最近大家对罗博特科的关注史无前例，尤其是暂缓过会的消息使得恐慌情绪蔓延。ficonTEC Service Gmbh（简称“FSG”）和ficonTEC Automation Gmbh（简称“FAG”）涉及到的自动化设备专业性极强，所以非科班出身的人大多只能看别人解读，而别人的解读也几乎从来不说ficonTEC的设备到底是做什么的。今天笔者就尝试着给大家讲讲ficonTEC的设备是做什么的，帮助大家有个基本的认识。
传统的光子学封装早已不是新鲜事，今天的分享以ficonTEC的设备在CPO领域可以做什么展开。本文笔者尽量以最通俗的语言向普通大众进行讲解，那么也就意味着有些地方表达不入专业技术人员法眼，请见谅。
在CPO共封装光学中光纤对准分为被动光纤对准和主动光纤对准，下图上面是被动光纤对准，下图下面是主动光纤对准。要注意光纤对准的精确性直接影响了插入损耗、反射损耗等，从而影响了CPO交换机带宽、能耗以及可靠性等。因此，对准技术在CPO领域至关重要。
这里以被动对准为例，见下图。V型槽（v-grooves）是在硅或其他材料的基底上精密加工的V形凹槽，其尺寸和角度根据光纤的直径和所需的对准精度设计。V型槽通过物理约束来引导和固定光纤，从而使光纤与光学器件的光轴对齐。被动对准指的是不依赖于外部动力或动态调整机制来实现对准的过程。一旦光纤放入V型槽中，光纤就通过自身的重力和槽的形状被稳定地固定在正确的位置。
被动对准光纤准备工作流（F1600设备）
首先，将光纤卷轴加载到自动化机器的供料装置中，放置在适当的托盘上以便后续处理。然后，使用激光器根据需要的长度精确切割光纤，以配合连接器的尺寸，下图就是用激光切割光纤的过程。
剥离光纤的外层保护材料，然后进行切割处理以形成一个干净、平整的光纤端面。将准备好的光纤端插入连接器或者V-grooves中，如下图所示。
然后在连接器内分配环氧树脂，然后使用紫外线进行快速固化，确保光纤在连接器中牢固固定。然后依次完成后续步骤。注意，最后一步抛光不是在机器里完成的。
而对于主动光纤对齐来说，简单来讲就是使用实时反馈控制系统根据光强度或其他光学参数的实时反馈，动态调整光纤的位置以实现对齐。这里你可能观察到需要根据光强来实时反馈，主动对齐就是要从需要对齐的连接处射出激光源，然后根据反馈不断地调整光纤位置进行对齐。和被动光纤对齐的区别也就可以知道了，被动对准依赖于机械定位，不使用实时反馈控制系统。对准过程主要基于预设的机械装置和模板。这个过程更复杂，更需要精准操作。
然后是测试环节，使用光学和电学探针对晶圆wafer级的光子集成电路进行检测，该测试步骤是在光学元件进行封装packaging之前和之后进行的。相关研发工作是ficonTEC开始于2018年。晶圆级检测设备（不是最新设备图）如下图。
可以看出，ficonTEC的设备主要用于自动化组装和测试。我们可以看到，这些设备的构件都没有什么特殊之处。在上个月调研纪要中公司也表示设备组件大家都可以买到，主要是软件控制系统。在与不同客户的磨合过程中，know-how工艺的掌握才是重点。
很多人说公司连个专利都没有，笔者想说，除了专利保护，商业秘密也是保护技术和知识产权的方式。在软件开发中，商业秘密通常用于保护那些不适合或不符合专利条件的部分，如特定算法、数据处理方法、设计原理、客户数据库、源代码以及任何未公开的技术和程序细节。请注意，笔者在这里只是解释保护产权不只是专利，并不是说公司一定有商业秘密。
除此之外，有人说，你只要记住核心技术国外是不可能卖给你的。也有人说，你只要知道这是资本运作而已。更有人说，过会是不可能的，别幻想了。而笔者想说，与其听这些嘤嘤之语，不如多去看看并购标的本身到底做什么的，以及如果过会了，未来的市场空间有多少。反过来想，真有能力知道过会与否，早就圣杯在手天下我有，还会到处嘤嘤作怪吗？
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