半导体，月报
半导体需求端：2024年10月，全球半导体行业持续景气，美洲表现最为亮眼。根据SIA数据显示，2024年10月全球半导体销售额达568.8亿美元，同比增长22.1%，环比增长2.8%；2024年10月中国半导体销售额达162.0亿美元，同比增长17.0%，环比增长1.0%。从地区来看，2024年10月日本、欧洲、美洲同比分别变化+7.4%、-7.1%、+53.9%，环比分别变化+0.2%、+1.1%、+8.3%。
半导体进出口端：1-11月IC出口平均价值量同比增长6.6%。根据中国海关数据显示，数量方面，2024年1-11月中国集成电路进口、出口累计数量分别为5015.0、2717.0亿块，同比分别增长14.8%、11.4%；金额方面，2024年1-11月中国集成电路进口、出口累计金额为3492.4、1447.4亿美元，同比分别增长10.5%、18.8%。2024年10月，光刻机进口金额同环比显著减少。根据中国海关数据显示，2024年10月光刻机进口金额为5.4亿美元，同比减少30.2%，环比减少67.4%。
半导体价格端：2024年11月，DRAM颗粒现货价格下滑趋势不变。根据DRAMexchange数据显示，11月DRAM颗粒DDR3 (4Gb(512Mx8), 1600MHz)、DDR4 (8Gb(512Mx16), 3200Mbps)、DDR4 (8Gb(1Gx8), 3200Mbps)、DDR4 (16Gb(1Gx16), 3200Mbps)、DDR4 (16Gb(2Gx8), 3200Mbps)现货价格分别下降7.7%、3.0%、5.7%、3.6%、0.8%。
中国台湾半导体月度数据跟踪：2024年11月，仅晶圆代工、芯片设计行业表现较好。根据Wind数据显示，11月，晶圆代工、芯片设计行业营收整体呈现同比增长趋势，而封测、半导体材料、化合物、存储等领域营收同比承压。此外，根据《经济日报》报道，中国大陆晶圆代工厂近期放出折扣抢单，引发台系芯片设计厂商纷纷转至大陆投片，冲击到联电、世界先进等成熟制程晶圆代工厂。
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