台积电、英伟达、博通、迈络思、天孚通信、新易盛、太辰光、中际旭创等CPO领域相关厂商。重点围绕CPO主要厂商的进度预期，负责的环节，业绩增量等环节展开。
问：天孚通信在CPO领域的进展如何？
答：天孚通信在今年下半年正式进入CPO（Co-Packaged Optics）领域，这是公司战略布局的一部分。在800G技术时期，天孚成为英伟达的独家供应商。然而，随着技术进步到16T时代，天孚和新易盛开始共同参与供应链，分担生产任务。
2023年9月，天孚送出的16T硅光光引擎被英伟达用于CPO上的封装，这标志着天孚在这一领域取得了重要突破。虽然这一产品目前还未商用，但此举证明天孚已掌握了关键技术。
目前，天孚的16T硅光光引擎拥有两种技术路线：一种是插拔式模块，该模块通过Fibernet和迈络思公司交付给英伟达；另一种是通过CPO封装技术，直接将硅光引擎集成到交换机主板上。此外，天孚除了硅光的光引擎外，还拥有成熟的FAU（Fiber Array Units）产品线，这两个部分都被确认为在未来CPO产业中将会使用到的关键技术和产品。
问：天孚通信未来的规划如何？
答：天孚科技在CPO封装领域的发展战略包括三个主要方向，反映了公司在技术和市场布局上的全面考虑：
人才引进与技术积累：天孚公司重视人才的引入与技术积累，已成功聘请一位技术副总裁，专注于封测领域。该副总裁已经开始主导相关工作，包括员工前期的培训以及技术路线的梳理。这一举措是为了确保团队能够掌握并应用最新的封测技术，提高公司在CPO封装技术领域的竞争力。
基础设施扩展：为了支持未来的生产需求，天孚在苏州新购置了一块土地，计划用于建设新的工厂。这座新基地预计在2026年底开始运营，将专注于高端CPO的后端封测工作。尽管具体的生产方向尚未最终确定，但这一步骤表明天孚在扩大生产能力和提升技术水平上的坚定意图。
技术转型与市场适应：随着硅光芯片技术的不断进步，无源器件的价值预计将逐渐降低。为了适应市场变化并优化产品线，天孚计划将重心转向硅光芯片的发展。与旭创集团在前端设计上的合作不同，天孚更倾向于专注于后端的封装、测试及光学耦合等环节。这一战略调整旨在通过提升高附加值服务来弥补无源器件价值的下降，从而保持公司在竞争激烈的市场中的竞争力。
通过这三大规划方向，天孚科技旨在在CPO封装技术领域占据领先地位，同时提升公司的技术实力和市场响应能力，应对快速变化的光电市场环境。
问：天孚通信和英伟达在CPO领域的合作情况如何？
答：由于台积电等主要半导体制造商主要专注于电信处理而在光信号处理方面不及专业模块厂商，天孚等企业有望承接更多的测试和生产任务，发挥其在光电模块领域的专业优势。展望未来，天孚希望将其服务扩展到更多供应链环节，例如，接收主板并将其与硅光光引擎集成，完成组装后的产品再进行测试，并最终交付给英伟达等客户。这种整合和测试的新生产线不仅增强了天孚在供应链中的地位，也是新建工厂的主要目的之一。
问：天孚的CPO封测与台积电的CPO封测有什么不同吗？
答：天孚专注于CPO的封测工作，主要负责制造光引擎并将其作为有源器件交付给封装厂。与此相比，台积电则专门从事CPO的封装，采用SMT技术将不同器件集成到主板上，其工作不仅限于CPO封装，还包括主板上其他元器件的封装。因此，天孚首先制作并提供光引擎，随后这些光引擎被送至台积电等CPO封装厂进行进一步的封装处理。
问：光纤分线盒和光引擎的价值量高吗？
答：光纤分线盒的每个接头成本约为20元人民币，而一个分线盒通常包含超过1,000个接头，因此总价值相对较高。另一方面，天孚生产的800G光引擎，在2024年初的价格大约为2,500元人民币，但现已降至大约2,100元左右。对于1.6T光引擎，预计售价将在3,600至3,800元人民币之间。在交换机主板的配置中，通常需要安装一个光引擎。
问：天孚与英伟达及其子公司迈络思之间的合作情况如何？
答：天孚与迈络思有着长期的合作关系，尤其在800G光引擎项目上，双方已经合作了三年。虽然天孚与英伟达没有直接的大规模合作，但它与英伟达的子公司迈络思关系密切。过去，天孚错过了参与英伟达光纤分线盒项目的机会，主要是因为其直接客户是迈络思，而不是直接与英伟达对接，因此未能及时掌握相关需求信息。与此同时，太辰光则抓住机会，率先与英伟达建立联系并成功参与了该项目。然而，实际上天孚完全具备生产类似产品的能力。
问：天孚在FAU市场中的表现如何？
