华海清科发布24H1业绩预告，收入同比稳健增长，利润率保持较高水位。公司CMP设备发货量不断增长，晶圆再生产能持续提升，减薄、划切新品验证顺利，清洗、量测设备加速突破。
24H1收入利润同比稳健增长，各主营业务收入同比均提升。24H1预计收入14.5-15.2亿元，同比+17.5%-23.1%；归母净利润预计4.25-4.45亿元，同比+13.6%-19.0%；扣非净利润3.6-3.8亿元，同比+17%-23.6%。公司CMP设备、耗材维保、晶圆再生业务均有同比增长。
24Q2收入创单季新高，利润率维持高位。24Q2预计收入7.7-8.4亿元，同比+24.5%-35.8%/环比+13.2%-23.4%；归母净利润2.23-2.43亿元，同比+23.6%-34.7%/环比+10.2%-20.1%；扣非净利润1.88-2.08亿元，同比+34.1%-48.4%/环比+9.6%-21.3%；按指引中值计算，公司扣非净利率为24.6%，同比+1.9pcts/环比+0.2pct。公司Q2单季收入创历史新高，规模化效应持续显现，盈利能力预计高于同业平均水平。
公司CMP设备出货量持续提升，减薄机、划切设备验证顺利。1）CMP设备：Universal H300新品首台机台已发往客户端进行验证，完成多道工艺小批量验证，预计2024年实现量产；近期第500台12英寸CMP设备成功交付国内某先进IC制造商；2）减薄设备：Versatile-GP300减薄抛光一体机已取得多个头部客户批量订单，有多台量产机台发往客户端；针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜一体机GM300出机发往国内头部封测企业，可用于封装领域中的晶圆背面减薄、BG/DC倒膜等工艺；3）划切设备：Versatile-DT300划切设备可满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割需求，目前正在龙头厂商进行验证。
公司晶圆再生业务长期稳定供货，进一步拓展清洗、量测等设备。1）晶圆再生业务：产能超10万片/月，在国内知名大厂均完成前期导入工作，获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货；2）自研清洗设备：推出了HSC-S3810、HSC-F3400等产品，覆盖大硅片清洗和FEOL/BEOL晶圆正背面及边缘清洗工艺；3）膜厚测量设备：用于Cu/Al/W/Co的膜厚测量设备发往多家客户验证，实现小批量出货，部分机台通过验收。
投资建议。公司24H1收入和利润同比稳健增长，24Q2收入创单季新高，利润率保持较高水平，各新品加速突破。
风险提示：下游晶圆厂扩产不及预期，美国半导体设备出口管制加剧，新品研发不及预期，行业竞争加剧的风险。
团队介绍
鄢凡：北京大学信息管理、经济学双学士，光华管理学院硕士，15年证券从业经验，08-11年中信证券，11年加入招商证券，现任研发中心董事总经理、电子行业首席分析师、TMT及中小盘大组主管。
团队成员：曹辉、王恬、程鑫、研究助理（谌薇、涂锟山、王虹宇、赵琳）。
团队荣誉：11/12/14/15/16/17/19/20/21/22年《新财富》电子行业最佳分析师第2/5/2/2/4/3/3/4/3/5名，11/12/14/15/16/17/18/19/20年《水晶球》电子2/4/1/2/3/3/2/3/3名，10/14/15/16/17/18/19/20年《金牛奖》TMT/电子第1/2/3/3/3/3/2/2/1名，2018/2019 年最具价值金牛分析师。
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