前言：面对美方咄咄逼人的科技打压，我国终于绝地反击，商务部开启对美成熟制成芯片调查，数据上看，在传统制成领域，我国是全球集成电路第一大贸易国，依托强大产能和庞大市场，现在该谁颤抖？
美国总统交接前夕，拜登政府继续加强对华半导体行业打击。2024年12月2日，美国发起对输往中国的高带宽内存芯片，以及另外24种制造工具和三种软件实施新限制，以阻止中国获取更多先进存储芯片和更多制造工具；12月23日宣布根据美国贸易法第301条对中国制造的传统制程芯片展开调查。2025年1月15日，美国再次扩大限芯片令，列16家中国公司入黑名单。
面对美西方技术封锁，我国在全球半导体产业链中的竞争力持续增强。据世界集成电路协会《2024年全球半导体企业综合竞争力百强报告》，美国共有最多企业上榜，达32家；我国共有23家企业上榜，中芯国际的名次最靠前，排在第14位。本土芯片企业尽管在用于智能手机、云计算等先进制成芯片领域差距较大，但是在用于家用电器、电动汽车等成熟制成芯片领域有极大话语权。
当前，本土芯片企业正面临惨烈的价格战。海外芯片厂商依靠先发优势和技术积累进行系统化竞争，在国内自主研发和制造上不具备量产条件的领域享受高溢价高毛利，在中低端领域与自主研发芯片进行激烈的价格竞争，自主研发芯片面临长周期高投入，导致企业刚刚产出量产即低毛利甚至亏钱的困境。行业价格战牺牲利润损害研发投入，影响本土芯片企业技术研发和转型升级进程。近期，有报道称，中芯国际将28nm制程芯片价格从2500美元/片降低至1500美元/片，降幅高达40%，进一步降价卷市场，行业价格竞争底部仍未出现。
中国半导体行业协会表示，美国拜登政府2022年8月正式签署《晶片与科学法》计划投入高达2800亿美元的资金，通过补贴、贷款担保以及税收优惠等多元手段，大力扶持企业在美本土扩大半导体制造产能，这一举措严重违背了市场经济的基本规律，对全球半导体产业链造成了深远且重大的冲击。引发了包括中国在内的全球半导体产业的广泛担忧，加剧了全球半导体产业的不稳定性。
在背景下，16日中国商务部表示，国内有关芯片产业反映，一段时间以来，拜登政府对芯片行业给予了大量补贴，美企业因此获得了不公平竞争优势，并对华低价出口相关成熟制程芯片产品，损害了中国国内产业的合法权益。中国国内产业的担忧是正常的，也有权提出贸易救济调查申请。对于国内产业的申请及诉求，调查机关将按照中国相关法律法规，遵循世贸组织规则进行审查，并将依法启动调查。
数据显示，2024年1-10月，全球集成电路进口金额9800.6亿美元，较上年同期增长10.5%，扭转上年下滑态势。长期看，2012-2023年全球集成电路进口年均增长7.0%，呈现先升后降态势，峰值出现于2022年。
2024年1-10月，全球集成电路进口金额前十国家或地区分别是中国、中国香港、新加坡、中国台湾、越南、韩国、马来西亚、美国、墨西哥、印度等。其中，中国进口金额第一，金额3153.7亿美元，同比增长11.3%，份额32.2%。
基于2021-2024年10月全球贸易大数据计算，全球集成电路贸易网络可视化如下：
从出口侧看，2024年1-10月，全球集成电路出口金额前十国家或地区分别是中国香港、中国台湾、中国(内地)、韩国、新加坡、马来西亚、美国、日本、菲律宾、德国等。其中，中国香港出口金额第一，金额1764.1亿美元，同比增长15.0%，份额20.7%。
面对美国不断升级的科技封锁和打压，我国在半导体领域展现出强大的韧性和竞争力。尽管美国通过《晶片与科学法》等手段试图遏制我国半导体产业的发展，但我国在全球集成电路贸易中依然占据重要地位，并在成熟制程芯片领域拥有显著的话语权。中国商务部启动对美成熟制成芯片的调查，标志着中国在应对不公平竞争方面迈出了关键一步。
尽管本土芯片企业在先进制程领域仍面临挑战，但在成熟制程领域已具备较强的市场竞争力。然而，价格战带来的利润压缩和研发投入不足等问题，仍然制约着中国半导体产业的进一步发展。面对这一困境，我国政府和企业正在积极寻求突破，通过政策支持和技术创新来提升产业的整体竞争力。
全球半导体产业链的稳定性和公平性正受到严重冲击，而中国的反制措施不仅是为了保护国内产业的合法权益，也是为了维护全球半导体市场的健康与可持续发展。未来，随着中国在技术研发和自主创新方面的持续投入，相信中国半导体产业将迎来更加光明的前景。
撰写人：庄天宇
