Vepdegestrant:商业化生产工艺

文摘   2024-11-19 07:02   天津  
Vepdegestrant的机构如下

生产工艺路线
  • 以化合物2为起始原料,先去Cbz,再和化合物4进行还原胺化并关环得到化合物5;CSA酸性去Boc,并关环得到化合物6
  • 化合物7先还原,然后拆分得到化合物9,酸性去缩醛保护基得到化合物10
  • 不分离的化合物10直接和化合物6进行还原胺化得到粗品,精制得到目标物

化合物5的制备
  • 化合物2,氢氧化钯/氢气去除Cbz,不分离直接和化合物4先制备席夫碱,然后加入氰基硼氢化钠低温还原,再升温环化形成内酰胺5.
  • 注意点:还原过程有杂质13产生,解决方法,把分批加氰基硼氢化钠改为滴加氰基硼氢化钠的甲醇溶液,浓度越小,杂质13越容易控制。

化合物6的制备
  • 动力学研究显示,化合物5很快转化成化合物14,然后稍慢转化成化合物15,环化是限速步骤。
  • 最初环化步骤采用乙腈/DMF为溶剂,蒸馏带水策略,后期改用环丁砜代替DMF,不需要蒸馏带水,也能转化完全。
  • 为了降低杂质16的风险,需要对反应物料进行含水控制。
  • 另外酸试剂的用量和时间会提高消旋的风险。

化合物8的制备
  • 化合物7还原双键和去Bn基过程,还原先后顺序不一样,分别产生中间体17和中间体18,其中富电子的中间体17在钯碳还原体系中会被氧化成杂质19。
  • 筛选不同类型催化剂,可解决降低中间体17的产生,同时研究发现温度参数对杂质19有很大的影响。

化合物9的制备
  • 手性拆分,尝试更重要,溶解度信息要数据充足

化合物10的制备
  • 解离缩醛保护相对容易,后处理需要注意,目标物醛容易降解,调节pH值的试剂和pH范围要注意。

API的制备
  • 粗品制备,选择STAB(三乙酰基硼氢化钠)进行还原胺化,底物溶解度因素选择DMAc。后处理高温环境会导致消旋,工艺采用反结晶方式,把冷的化合物1溶液滴加到带有晶种热的惰性体系乙醇/水中,降低消旋风险。
  • 精制制备API同样面临高温消旋问题,还面临低温晶型不理想问题,解决方案缩短热溶液的时间。

参考文献
https://doi.org/10.1021/acs.oprd.4c00362 

原料药合成工艺开发
有机合成工艺文献分享和总结;有机合成工艺经验分享和交流;原料药研发的法规指导文件交流
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