12/2,美国商务部工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》(EAR),主要内容包括:1)新增140家设备、材料、软件等企业加入实体清单;2)增加对HBM的新管制;3)新增外商直接产品(FDP)规则,脚注5添加16家半导体制造企业,未来采购包含任意数量的美国成分产品时可能面临限制。12/3-5,中国四行业协会、财政部、商务部分别发布政策,鼓励采用国内生产芯片,限制镓、锗、锑、超硬材料等对美出口。我们认为:1)建议关注FDP规则等实际执行时,对先进工艺产线扩产可能造成的影响。2)2025年建议关注半导体设备、汽车芯片等相关板块。设备:新增140家设备、制造、材料、软件等企业进入实体清单本次新增140家公司被加入实体清单,大部分为设备、材料、软件公司,并包含几家制造企业。美国企业向实体清单上企业出口属于EAR管辖的物项时,必须获得BIS的出口许可证,并且绝大多数许可证审批要求为“推定拒绝”。条例公布后,Lam research、Amat未修正中国市场4Q24/2025指引,KLA下修中国区收入,认为2025年整体中国业务收入占比约high 20s(低于3Q24业绩会中指引的30%左右),2025年业务产生影响初步估计约5亿美元(±1亿美元)。我们维持在《2025中国半导体设备预测:市场整体回落17%,国产化率有望大幅提升》(11/24)中的结论,预测2025年中国半导体市场或回落17%,其中国内企业收入增长34%。制造:关注外商直接产品规则对先进工艺扩产进度的影响本次修订建立两项新外商直接产品(FDP)规则,规定特定企业在采购包含任意数量的美国成分产品时都将受美国的出口管制约束。BIS本次公告脚注5添加的16家半导体制造和研发企业会面临相关约束,此外,本次修订还增加RED FLAG警示,以及取消部分企业以前获得的Validated
End User (VEU)准证。我们建议投资人关注FDP规则实际执行时,对美国、日本、荷兰半导体设备企业对华销售的影响。
存储:限制高带宽存储器(HBM)对华出口,细化DRAM性能范围本次修订包含的存储相关限制包括:1)把HBM2及以上产品纳入对华出口管制范畴,但和计算芯片一起封装的产品(例如英伟达H20)除外。2)进一步细化DRAM性能限制范围:从过去的“18.5纳米间距或更小”改为限制存储单元面积(<0.0019μm²)和存储密度(>0.288Gb/mm²)等指标。我们认为:1)这次没有限制H20等产品的对华出口,对中国AI芯片市场格局短期影响有限;2)长期关注HBM国产化进展。风险提示:中美贸易摩擦升级风险,宏观下行风险,创新品渗透不及预期风险。本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容,均系对其客观公开信息的整理,并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。风险提示:
1)中美贸易摩擦升级,影响产品供需与公司海外布局风险。
3)创新品渗透不及预期,导致公司增长不及预期风险。4)本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容,均系对其客观公开信息的整理,并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。研报:《全球科技洞察:美国商务部出口管制影响评估》2024年12月8日
黄乐平 分析师 S0570521050001 | AUZ066
陈旭东 分析师 S0570521070004 | BPH392
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