年将1%的GDP应用于科研创新，其中26%将用于支持半导体为代表的四大重点领域。预计新加坡以前道制造业为特征的半导体布局将在外资持续流入和本土企业发展的驱动下迎来新一轮发展机遇。主要拥有扩产计划的企业包括：1）全球晶圆代工领先企业格芯2021年宣布投资40亿美元在新加坡扩产，计划到2023年将新加坡工厂年产能扩大到年产150万片芯片；2）硅片材料公司Siltronic AG在2021年宣布投资22亿美元在新加坡新建300mm工厂计划，供应高端基板；3）中国台湾晶圆代工厂联电于2022年2月宣布扩产新加坡工厂，生产22/28nm工艺芯片，计划2024年底开始投入生产，按规划新工厂第一阶段将有3万片晶圆的月产能；4）法国硅片材料公司Soitec于2023年1月宣布投资3.26亿美元扩建新加坡工厂，用于生产300mm SOI 晶圆，计划2024年扩产完成后将300nm SOI产能提高至200万片/年；5）新加坡本土半导体企业SiliconBox也宣布投资20亿美元建立晶圆代工厂，计划提供从设计到生产以及先进封装的chiplet服务。半导体成长史：地理位置/经济增长/营商环境/政策激励是核心驱动力外资企业建厂驱动为主，封测领域布局较为完备：1）外资企业：早在1972年，Intel就在马来西亚投资建立了马来西亚第一家半导体工厂，1972至1974年AMD、惠普和日立等公司也陆续在马来西亚建厂。1980s，由于美日大国持续竞争、韩国及中国台湾的劳动力等成本上升，半导体公司进一步向马来西亚转移。1990s至20世纪初，伴随中国、越南、印尼等国家竞争压力逐渐提高，马来西亚面临竞争压力加大，受制于人才和技术瓶颈，马来西亚半导体公司仍以低附加值的封装测试领域为主。伴随2019年以来国际地缘政治变动，马来西亚重新受到海外半导体大厂重视；2）本土企业：马来西亚本土半导体企业聚焦于封测及封测设备领域，根据Financial Times，截至2023年10月底，马来西亚本土共有36家技术硬件与设备企业，包括Inari、Unisem、MPI等封测企业和ViTrox、Greatech等半导体设备公司。
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华裔在马来西亚人口结构中占比达22.6%，为中国企业营造良好营商环境。根据马来西亚国家统计局，截至2024年一季度末，华裔占全国公民的比例达到22.6%。作为拥有马来西亚最大半导体产业集群的槟城州，2022年华裔占槟城州公民的比例高达44.5%，和当地马来人的45.3%几乎接近。我们认为这为中国企业在当地的业务开展提供了良好的营商环境，未来有望吸引更多中国企业在当地加大投资，持续受益于在全球电子及半导体产业链重构机遇。我们看到近年来，长电科技、通富微电、华天科技等中国封测企业，华峰测控等中国设备企业均加大对马来西亚或新加坡工厂或设施的投资。马来西亚对于外商投资的激励政策起源早且涉及项目丰富，半导体在内的电子电器行业为重点领域。马来西亚对于外商投资的鼓励优惠主要以税务减免的方式设定，《1986年投资促进法》、《1976年所得税法》、《1976年关税法》、《1976年消费税法》和《1990年自由区法》规定了直接和间接的税收优惠，涵盖制造业、农业、工业和经批准的服务业、培训业等。可以获得减税优惠的项目较为丰富。2023年9月1日，马来西亚发布工业大蓝图2030，旨在规划2023-2030年的工业转型，并提供对应的包括融资便利等四大支持措施。其中半导体方面，马来西亚希望更多在当前较强封测环节基础上，加强前端芯片设计以及晶圆制造环节的布局。![]()
马来西亚可以零关税出口半导体以及以较低的关税出口汽车到美国等主要市场，2008年以来马来西亚对美国半导体出口保持快速增长趋势。根据美国商务部，目前美国对来自马来西亚的半导体征收0关税，对来自马来西亚的新能源汽车征收2.5%的进口关税。作为对比，目前美国对于来自中国的半导体征收25%的附加关税，对来自的中国的汽车征收2.5%的进口关税以及25%的附加关税，合计27.5%的关税。
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在地理位置优越、人口红利、良好的营收环境及政策激励等优势下，2019-2023年马来西亚半导体产业迎来加速发展期，产量年均复合增速超100%。2019年至今，得益于地理位置、人口红利、政策引导及快速增长的经济，且在新冠疫情和国际地缘政治等因素对全球供应链形成冲击的背景下，马来西亚半导体产业取得了蓬勃发展，尤其是封测产业，英特尔、通富微电、TI、英飞凌等域外企业纷纷加大投资扩产产能。其集成电路和晶体管产量在2019-2023年的CAGR分别达到了118.5%和106.8%。![]()
现状及展望：全球封测产业重镇，FDI及本土企业双轮驱动下角色有望升级全球封测重镇，半导体企业集群于槟城州地区：据马来西亚国际贸易及工业部数据，2022年半导体产业占马来西亚GDP7.2%、出口制成品40%，在国内经济占有重要地位；根据MSIA数据，2022年马来西亚贡献了全球半导体贸易7%，其中芯片封测产业全球占比13%，被誉为“全球半导体封测重镇”。据我们统计，马来西亚目前拥有OSRAM、英飞凌、瑞萨、X-FAB等共8个前道晶圆制造工厂，英特尔、TI、日月光、安靠、通富微电等24个后道封测工厂和拉姆研究、Veeco、Jabil等8个设备企业基地，主要分布在西马来西亚北部的槟城州和吉打州，以及南部的森美兰、马六甲、柔佛州。其中，槟城州是马来西亚的最大的半导体集群，槟城州从上世纪70年代成为自贸区以来，就吸引了英特尔、AMD、惠普等公司入驻，截至2022年底已经聚集上千家电子企业。根据MSIA数据，2014-2019年，槟城州电子电器产品和专业科学控制仪器出口量CAGR分别为12%、15%，均占本国50%以上。![]()
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目前有Intel、日月光等多家国际领先的半导体公司在马来西亚有增资扩产计划，主要集中在后道封测环节：1）英特尔2021年宣布投资70亿美元在马来西亚扩产，主要投资具备Foveros技术的3D封测厂，预计24年底量产并于25年将产能达到23年四倍；2）日本 Ferrotec Holdings 在2022年在邻近吉打州的居林高科技园区建立了一家新制造工厂，用于半导体设备的机电组装和先进材料制造；3）2022年11月，日月光在槟城工厂3 亿美元扩建项目开始动工，第 4 号和第 5 号工厂预计将于 2025 年竣工，主要用于封测铜片桥接和影像传感器封装产品；4）2023年6月德州仪器宣布在马来西亚投资30亿美元建造两家工厂，分别投资21、19亿美元在吉隆坡和马六甲建造两家组装封测厂，计划于2023年下半年开工并在2025年量产，并在2030年实现公司90%组装封测产能。除域外企业加大布局外，马来西亚当地封测企业有望成为中国芯片设计公司进军海外市场的桥头堡。马来西亚涌现了一批优质封测企业，可提供包括晶圆级封装、SiP、倒装及传统封装在内的综合封测服务平台，主要厂商包括Inari、Unisem、MPI等。根据Yole的统计，2021年全球先进封装企业营收排名中，Unisem和Inari分别位列全球21和24位。近年来，中国半导体产业快速发展，行业内领先的设计企业也开始越来越多的着眼于全球市场。在该趋势下，马来西亚的封测厂成为他们的重要合作伙伴，逐渐成为中国芯片设计公司出海的桥头堡。![]()
马来西亚封测产业发展有望驱动东南亚2027年全球产能份额增长至10%。当前，马来西亚、泰国、新加坡、越南、菲律宾等东南亚国家已获得全球较大比例封测订单，领先的IDM公司如英飞凌、TI、意法半导体、NXP等，以及OSAT企业如日月光、安靠、长电、通富等，均在东南亚有后道封测生产基地，以马来西亚为主。根据SEMI，2022年底，东南亚现有封测工厂数量为95座，占全球19.6%的比例。考虑到地缘政治、技术发展、人才和成本的影响，我们认为IDM及OSAT或将更多将其后道产能进行重构，东南亚地区有望受益，IDC预计2027年东南亚在全球半导体封测市场的产能份额将达到10%。![]()
马来西亚的“国家半导体产业战略”（NSS）：5月28日，马来西亚总理安瓦尔在“SEMICON SEA 2024”大会上，宣布计划向该国半导体产业提供至少250亿林吉特（约合53亿美元）的补贴，并计划吸引至少5000亿林吉特（约合1062亿美元）的本土及外国的企业投资，主要投向芯片设计、先进封装和晶圆制造设备等关键领域。NSS战略由马来西亚国际贸易及工业部（MITI）牵头，分为三个阶段实施：1）阶段一：利用马来西亚现有的行业产能和能力来支持外包半导体组装和测试（OSAT）的现代化；2）阶段二：将专注于尖端逻辑和存储芯片的设计、制造和测试；3）阶段三：支持马来西亚企业发展成为世界一流的半导体设计、先进封装和制造设备公司，吸引苹果、华为等厂商采购马来西亚半导体。在三阶段规划上，提出五个目标：1）吸引至少5000亿林吉特的投资，专注于IC设计、先进封装和晶圆制造。其中，马来西亚国内直接投资（DDI）的主要重点将放在集成电路（IC）设计、先进封装和半导体制造设备上。而外国直接投资（FDI）将以晶圆制造和半导体制造设备为重点的；2）建立至少 10 家本土芯片设计和先进封装公司，营收在10亿至47亿林吉特之间，以及至少100家本土半导体相关公司，营收接近10亿林吉特，为马来西亚工人创造更高的工资；3）与世界一流的大学和企业研发合作，将马来西亚发展成为全球半导体研发中心；4）培训和提高60000名马来西亚高技能工程师的技能；5）分配至少250亿林吉特的财政拨款支持用于定向激励。![]()
新加坡是亚太地区主要的数据中心枢纽，JLL统计其2023年建成数据中心容量约1000mW，但其能源与土地资源不足问题、以及实现碳中和的目标制约数据中心建设，2019年至2022年新加坡政府暂停批准数据中心建设项目。虽然2022年有选择地放开IDC建设，然而仍无法满足日益增长的数据中心需求。在此背景下，毗邻新加坡的马来西亚柔佛州自然承接了外溢的数据中心需求。![]()
新加坡能源市场管理局（EMA）2021年10月出具的监管报告显示，新加坡仅拥有世界0.0005%的土地，但贡献了全球约0.11%的碳排放量，超过95%的电力来自天然气。根据2014年信息发展局（IMDA）报告，数据中心使用新加坡超过7%的电力，为新加坡实现碳中和的目标带来压力。因此2019年起新加坡政府暂停批准数据中心建设项目。随着业界对数据中心建设的需求不断增长，新加坡官方2022年取消禁令，以可持续发展的方式、有选择地放开IDC建设，但仍无法满足日益增长的数据中心需求。新加坡历来是全球云连接的枢纽，根据Nikkei Asia 2023年6月报道，新加坡政府计划到 2033 年将海底电缆登陆点数量增加一倍，新加坡当时是25条海底电缆的登陆地，并有14个项目正在筹备中。2022年3月，新加坡经济发展局（EDB）与信息发展局（IMDA）宣布推出一项试点计划，邀请合规服务商申请新建数据中心。该计划的审核维度包括资源利用效率、碳排放指标、经济价值贡献，旨在引进效率、环保、经济最优的厂商，具体为：1）满足DC白金认证绿色标准（GM-NDC）；2）100% IT负载下，电力使用效率（PUE）至少达到1.3；3）具有同类服务商最优IT能耗；4）需提出以新能源供能等可持续发展技术方案来抵消碳排放；5）可加强新加坡的信息中心战略地位；6）可为新加坡带来广泛的经济发展效益。2023年7月，IMDA公布第一批成功申请厂商名单，包括AirTrunk-ByteDance、Equinix、万国数据、微软，累计批准装机量80MW。![]()
马来西亚数据中心集群主要位于大吉隆坡地区与柔佛，马来西亚有望成为继新加坡而起的下一东南亚数据中心产业高地。根据Knight Frank 2023年的数据，大吉隆坡地区运营中的数据中心86MW，运营中及在建的数据中心容量达到211MW。柔佛州虽然2023年运营中数据中心容量仅33MW，但马来西亚规划的多数新建超大规模数据中心位于柔佛，因此未来容量或将远超大吉隆坡地区，Knight Frank 2023年统计运营中及在建的数据中心容量达到718MW。![]()
受益于临近新加坡的地理位置，马来西亚规划的多数新建超大规模数据中心位于柔佛，因此未来容量或将远超大吉隆坡地区。柔佛毗邻新加坡，因此许多总部设在新加坡的跨国公司利用柔佛州更便宜的土地、建筑成本以及运营费用，尤其是电费来建设数据中心。例如，Yondr Group总部位于荷兰，在新加坡设有亚太办事处，该公司在柔佛州推出了一个容量为300MW的数据中心园区。柔佛州数据中心的发展主要集中在三个区域：努沙再也科技园、Sedenak 科技园和杨忠礼绿色数据中心园。根据Baxtel的数据，柔佛拥有14个数据中心，正在建设另外4个数据中心。柔佛-新加坡经济特区落地，柔佛数据中心建设或将再上台阶。马来西亚和新加坡2023年7月正式提出在柔佛州内建设“柔佛—新加坡经济特区”设想，2024年1月签署“柔佛—新加坡经济特区”合作备忘录，主要涉及在经济特区内为新加坡企业提供投资便利措施，提高双方人员、货物通关效率，再生能源合作及经济特区人才培养合作等内容，或将进一步发挥两地在数字经济和数据中心等领域的互补优势，促进柔佛数据中心建设。
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中美贸易摩擦加剧的风险：若中美贸易摩擦加剧，则半导体产业供应链可能发生较大幅度的重构，全球半导体产业产能分配存在较大不确定性的风险 半导体周期下行的风险：半导体为周期性行业，需求和宏观经济较为挂钩。若全球宏观经济放缓，半导体需求复苏不及我们预期，则本轮半导体周期触底时间可能更长。此种情形下，全球主要企业对于全球各地产能建设计划可能推迟的风险。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。
本材料所载观点源自2024年7月2日发布的报告《AI大模型时代的全球产业链重构》，对本材料的完整理解请以上述研报为准。
黄乐平 分析师 SAC No. S0570521050001/SFC No. AUZ066
刘俊 分析师 SAC No. S0570523110003/SFC No. AVM464
陈旭东 分析师 SAC No. S0570521070004/SFC No. BPH392
丁宁 分析师 SAC No. S0570522120003
张宇 分析师 SAC No. S0570523090002/SFC No. BSF274
张皓怡 分析师 SAC No. S0570522020001
王心怡 分析师 SAC No. S0570523110001/SFC No. BTB527
赵宇辰 分析师 SAC No. S0570123110022
权鹤阳 联系人 SAC No. S0570122070045/SFC No. BTV779
林文富 联系人 SAC No. S0570123110022
于可熠 联系人 SAC No. S0570122120079
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