昨天zqsb发布了《CES 2025与光子技术浪潮：罗博特科加速布局全球半导体产业》的文章，并引用了投资者的发言，“罗博特科并购项目经典程度完全可以载入A股并购史册。全球几大前沿科技赛道底层硬科技，直接和间接客户涵盖美股市值前九大企业，与英伟达合作开发光互联时代最重要设备，对于资本市场硬科技线和并购线，都是全市场标杆意义的存在，对于国家芯片半导体自主可控也是意义重大。”
zqsb网，由rm日报社主管主办，是zq市场权威信息披露媒体，也是zgzb市场的重要信息披露平台。最后，没想到是它出来对汹汹的流言进行纠偏。其实笔者也理解，毕竟一暂缓过会，后面各种故事就是靠大家yy。尤其是非常多的人对罗博特科的设备不了解，甚至存在误解。笔者最近见过最多的一句话就是，好东西人家能卖给你？人家是傻子吗？听罢，笔者也只能一笑了之。OpenAI这么好，为什么当初Intel要拒绝，Intel是傻子吗？苹果这么好，为什么当初Intel要拒绝，Intel是傻子吗？听起来似乎道理挺大，其实全是胡言。
至于公司收购的东西怎么样，自己研究一下它提供的设备不就好了。听这么多人yy，哪怕后面顺利过会，你也拿不住不是吗？毕竟一跌就说设备是垃圾，现在都能信，未来有什么理由不信。有句话说得好，白天和夜晚，对于瞎子来说都一样。真理和谎言，对于蠢货来说并无区别。当你提醒傻子要小心被骗，这时你既得罪了骗子，也得罪了傻子，使骗子利益受损，傻子也认为你在侮辱他的智商，他们就会联合起来对付你。
这里，笔者帮大家动手查一下。首先，ficonTEC 提供的设备可以实现从晶圆Wafer级别到晶片Die级别的测试和封装。下面是ficonTEC提供此类设备的优势总结。
精确对准
统一的 API
ficonTEC 提供跨所有平台的统一 API，有助于从新产品引入 NPI 到 高容量制造 HVM 的无缝过渡。这种整合旨在最小化干扰并加速新产品的上市时间。在之前的调研中也提到了，经过多年的沉淀，ficonTEC的软件已经打磨的非常完善，这是和其他同行相比最大的优势。
模块化机器设计
他们的机器设计为模块化，这增强了备件管理，减少了维护成本，降低了总体拥有成本（TCO）。设备模块化容易在出现问题的时候迅速锁定哪一个部分出问题，减少维修成本。
性能指标
强调高产量和高吞吐量的性能，优化以最大化整体设备效率（OEE）。这确保了制造过程的运营效率。这里强调的是在保证检测和耦合质量的同时，产量也有保障。
此外，就是大家都关注的CPO共封装光学，公司明确说过几乎80%的CPO封装厂商与之合作，具体见下图。
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