文｜陈俊云 高飞翔
2025年1月7日至10日，国际消费电子展CES在美国拉斯维加斯举行。本届展会以“DIVE IN”为主题，吸引了全球超过4000家企业参展、展示了AI技术在消费电子各个领域的最新成果。英伟达在CES 2025上推出了支持更高AI算力的RTX 50系列显卡，联想、戴尔、惠普等整机厂商积极推出了AI PC新品，以及各大科技巨头在自动驾驶、机器人、智能穿戴设备等领域的积极布局与拓展，都推动了AI技术迈向Physical AI阶段及其商业化模式的落地。我们认为，AI不仅是CES 2025的核心看点，也有望继续成为2025年美股半导体＆硬件板块的核心增长动力，建议紧密关注：AI技术在自动驾驶、机器人等领域的进展，端侧AI、windows10 EOL对消费电子的拉动作用，美国企业IT支出恢复进度等。
▍事件：
2025年1月7日至10日，国际消费电子展（Consumer Electronics Show，CES）在美国拉斯维加斯举行。本届展会以“DIVE IN”为主题，具体包括人工智能/机器人（AI/Robotics）、车辆技术和先进移动（Vehicle Tech and Advanced Mobility）、元宇宙（Metaverse）、智能家居（Smart Home）等18个细分领域，吸引了全球超过4000家企业参展、提供了展示AI技术在消费电子各个领域最新成果的平台。
▍新处理器：英伟达RTX50系列GPU正式推出，其他厂商推出多款处理器。
1）英伟达推出了采用Blackwell架构的GeForce RTX 50系列GPU，即RTX 5090、RTX 5080、RTX 5070 Ti以及RTX 5070，其中RTX 5090能够实现3400 AI TOPS。
2）英特尔发布了以Ultra 200HX为代表的多款AI PC处理器，并展示了首款18A制程芯片样品，公司预计Panther Lake处理器将于2025年下半年发布。
3）高通推出了全新系统级芯片Snapdragon X，配备8核Oryon CPU，且通过45 TOPS NPU平衡了性能和内置智能。
▍AI PC：联想、戴尔、惠普等整机厂商积极推出新品，英伟达Project Digits引起市场关注。
1）联想推出了全球首款卷轴屏AI PC，ThinkBook Plus Gen 6可从14英寸垂直扩展到16.7英寸。
2）戴尔发布了Dell、Dell Pro和Dell Pro Max三大类AI PC，并在每一类内部划分了Base、Plus、Premium版本供消费者选择。
3）惠普在轻薄本方面推出了EliteBook Ultra G1i等AI PC，在游戏本方面推出了高端游戏本Omen Max 16。
4）英伟达推出了用于AI开发的Project Digits个人超级计算机，搭载最新的GB10 Grace Blackwell超级芯片，配备128GB的统一内存和高达4TB的NVMe存储，可以处理多达4050亿个参数的模型。
▍其他AI应用进展：机器人和自动驾驶领域持续拓展，部分终端产品开始井喷。
1）英伟达推出世界基础模型Cosmos，基于2000万小时的视频训练，可以接受文本、图像或视频的提示，生成虚拟世界状态，加速机器人和自动驾驶AI开发；同时，英伟达推出下一代汽车智驾芯片Thor，并进一步扩大汽车领域合作厂商。
2）德州仪器推出业界首款单芯片60GHz毫米波雷达传感器，可通过运行边缘AI算法，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测。
3）高通AI赋能的骁龙数字底盘持续获得技术合作，并展示了集成在家电中的全新AI聊天机器人、智能电视、人形机器人等终端应用，开启智能家居2.0元年。
4）以智能眼镜为代表的其他AI终端产品开始井喷。
▍风险因素：
全球经济超预期衰退风险；全球地缘政治冲突导致技术、人才跨境流动困难风险；AI核心技术发展不及预期风险；科技领域政策监管收紧风险；部分企业资本开支缩减缓慢导致库存出清缓慢风险；消费电子、数据中心需求超预期下行风险；市场竞争加剧、企业核心技术人员流失风险等。
▍投资建议：
作为一年一度的全球科技盛会，CES 2025展示了AI技术在消费电子领域的进一步渗透与应用。英伟达在CES 2025上推出了支持更高AI算力的RTX 50系列显卡，联想、戴尔、惠普等整机厂商积极推出了AI PC新品，以及各大科技巨头在自动驾驶、机器人、智能穿戴设备等领域的积极布局与拓展，都推动了AI技术迈向Physical AI阶段及其商业化模式的落地。我们认为AI不仅是CES 2025的核心看点，也有望继续成为2025年美股半导体＆硬件板块的核心增长动力，建议密切关注：AI技术在自动驾驶、机器人等领域的进展，端侧AI、windows10 EOL对消费电子的拉动作用，美国企业IT支出恢复进度等。
