HBM出口管制，量子芯片，3.5D封装，ASIC
代工：全球晶圆代工厂FY24Q3整体产能利用率环比温和复苏，先进制程收入表现好于成熟制程，3nm及以下节点需求旺盛，2025年扩产重点在于先进制程。台积电2024年资本支出指引为略高于300亿美元（24Q2指引为300-320亿美元），其中70-80%用于先进制程，10-20%用于特色工艺，10%用于先进封装，2025年资本支出可能持续上升。
封测：行业2024全年营收环比持平，将积极应对先进封装扩产。2024年前三季度全球两大封测龙头日月光控股营收呈小幅增长，Amkor营收则受下游需求下降影响呈负增长趋势。先进封装龙头台积电表示其2025年先进封装产能仍然供不应求，正在积极应对先进封装产能。
存储：海外存储大厂24Q4将批量出货HBM3E，2025年将持续加码HBM3E、DDR5和高密度SSD等更高端内存产品。海外三大存储厂商表示市场AI和传统服务器需求仍强劲，将在24Q4批量出货HBM3E，2025年持续加码HBM4、DDR5和高密度SSD等高端内存产品的推进，但同时受到高端智能手机客户去库存以及美国对中国HBM出口管制等政策的影响，2025年营收也将会受到一定影响；同时，AI等HPC需求依然强劲，对于国内存储厂商是机遇亦是挑战。
设备：美国出口管制实体清单落地，海外设备厂商在中国大陆地区收入占比11月依然维持高位，预计中国大陆地区收入占比将持续下降。自23Q4以来海外设备厂商中国大陆地区收入占比保持高位，有部分收入来自于积压订单，另外由于1）中国大陆积压订单慢慢消化；2）基于出口管制政策的影响，预计未来持续降低至正常水位。
海外科技重要事件：1）北京时间2024年12月2日，美国BIS发布了两项最新规则，核心内容为：i. 对存储带宽密度超过2GB/ s/ mm²的HBM2及更高端的HBM产品实行出口管制；ii. 本次新规新增140家公司进入实体清单。2）2024年12月，博通发布的最新一期第四财季财报显示，凭借XPU类芯片和以太网产品组合的 ASIC芯片，全年AI相关业务收入同比实现增长220%，同时宣布了业界首个3.5D F2F封装技术，该技术结合了台积电的CoWoS-L封装技术，融合了2.5D和3D封装的优点，首款基于3.5D XD SiP平台的产品预计将在2026年正式推出。3）美国谷歌公司2024年12月9日宣布推出其最新的量子计算“Willow”芯片取得了两项突破性的成就：它不仅增加了量子比特的数量，还成功减少了误差，实现了误差率的指数级下降。4）美光科技(MICRON)公布其FY25Q1业绩：FY25Q1收入和毛利率符合指引，同比高增长、环比稳健增长。从业务线看，传统业务表现相对疲软，数据中心HBM和SSD收入同环比高增长。公司表示：消费端客户需求减少，FY25Q2位元出货将低于预期。另外，公司2025年计划削减NAND的资本开支，并将加大资本支撑其HBM扩产，HBM3E 12H预计将于2025年将以发挥产品优势，HBM4将于2026年大量生产。5）台积电在日前举办的IEEE国际电子器件会议（IEDM）上公布了其N2（2nm）制程技术的更多细节：相较于前代制程，N2制程在性能上提升了15%，功耗降低了高达30%，但价格预计也将上涨10%。
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