2024Q3以来以美国为主的海外制裁不断收紧，如9月以来美荷的限制规则变更、零部件向海外供应难度增加等，在此背景下，国产替代是必经之路，我们认为要紧跟自主可控的行业主旋律。随着全球半导体设备回升，国内下游产线扩产预计将继续向上，叠加设备国产化率快速攀升，国产设备均会有较好的订单表现。2024年前三季度板块内公司基本面整体表现优秀，营收高速增长，订单支撑强劲，坚定看好半导体设备板块投资机会。
行业端：预计国内下游扩产向上，制裁加码背景下紧跟自主可控主旋律Gartner和SEMI预计2024年开始全球半导体设备市场回升。根据Gartner预测，预计全球晶圆厂投资2023年下滑10%至1635亿美金，2024年开始重新恢复正增长。根据SEMI预测，全球半导体设备市场在2024-2025年出现回升，分别约1053、1241亿美元，同比分别+4.4%、+17.9%。随着半导体市场筑底回升，2024年全球晶圆厂资本开支有望回暖，带动设备规模增长。
IC Insights预测2024年下游核心半导体制造企业资本开支同比略降，其中存储表现更好。大部分半导体制造企业对2024年持谨慎态度，认为是行业触底回升的调整之年，2024年全球半导体资本开支约为1650亿美金，同比下降约2%。随着内存市场复苏以及AI等新应用预计将增加需求，主要存储公司普遍会在2024年增加资本支出，因此行业中存储板块2024年资本开支预期相对乐观，预计2024年达546亿美金，同比提升4%；此外，代工及IDM资本开支预计同比将分别出现6%、4%的下滑。
综合以上，我们判断2024年全球半导体设备市场处于见底回升的过程，2025年整体复苏预期更强。
国内市场来看，制裁后中国大陆地区加大对进口设备的囤货，后续国内扩产向上预期较强，尤其是对国产设备的招标。海外设备公司中国大陆地区营收连续高增，尤其核心环节光刻机，2024Q3 ASML来自中国大陆营收27.85亿欧元，同比+14%，再创历史新高，连续五个季度成为公司第一大收入来源地，我们预计ASML中国大陆地区营收连续几个季度高增主要系制裁后中国客户的囤货性需求增加，后续将展开对国产设备的相关招标。外部制裁加剧+内部设备厂商持续突破的大背景下，半导体设备国产化水平加速提升。我们结合SEMI与电子专用设备协会数据进行测算，以SEMI公布的中国大陆半导体设备市场规模作为分母，以电子专用设备协会公布的国产厂商IC设备销售额作为分子，测算得到国内半导体设备国产化率从2018年的4.91%提升至2023年的19.92%，呈现持续攀升的趋势，预计后续仍将继续提升。
外部制裁边际不断收紧，如9月BIS新规修订、11月美国半导体设备制造商要求供应商替换中国组件等，在此背景下，我们坚定认为要紧跟自主可控的行业主旋律。①9月6日，BIS发布出口管制新规，重在控制和GAAFET结构“开发”和“生产”相关技术，此外，新规还对用于制造高深宽比结构的各向异性干法刻蚀设备加码管制；②同日，荷兰政府规定从2024年9月7日起，ASML在出口相关先进制造设备时必须申请授权，将需要向荷兰政府而非美国政府申请TWINSCAN NXT:1970i和1980i型号浸没式DUV光刻系统的出口许可证。美国BIS新规主要影响HBM相关产线及国产128层闪存（如3D NAND闪存）；荷兰政府相关规定将对光刻机的限制延伸到1980及以下型号，但许可受理权在荷兰政府而非美国政府，或对中国进口光刻机影响有限，但核心设备光刻机的自主可控也迫在眉睫。③11月美国政府要求供应商替换中国组件，零部件向海外供应难度增大。2024年11月4日，在美国政府最新指令下，半导体设备制造商AMAT和Lam Research等要求供应商替换中国组件，并禁止供应商有中国投资者或股东。我们认为对国内零部件供应商影响有限，主要系2022年美国《芯片法案》正式签署以来国内零部件供应商海外收入占比迅速下降，目前整体以美国为主的海外敞口有限，而国产设备厂商积极进行零部件的国产替代，拉动国内零部件需求。国家持续推进集成电路产业投资基金建设，以支持半导体设备自主可控。2014年以来，国家先后推出大基金一期、二期，分别主攻IC制造、设备及零部件领域投资，2024年5月24日，国家大基金三期（国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司）正式成立，注册资本达3440亿元，将加大对核心技术和关键零部件的投资力度，同时还将注重与国际先进技术的对接和融合，推动国产芯片产业在全球竞争中不断取得新突破。除了设备和材料外，大基金三期预计重点投资AI相关芯片，带动先进制程需求，主要发起人为银行，以及地方控股的投资主体，注册资本超过一二期注册资本总和，有望进一步带动设备需求增长、推进国产替代进程。
板块营收高速增长，利润受确认收入节奏与高额研发费用影响。设备整机板块来看，2024Q1-Q3半导体设备整机营收达420.71亿元，同比增长34%；毛利率44.63%，同比+0.38pct；归母净利润达78.02亿元，同比增长20%。零部件板块来看，2024Q1-Q3设备零部件营收达111.05亿元，同比增长28%；毛利率29.86%，同比-0.04pct；归母净利润12.05亿元，同比增长14%。板块内企业营收均维持高速增长，但近期国产设备企业配合下游客户进行先进制程并加大新产品研发，研发费用大幅提升，对利润有所影响。板块订单支撑强劲，后续业绩值得期待。半导体设备整机板块来看，2024Q3末板块合同负债达201.82亿元，同比增长13.99%；存货达576.12亿元，同比增长42.81%。半导体设备零部件板块来看，2024Q3末板块合同负债达38.41亿元，同比增长4.06%；93.50亿元，同比增长7.39%。设备整机合同负债稳步增长，存货增速较高，部分公司同比下滑主要系结构影响，如北方华创今年预付款比例较高的光伏设备订单有所下滑，影响了合同负债。但整体来看半导体设备订单在2023年同期基数相对较高的背景下依然实现较快增长，后续业绩支撑强劲，零部件板块由于交期更短、确收节奏更快，合同负债和存货均实现小幅增长。
投资建议：外部制裁虽持续加码，国内也加紧半导体产业攻关，大基金三期出台，将重点支持先进制程突破，拉动设备需求并加快卡脖子设备的攻关进度，预计设备国产化率将持续提升。国内下游扩产持续向上+国产化设备验证持续推进，国产设备公司订单增长维持较好趋势，板块整体基本面向好。
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（1）下游扩产不及预期：半导体设备及零部件业务与下游半导体Fab客户资本开支相关性较强，若下游投资、扩产意愿降低将影响公司产品销量。
（2）贸易摩擦加剧：中美等贸易摩擦进一步加剧可能会对国产设备公司关键零部件备货产生不利影响。
（3）新产品研发不及预期：若新产品研发不及预期，则会对其后续收入产生负面影响。
（4）市场竞争持续加剧：行业内公司竞争对手为国际知名半导体设备厂商与国内新进半导体设备公司，若无法有效应对市场竞争环境，则会面临行业地位下降等不利影响。
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吕娟：董事总经理，研委会副主任，上海区域总监，高端制造组组长，机械行业首席分析师。复旦大学经济学硕士，法国 EDHEC 商学院金融工程交换生，河海大学机械工程及自动化学士，2007.07-2016.12 曾就职于国泰君安证券研究所任机械首席分析师， 2017.01-2019.07 曾就职于方正证券研究所任董事总经理、副所长、机械首席分析师。曾获新财富、金牛、 IAMAC、水晶球、第一财经、 WIND 最佳分析师第一名。2021年新财富最佳分析师机械行业第二名。
陈宣霖：中信建投证券机械行业分析师。上海财经大学金融硕士，东南大学机械工程学士。2022年入职中信建投证券，核心覆盖工程机械、半导体设备等板块。
