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  2024-12-19 06:03   甘肃  
周一发表的一篇文章后面挂了个"集成电路封装设计"的技术交流群,由于了解到一个群最多容纳500人,因此在人数到达200人后将扫码入群功能暂时关闭,很多人可能会骂我又当又立哈, ...
  2024-12-16 00:10   陕西  
相比1st Bond而言,2nd Bond焊盘尺寸的重要性就降低了好多,本人也是直到封装设计生涯的第二年,才首次遇到需要去纠结2nd Bond焊区尺寸的情况。也就是前面写的 ...
  2024-12-10 08:03   甘肃  
自从开始写这个公众号后,就有不少朋友私信我,问得最多的,就是想学习各种仿真:热、应力、电磁、信号完整性!而站在封装仿真入门的立场,大家学习的目的都是为了更好的转型,如果非要 ...
  2024-12-09 01:20   陕西  
接着上篇继续,BPO确定了,如何去定义BPP?BPP的定义相比于BPO影响因素较少,简单点说就是防止Bonding过程中劈刀撞线或者撞球。对于劈刀撞线弧,应用端主要通过选择 ...
  2024-12-05 00:36   甘肃  
前段时间在写IMC的过程中,在一篇论文中看到了一个关于焊丝直径和Free Air Ball搭配关系的结论,该文章中介绍,当Free Air Ball直径为焊丝直径的2倍时, ...
  2024-12-02 00:08   陕西  
周四晚突然收到一朋友私信,提示我断更8天了!!!说起来都是泪啊!由于后半年换了份新工作,来做封装耗材销售,从技术岗到销售岗,之前又毫无相关经验,导致前几个月业绩惨淡;一眨眼 ...
集成电路封装设计
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