在PCB互连中，微带线和带线的弯曲拐角作为反射源经常被讨论，由于TDR效应较小，且测量的带宽和动态范围不够，实际上不可能检测到TDR效应。需要精确的频域测量来检测这种影响。弯曲的影响可能被连接器或探头的不匹配、去嵌入误差、频率相关的传输线阻抗等所掩盖。需要精确地去嵌入以显示效果。由于介电特性和轨迹几何形状的变化，在pcb上很难做到这一点。或者，可以使用精确去嵌入的电磁分析来揭示影响并最小化反射。
在带状线路中，简单的90度转弯通常有很小的过度电容。如图所示，任何减小该电容而不增加电感的方法都可以工作。以下本研究使用了PCB叠层和材料。
下图是该结构的频域仿真结果，反射非常小，只有25 GHz，广义s参数是检测效果和进行优化所必需的。
如果需要将上述直角进行优化，第一种是削去直角，如下图，并且参数化直角尺寸，仿真的频率点分别为1, 5, 10, 20, 30 and 40 GHz。
如下是仿真的各个频点在不同削角参数下对应的反射参数，可以看到在削角尺寸在9~10mil范围内时反射最小。
将上述最优尺寸配置下进行模型提取，对比默认情况，最佳弯曲处的反射减少了约-20 dB。
如下是另一种优化直角转角的方式，即切外角，如下图示意，同样的方式对其进行尺寸参数化，找到最优尺寸。
如下是每种频率下各个尺寸的反色和结果，可以看到切6mil尺寸的角会有一个比较好的反射性能。
将上述方式的最优尺寸配置下进行模型提取，对比默认情况，最佳弯曲处的反射减少了约-20 dB。
下面统一再对比下多种不同的方式处理，还是选择走线宽度为8mil，在1ghz时约为50欧姆，更宽的弯道通常反射性更强，切断过度弯曲电容的方法有多种，这里有6种可能的方法：
情况(1)是简单的圆形弯曲-没有优化。情况(2)是拱形转弯-也没有优化。案例(3)、(4)、(6)为优化矩形切割，案例(5)为倒角优化弯曲。所有配置的反射参数如下所示：
很难说哪一种更好——四种配置的反射低于-30 dB，两种低于-25 dB。这两个数字都很难在pcb上精确测量，并且由于测试装置的变化，在这种反射水平下去嵌入不起作用。下面显示的是16 ps 10-90上升时间的TDR比较。
可以看到，配置(1)和(6)是微电容的，而其他配置是电感的。内角切割的情况(4)显示出最大的阻抗增加。然而，它可以工作到更高的频率。
本文展示了如何使用电磁仿真来研究不同拐角走线的方式，虽然对信号质量影响较小，也不是PCB走线的重要问题。然而，这些大但的处理方式都是值得探究的。
