昨天迈威尔科技官宣了集成CPO共封装光学技术的新型AI加速器XPU。
先让我们看下XPU的主要特点：
• 新型 Marvell AI 加速器（XPU）架构支持更高带宽和更远距离的扩展型互连，为定制 AI 服务器提供更强的连接能力。
• 集成共封装光学（CPO）的 XPU 提升了 AI 服务器的性能，使 XPU 的密度从单个机架中的数十个扩展到多个机架中的数百个。
• Marvell 的 CPO（共封装光学）技术利用了多代硅光子技术，这些技术已投产超过八年，并在实际应用中累计超过 100 亿设备运行小时。
先是有台积电和博通CPO的消息爆出来，昨天迈威尔科技也开始跟进CPO，还觉得这是巧合吗。为了验证消息，笔者也跟踪了一些国内外的上游厂商，可以确定的是CPO已经进入商业应用期，而不是实验室原型期。
接下来，笔者带大家详细看下迈威尔科技的基于CPO技术的XPU新型AI加速器。
在此前发布的高带宽存储（HBM）计算架构的基础上，Marvell 正在扩展其定制硅片的领先地位，使客户能够将 CPO 无缝集成到其下一代定制 XPU 中，并将 AI 服务器的规模从目前使用铜互连的单机架内的数十个 XPU，扩展到通过 CPO 实现多个机架中数百个 XPU，从而显著提升 AI 服务器性能。该创新架构使云超大规模服务商能够开发具备更高带宽密度的定制 XPU，并在单个 AI 服务器内实现更长距离的 XPU 到 XPU 连接，同时实现最佳延迟和功耗效率。这一架构现已面向 Marvell 客户的下一代定制 XPU 设计提供支持。因为光通信的出现，目的就是为了替换传统基于铜缆的电通信，所以只要出现CPO等光通信的进展，必然会伴随着和铜互连的比较，所以以后也不要说是大家故意提光进铜退这个话题。因此，大家也应该明白，只要有光通信的进展，必然也就构成了铜缆相关概念情绪上的利空。注意，这里笔者只强调了是情绪上的利空，业绩上笔者认为大概率会有一个好的表现。但是对于咱们的市场来说，似乎涨估值PE阶段，比涨每股盈利EPS阶段会来的更猛烈一些。
Marvell 的定制 AI 加速器架构将 XPU 计算硅片、HBM 和其他Chiplet芯粒与 Marvell 的 3D 硅光子引擎集成于同一基板上，通过高速 SerDes、裸片到裸片接口和先进封装技术实现互连。该方法无需将电信号从 XPU 封装传出到铜缆或印刷电路板PCB。通过集成光学，XPU 之间的连接能够实现更快的数据传输速率和长达电缆传输距离的 100 倍。这种设计支持跨越多个机架的 AI 服务器内的扩展型互连，同时优化延迟和功耗。
CPO 技术将光学组件直接集成到单一封装中，最大限度地缩短了电气路径长度。这种紧密耦合显著降低了信号损耗，增强了高速信号完整性并将延迟降至最低。通过利用高带宽硅光子光引擎，CPO 提高了数据吞吐量，相比传统铜连接对电磁干扰的敏感性更低。这种集成还通过减少对高功率电气驱动器、中继器和重定时器的需求，提高了功耗效率。通过实现更长距离和更高密度的 XPU 到 XPU 连接，CPO 技术促进了高性能、高容量扩展型 AI 服务器的发展，为下一代加速基础设施优化了计算性能和功耗。
在 2024 年 OFC（光纤通信会议）上首次展示的行业首个 Marvell 3D 硅光子引擎，支持 200Gbps 的电气和光学接口，是将 CPO 集成到 XPU 中的基础构件。Marvell 的 6.4T 3D 硅光子引擎是一款高度集成的光引擎，具有 32 个 200G 电气和光学接口，集成了数百个组件，包括调制器、光电探测器、调制驱动器、跨阻放大器、微控制器及其他多种无源元件，作为单一统一设备提供，与具有 100G 电气和光学接口的同类设备相比，其带宽翻倍、输入/输出带宽密度翻倍、每比特功耗降低 30%。目前，多家客户正在评估该技术以集成到其下一代解决方案中。
过去八年中，Marvell 一直为多代高性能、低功耗的 COLORZ 数据中心互联光模块提供硅光子技术。该技术已被众多领先的超大规模服务商在高量产中验证并部署，以满足其不断增长的数据中心间带宽需求。Marvell 的硅光子设备累计运行时长已超过 100 亿小时。
Marvell 一直致力于通过改进互联技术来提升加速基础设施的性能、可扩展性和经济性。Marvell 的互联产品组合包括用于定制 XPU 内部高性能通信的高性能 SerDes 和裸片间技术 IP、用于 CPU 和 XPU 同一主板短距离连接的 PCIe 重定时器、解决内存挑战的突破性 CXL 设备、用于机架内部短距离连接的有源电缆和有源光缆数字信号处理器、用于数据中心内机架到机架连接的 PAM 光学 DSP，以及用于连接相隔数千公里的数据中心的相干 DSP 和数据中心互联模块。
“采用 CPO 架构的 Marvell 定制 AI 加速器使云超大规模服务商能够开发显著提高 AI 服务器密度和性能的定制 XPU，”Marvell 定制、计算和存储业务部门高级副总裁兼总经理 Will Chu 表示。“将光学直接集成到 XPU 中，将定制加速基础设施提升到满足 AI 应用不断增长需求的全新规模和优化水平。”
“AI 扩展型服务器需要更高信号传输速率和更长距离的连接，以支持前所未有的 XPU 集群规模，”Marvell 网络交换业务部门高级副总裁兼总经理 Nick Kucharewski 表示。“将共封装光学集成到定制 XPU 中是通过更高互连带宽和更长距离扩展性能的合理下一步。”
“硅光子技术对于扩展加速基础设施连接性至关重要，以应对日益增长的带宽需求、互联距离、功耗和总拥有成本，”Marvell 光学平台高级副总裁兼首席技术官 Radha Nagarajan 表示。“自 2017 年以来，Marvell 一直是高容量硅光子设备的交付先锋，并利用这方面的专业知识创建了一种用于定制 XPU 互联的尖端 CPO 架构。”
“云超大规模服务商将 CPO 技术集成到下一代定制 XPU 和扩展型服务器中，以满足 AI 不断增长的性能需求。我们预计，到 2029 年，CPO 的端口出货量将从当前不足 5 万个增长到超过 1800 万个，其中大部分端口将用于服务器内部的连接，”LightCounting 创始人兼首席执行官 Vlad Kozlov 表示。“凭借其在光学技术和定制 XPU 方面的经验，Marvell 处于理想位置，能够帮助超大规模服务商释放 CPO 的潜力，并使其成为其基础设施的关键组成部分。” 前面也有文章提到了，导入期是最容易拔估值PE的阶段，等真完成导入的时候股价已经被充分反映了。这一点可以去复盘历史上任何一支标的都可以获得证明。因为总有资金会提前知道产业消息，也总有大资金会提前埋伏，共识导致了股价的上升，也就是最暴力的拔估值阶段。
迈威尔科技的XPU研发主要是与下游云客户、HBM 制造商美光、三星电子和 SK 海力士进行合作，所以这几家一定是情绪上受益，实际业绩贡献上还需详细计算。
最后，关于对面市场CPO标的，笔者建议关注台积电、博通、迈威尔科技等，笔者优先看好台积电。国内市场可选标的不多，在之前的付费文也都讲过，有心人也可以根据我之前的公开文章推导出最优标的，无需付费。欢迎大家关注并积极交流，如果喜欢笔者也可打赏支持，偶有惊喜奉上。
专注分享财经信息的专业社区，喜欢请点击下方名片关注。
免责声明：本文材料整理于公司公告、新闻、机构公开研报及社交媒体网络等，对文中所涉专业及个股均不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。图文如有侵权或违反信批规则请后台留言联系删除。
文章精彩，防止走失，可关注、转发、投币打赏。
