差分信号在设计高速数字总线时是一个有用的工具，可以在接收端显著减少共模噪声，从而能实现较高的数据速率。然后差分信号并不是万能的，最明显的是同单端总线相比，一对差分总线将在PCB上占据更大的面积，有时差分总线非常大，使得需要更多的叠层；同时如果信号数量增加，又会使封装、接口以及连接引脚大大增加，使得设计变得更复杂，从而增加了系统成本。另外差分对的阻抗容限大于单端，阻抗容易受PCB工艺影响，从而为阻抗控制增加难度，控制不当，差分对中微小的不对称将会对信号完整性产生巨大的影响。本文来讲讲当差分线出现不匹配，产生共模噪声时的模式转换问题。
在差分互连中，从差分到共模的转换是不希望出现的效应，因为共模可能引起信号衰减和电磁发射。模式转换通常发生在弯道和过孔附近的非对称布线处，在弯曲的情况下，可以用局部电磁分析来模拟效果（不像在共模下没有缝合过孔的情况下）。
首先通过差分对S参数来分析下模式转换，下图是一个典型的2端口网络，根据这样的定义，信号不是参考地电位，而是参考耦合对的一条线上的信号到另一条线上。
将通常的2端口延申到4端口，如下图，就可以看到常见的差分对网络的端口定义。
