在芯片制造遭遇"摩尔定律"瓶颈之际，先进封装技术正成为突破性能极限的关键路径。
随着AI芯片需求爆发，全球先进封装市场规模预计将从2023年的468.3亿美元增长至2028年的785.5亿美元。
中国本土封测产业链在这一领域已形成独特优势，正迎来跨越式发展机遇。
先进封装技术已成为突破芯片性能瓶颈的重要途径。传统芯片制造工艺面临着原子极限、隧道效应、功耗过高等多重挑战，而先进封装通过四大关键技术——凸块(Bump)、晶圆(Wafer)、重布线层(RDL)和硅通孔(TSV)，实现了芯片性能的突破性提升。
以AI芯片为例，英伟达采用台积电CoWoS技术封装的A100系列，在BERT模型训练性能上较上代提升6倍，推断性能提升7倍。
CoWoS和HBM的完美配合，更是为AI芯片带来了革命性突破。台积电持续扩产，预计2024年底CoWoS月产能将达4万片，而HBM市场需求预计2024年将增长近200%。
中国本土封测产业已形成完整产业链。长电科技、通富微电、华海科技等封测龙头企业在SiP、WLP等技术领域具备全球竞争力。
在设备领域，新益昌、华海清科、光力科技等企业已具备核心工艺能力。材料端，鼎龙股份、飞凯材料、艾森股份等企业在关键材料国产化方面不断突破。
美国对高性能芯片的出口管制，反而加速了中国先进封装产业的发展。在高端光刻机受限的背景下，先进封装为中国芯片产业提供了"弯道超车"的可能性。
2018-2023年，中国数据中心机架数量年均复合增长率达30%，庞大的市场需求为产业发展提供强劲动力。
特别值得关注的是，中国在HBM领域也在快速追赶。武汉新芯和长鑫存储已进入HBM制造早期阶段，目标2026年实现量产。这将极大增强中国在AI芯片领域的竞争力。
业内普遍认为，中国先进封装产业正迎来重要发展机遇期。缘由于国际地缘政治变化倒逼产业链本土化，和AI浪潮带来的算力需求为产业发展提供了广阔空间。
但也要注意到，先进封装技术迭代速度快，资金投入大，企业需在研发创新和产能扩张之间找到平衡点。未来行业竞争将更加激烈，技术创新能力将成为企业核心竞争力。
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