没啥说的，盘面开始进一步“缩量”了。
且看后面2个交易日，如何。
如果稳不住，那就，这轮“闪电牛”彻底结束了。
当前，从大盘指数来看，在调整期间，如沪指，如果能够稳定在3300点附近，做“横盘蓄势”的震荡。
那么，才有可能，进入“牛二”的拉锯战阶段。
但是，早盘，一不留神，沪指就低开破了3200点，并且深成指也盘中破10000关口，所幸，收盘前，都拉了回来。
但是，盘内“缩量”严重，勉强维系在“万亿”左右成交量，而目前，今日午盘前相较前两日更为缩量，且看后2两日市场如何演绎。
从盘中的板块轮动来看，也是非常无序和弱的。
短线资金去追涨“地产”及“成渝基建”，响应近期“财爸”落实地产软着陆的“细则”。
但是，这类板块的“超跌反弹”，味同嚼蜡，没什么意义！
然而，也是市场“缩量”之下，市场资金找不“方向”。
但是所幸，有一个前期我们所梳理的“市场主线”——在半导体芯片行业中，行业板块里面，仍然保持内部轮动，主要在——光刻机这一细分方向。
原因主要是受到昨晚的“事件刺激”，就是国外的光刻机巨头阿斯麦，披露了三季度的“订单额”，但是暴雷了，三季度订单额26亿欧，低于市场预测的50亿欧左右，订单量下降了一半。
而这一半，就是此前老美限制它的“中国市场”的份额。
中国市场的“光刻机”需求，对于阿斯麦的业绩有大幅的影响，因而阿斯麦已下调2025的销售指引，下调预计总净销售额为300~350亿欧左右。
其实，阿斯麦的业绩下滑，并不代表全球半导体市场的“萎缩”。相反，反而蓬勃向上，2024~2025年全球半导体设备行业市场规模为983~1128亿美元，同比增长3%~15%。
而且，从侧面印证了中国光刻机国产化取得了实质性的进展，比如之前，工信部发布《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》 中的电子专用装备目录下，集成电路设备方向披露一台氟化氩光刻机，属于DUV光刻机，曾引起市场广泛的关注。
所以，我们国产替代的“光刻机”领域个股，逐步受到市场资金的重视。
而且，产业资本也重视，此前成立的集成电路“大基金三期”，就是重点用来投资光刻机和光刻胶这类卡脖子的技术的。
所以，后续半导体进攻型主线的轮动中，核心的“光刻机”中的核心股，也会是市场资金较为大概率会青睐修复的对象！
而这类核心个股，此前已在“星球(点击查看)”中重点梳理，并且今日进一步将后续有修复价值的光刻机核心股，梳理在了星球上，感兴趣的小伙伴，可以前去查看。
目前，在市场缩量的过程中，短期有一些“风险点”，需要提醒：就是，比如在“券商”方向，差不多了，见好就收吧，这一波“闪电牛”结束，券商也没啥搞头了。
另外，就是对于“地产股”的追与不追的问题，诚然，短期“财爸”的政策有对地产有一定的利好措施，但是，从“行业”的前景来看，以及各房企背后的“各类窟窿”来看，诚然，短期基本面不会因为“放水”或者“政策”而突兀改善， 并且行业日薄西山是一个不争的事实，所以，对于这类“夕阳行业”，我自己的观点是：不碰。看看就好！
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