今天同属CPO共封装光学板块的天孚通信终于扬眉吐气一次，但受大盘影响回落不少。过去笔者的文章讲过天孚通信的未来展望与短期挑战，今天来看看大摩的覆盖，其称 CPO 的年复合增长率可达逾170%，最乐观情况下可达210%以上。下面让我们来找找天孚通信出现在哪里。
正文开始之前，先贴一张WW的新闻图，英伟达CPO供应链透露3月开始准备，8月开始量产出货。
此外，该新闻明确提到了罗博特科拟收购资产ficonTEC公司供应设备的问题，侧面证明了ficonTEC在台积电那边到底有没有影响力。
以下是正文，请欣赏。
我们认为Rubin GPU以及其服务器架系统的CPO设计将改变光网络芯片的格局。短期内，Blackwell GPU的需求保持稳定，同时TSMC CoWoS的组合也在变化。
共包装光学（CPO）释放人工智能数据中心的数据传输：Broadcom、Marvell 和 NVIDIA（由 Joe Moore 覆盖）是全球 CPO 芯片设计的主要先锋。随着 NVIDIA 的 Rubin 及其 NVL 服务器架系统在 CPO 引入和系统内容方面（2027 年全球 CPO 需求的 75%）的更好可见性，我们的亚洲供应链股票观点更多地关注 NVIDIA 的 Rubin CPO 的受益者。我们的基本情况假设 CPO 市场从 800 万美元增长到 93 亿美元，表明 2023-2030 年的复合年增长率为 172%。鉴于 OW 在 CPO 供应链中的独特地位以及来自 NVIDIA 的 Rubin 的巨大销量机会，我们启动了 FOCI。我们还提高了 ASE 的目标价，因为它为 Rubin 的服务器架系统提供了 SiP 机会，并重申 TSMC、AllRing 和 Chroma 是关键的 CPO 供应链参与者。尽管我们在 Landmark 和 VPEC 上持平衡观点，但 SiPh 和 CPO 也是他们进入 2027 年的主要增长动力。
图一: 我们预计 CPO 市场收入将快速增长，从 800 万美元增至 93 亿美元，这意味着 2023 至 2030 年的复合年增长率为 172%。
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