英伟达相关传闻：
昨晚美股英伟达大跌不是网上造谣的那些“b系列又延迟”“微软裁员7%”的小段子。主要的原因还是b芯片延迟到12月出货导致的收入和毛利率在四季度继续不乐观的这个客观事实。这个事儿应该辩证看待。
对于b芯片gb200 延迟出货影响，机构已经算的比较清楚(大概结论四季度收入和毛利率继续承压，它要降价h系列补收入缺口)-结论就是12月恢复正常。公司基本面就这样了。虽然这是上月就有的事，但全球在滞后反应b系列延迟这个事，外资投行们需要1-2周来调三季度四季度的收入利润。进入12月就能正常了。
另外，b200a 从前段时间预期用铜连接，到这两天传用 PCB替代switch tray的overpass铜缆，真实性还要验证，但即便是真的，对铜连接大盘子影响也很小（目前需求集中在 GB200），而且不影响连接器，还要继续用。GB200 改方案可能性很低，pcb传输损耗是很大限制，铜缆连接有必要性。
给大A近期跟跌不跟涨的英伟达链充值点信心，昨天机构和安费诺高管聊了几个小时，市场解读还是有些误区的，PCB并没有替代铜缆，也不具备替代的技术基础，而是在NV72里做了优化，少了些价值量，但铜的趋势没有变化。
结论：改版如果是在Blackwell Ultra，按照极端情况测算，对单机柜铜缆、连接器代工价值量影响约在20%、10%（如对沃尔核材、鼎通科技业绩影响约10%、5%）。考虑到机柜迭代需要时间，对25年业绩基本没影响，对26年的业绩影响也较小。
可能受影响的产品：GB200铜连接主要涉及4个方面，若改变PCB方案，预计只影响其中一种：即switch tray上的overpass+近芯片连接器，用于连接NVLink switch芯片和背板连接器接口；若改用PCB线路互连，则相关的overpass+近芯片连接器会取消。
影响的测算：以NVL72为例，在上述铜连接中，铜线长度约1000-2000m，占机柜总线长约20%（沃尔核材机柜部分贡献业绩约40%，因此对整体业绩影响约10%）；相关的近芯片连接器零部件代工的价值量约3000元，占鼎通科技代工的产品价值量约15%（鼎通科技机柜部分贡献业绩约30%，因此对整体业绩影响约5%）。
此外，改版或主要在下一代B200 Ultra系列产品中，并不影响GB200 版本。B200 Ultra系列预计相当于B200迭代版本，对应机柜推出时间或在25年下半年。本次改版预计将体现在B200 Ultra系列中，不影响GB200产品，因此对产业链公司25年的业绩预期影响或可忽略不计。
最后，辩证的另外一个方面是宏观的影响，降息来临，幺蛾子就是很多，昨晚日本又宣布加息预期。日元是全球融资资金。杠杆越大越波动，所以近期市场风格出现了转变，高股息板块表现相对一般，而部分偏成长板块则表现较好。
