美国商务部工业与安全局（BIS）于2024年9月5日发布了新的出口管制措施，涵盖了多个高技术领域。这些新规不仅通过严格的出口许可制度控制敏感技术的流动，还通过与国际合作伙伴的协调，推动全球范围内的技术管控体系的统一实施。
本文将详细介绍新增的管制物项，并简要回顾此前相关的管控措施。
新措施背景及总体概述
2024年9月5日，美国商务部通过BIS发布了《中间最终规则》（Interim Final Rule），加强了对量子计算、先进半导体制造设备和增材制造技术的出口管制。该规则反映了美国对这些领域内技术出口管控的进一步升级，旨在防止潜在对手利用这些技术威胁国家安全和全球稳定。这些管控措施不仅针对美国企业，还通过与国际合作伙伴的协同实施，确保全球范围内的技术出口受到严密的监管。
随着量子计算、半导体制造和增材制造等前沿技术的迅猛发展，美国政府不断加强对这些关键技术的出口管控，旨在防止其落入敌对国家或不受信任的第三方手中，进而可能对国家安全构成威胁。
同时，这些新措施的发布还反映了“Wassenaar Minus One”政策的实施。瓦森纳协定是一个多边框架，旨在对军用和双用途技术进行出口管控，42个成员国共同商定这些技术的最低出口标准。然而，美国在采纳这些标准的同时，往往会根据其国家安全和外交政策需求，在某些敏感技术上采取更严格的出口限制。“Wassenaar Minus One”指的是美国选择在瓦森纳协定的基础上，对某些特定技术施加更严格的出口许可要求，甚至禁止出口，这一政策尤其适用于量子计算和半导体制造等技术领域。
新增管制物项的详细介绍
此次新增的管制物项涵盖了量子计算、半导体制造设备和增材制造技术等多个关键技术领域。每个物项都有详细的出口管制分类号（ECCN）、技术参数及相关的管制要求。
1. 量子计算相关物项
量子计算技术具有广泛的应用前景，尤其在高性能计算、加密破解和复杂系统模拟领域，其重要性日益凸显。为了防止这些技术落入敌对国家或被用于不当用途，美国商务部对以下量子计算相关物项实施了严格的出口管控：
ECCN 3A901
量子计算机及其相关的硬件组件，包括低温互补金属氧化物半导体（CMOS）和量子信号放大器（Quantum-limited Amplifiers，QLAs），被列为管控对象。
技术参数。CMOS集成电路设计用于在低至4.5K（-268.65°C）环境温度下工作，特别适用于支持量子计算机的操作。量子信号放大器则用于极低温条件下增强处理弱信号的能力，能够提高量子计算机的性能。
管制要求。ECCN 3A901中的所有物项需要在出口前申请许可，特别是在出口至列入“次级制裁”国家或涉及军事敏感用途时，审查标准更加严格。
ECCN 3A904
低温冷却系统及相关组件，专门用于量子计算机低温运行的冷却需求。这些冷却系统至关重要，确保量子计算机能够在极低温下持续高效运行。
技术参数。冷却系统需能够在0.1K或以下的温度下稳定运行至少48小时，且冷却功率需达到600 µW或更高。
管制要求。由于这些冷却系统对量子计算机的正常运作至关重要，其出口需经过特别严格的许可审批，尤其是在涉及军事或敏感国家的出口时。
ECCN 3C907, 3C908, 3C909
特定用于量子计算的材料，包括硅或锗的同位素材料。这些材料是制造量子比特（Qubits）所需的核心材料，对于提升量子计算机的性能具有决定性作用。
技术参数。硅、锗及其氧化物的特定同位素浓度，能够减少量子比特的核自旋，提升量子计算的稳定性和计算效率。
管制要求。由于这些材料对于量子计算的基础研究和应用至关重要，其出口至任何国家或地区均需申请许可，特别是涉及敏感用途或高风险国家时，需经过详细审查。
2. 半导体制造设备
半导体技术是现代电子产业的核心，尤其是在高性能计算、国防和通信领域。此次出口管制措施的更新特别针对用于先进半导体制造的设备和技术，确保这些尖端技术不会被用于威胁全球安全的用途。
ECCN 3B001
环绕栅极场效应晶体管（GAAFET）技术设备及相关技术，是当前用于生产先进高性能计算芯片的关键工具。
技术参数。包括干法蚀刻设备和极紫外光刻（EUV）掩模设备等，这些设备能够以纳米级精度处理半导体结构。GAAFET技术在提高芯片性能、降低功耗方面具有独特优势。
管制要求。GAAFET设备及相关技术的出口需要获得严格的许可，尤其是出口至非盟友国家时，需经过更为严格的审查程序。此类技术的敏感性使得出口至高风险国家的审查特别严格。
ECCN 3B903
扫描电子显微镜（SEM）设备，特别是用于逆向工程和半导体器件设计分析的设备。这些设备被广泛应用于集成电路成像和结构分析。
技术参数。SEM设备具备高精度成像能力，能够提供详细的半导体器件内部结构信息，特别适用于集成电路的逆向工程和微观结构的分析。
管制要求。由于SEM设备可用于分析和破解其他国家的半导体器件设计，其出口受到严格的国家安全审查。尤其是出口至非盟国或军事敏感国家时，需进行特别的审查。
3. 增材制造技术（3D打印）
增材制造（3D打印）技术，特别是用于生产复杂结构的金属和金属合金部件的设备，在军事、航空航天和高端制造领域具有广泛的应用潜力，因此被列入此次管制措施的重点对象。
ECCN 2B910
用于制造高精度金属部件的增材制造设备，尤其是在军事和国防工业中的广泛应用。
技术参数。增材制造设备能够制造复杂且高精度的金属部件，具有远超传统制造方法的灵活性和精度，尤其适用于高性能设备的零部件制造。
管制要求。出口这些设备至高风险国家或地区时需经过严格的国家安全审查，特别是涉及军事应用时，需要额外的许可审查和技术支持限制。
ECCN 2D910, 2E910
与增材制造设备相关的专用软件和技术，包括设备的开发、操作和维护所需的程序和技术支持。
管制要求。任何涉及增材制造的相关软件和技术均需申请出口许可，特别是当出口至高风险国家或敏感用途时，需经过更加严格的审查程序。
国际合作与许可豁免机制
为确保出口管控的全球有效性，美国不仅依赖自身的出口管制规则，还与多个国家及地区合作，推动统一的多边出口管控体系。美国通过与欧盟、日本、韩国、英国等盟国建立紧密合作关系，确保这些国家在技术出口领域实施类似的管控措施，从而有效遏制高科技产品和敏感技术的非法扩散。此次推出的“实施出口管制国家的许可豁免”（License Exception IEC）机制，正是这种国际合作的关键举措之一。
该机制允许那些实施了与美国相同或类似出口管控制度的国家在特定技术出口时豁免部分出口许可要求，从而加速盟国之间的技术创新与合作。例如，日本和韩国等国在先进半导体制造技术上与美国具有相似的管控政策，因此在出口这些敏感技术时，可以享受豁免许可的待遇。这不仅减少了跨国公司在出口程序上的阻碍，还加强了盟国之间的技术合作。
在此前的多边合作中，美国通过与日本和韩国合作，共同限制了对中国的高端半导体出口。类似的合作在人工智能和量子计算领域也发挥了关键作用。通过将出口管制嵌入国际合作框架，BIS不仅能更好地实施本国的出口政策，还能在全球范围内建立有效的出口管控网络。
尽管国际合作带来了许多好处，但在建立统一的全球出口管控机制时，依然存在诸多挑战。一些国家可能不会完全遵循美国的标准，或者在特定领域实施宽松的政策，导致全球执行不一致。因此，如何确保各国出口管制的一致性和协调性，依然是BIS未来需要解决的难题。
历史回顾：此前的出口管制措施
此次发布的新规是美国近年来一系列出口管控政策升级的一部分。尤其自2018年《出口管制改革法案》（ECRA）通过以来，美国对敏感技术的出口监管进一步收紧，特别是在先进半导体、人工智能和网络安全领域，出台了一系列强化管控的措施。
1. 早先的管控措施
在2018年以前，美国的出口管制重点主要集中在传统的国防工业和军用物品上。随着科技的发展和新兴技术的快速应用，美国逐渐将出口管控的范围扩展到民用和商业领域，特别是在先进计算、半导体制造、5G技术和量子计算等前沿科技上。2018年ECRA的通过标志着这一政策转变的正式确立。
2. 人工智能和网络安全技术的管控
在ECRA框架下，BIS对人工智能（AI）和网络安全技术的出口实施了严格管控。AI技术因其潜在的军事用途和网络战能力，成为美国出口管控的重点领域。BIS针对AI相关的算法和技术，出台了具体的出口许可要求，限制其出口至某些国家。网络安全技术的管控同样成为美国的关注重点，特别是在网络攻击、情报收集和加密技术方面，这些技术的出口受到严格限制。
3. 对中国和俄罗斯的技术出口限制
随着中美科技竞争的加剧，美国加强了对中国高科技出口的管控，尤其是对半导体和先进计算设备的出口。在2019年，美国通过了对中国华为公司的出口禁令，限制其获取美国制造的半导体和5G技术。这一禁令的实施标志着美国对中国科技企业施加更大压力的开始。此外，美国还限制了对俄罗斯的军事技术和高科技产品出口，特别是在俄乌战争爆发后，这一管控进一步升级。
4. 多边管控措施的强化
美国通过与多个国家和国际组织的合作，逐步形成了一套更具约束力的多边管控机制。例如，2021年，美国与欧盟共同实施了针对人工智能和量子计算的出口管控协议，限制这些技术出口至存在高风险的国家。这种多边合作确保了美国的管控措施在全球范围内得到了更广泛的执行和支持。
5. 出口管制的未来发展
展望未来，随着技术的快速发展，出口管控的范围将会进一步扩大。特别是随着量子计算、人工智能、区块链技术的进一步普及，BIS预计将会出台更多细化的出口管控措施，进一步加强对新兴技术的出口管控。与此同时，美国还将继续与国际合作伙伴协同推进全球管控机制的健全与完善，确保全球范围内的敏感技术出口得到有效监管。
结论
美国商务部的最新出口管制措施强化了对量子计算、半导体制造和增材制造等前沿技术的出口管控。这些管控措施不仅通过严格的出口许可机制防止技术的非法扩散，还通过与国际合作伙伴的协同合作，确保全球范围内的技术出口得以有效管理。企业需要密切关注这些新规的变化，确保遵循相关要求，并根据具体的出口目的地和技术类型，提前做好合规准备。
（完）
