【开源北交所】天马新材：Low-α射线球形氧化铝取得突破性进展，打开增长新空间（838971.BJ）

财富 2024-10-11 09:44 上海

导读

● 逆风期尚未结束，指数持续缩量调整，红利高股息策略再度占优

● Low-α射线球形氧化铝粉体研发取得突破，公司进一步覆盖高端应用领域

● Low-α射线球形氧化铝技术壁垒高，可用于高端芯片HBM芯片的封装

● 电子陶瓷芯片基板类客户订单量提升，高压电器氧化铝粉体中标

👇系列报告👇

1、电子陶瓷粉体材料营收翻倍，高压电器、球形氧化铝等打开未来增量空间

2、HBM赋能AI新纪元，产能释放+创新产品预期迎新增长【深度】

3、中标高压电器用氧化铝粉体项目，玻璃基板产业链趋势预计带动行业需求

4、电子陶瓷粉体需求回暖+电子玻璃粉体维持高增，募投产能逐渐释放

5、氧化铝粉体稀缺“小巨人”迎产能释放，半导体与消费电子复苏带动需求回升【深度】

⭐文末研究合集 | 我们专注新三板、北交所研究10年🏆

报告摘要

● Low-α射线球形氧化铝粉体研发取得突破，公司进一步覆盖高端应用领域

公司自主研发的 low-α射线球形氧化铝粉体已取得阶段性成果，该产品检测放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量均低于 5ppb 级别，经过进一步对粒度级配和晶体形貌的调整，目前公司已掌握该产品的核心技术，实验室阶段已取得突破性进展，处于实验中试向产业化过渡阶段，计划将尽快与下游客户对接洽谈送样验证事项。我们维持公司 2024-2026年盈利预测，预计公司2024-2026年的归母净利润分别为0.45/0.62/0.78亿元，对应 EPS 分别为0.42/0.58/0.74元/股，对应当前股价的 PE分别为25.2/18.1/14.3倍，看好low-α射线球形氧化铝取得突破性进展，助力公司进一步覆盖高端芯片HBM芯片领域，维持“增持”评级。

● Low-α射线球形氧化铝技术壁垒高，可用于高端芯片HBM芯片的封装

low-α射线球形氧化铝是一种低α射线指标的球形氧化铝材料，主要作为功能填料用于高性能或具有特殊用途的芯片封装场景，属于先进芯片高端封装材料。对球形氧化铝的 Low-α射线的控制，需要将放射性元素铀（U）和钍（Th）的含量降至 ppb（十亿分之一）级别，技术壁垒高、工艺难度大，且需兼顾形貌控制等其他多项指标，在高带宽存储器（HBM）封装技术中，Low-α射线球形氧化铝作为关键填充材料能够减少信号串扰、提高信号完整性、保障芯片的高性能运行。根据astute analytica的预测，2021-2027年HBM总市场规模的年复合增长率为31.3%，测算出Low-α球硅到2025年在GMC领域的市场空间将分别达到87.31亿元，为2023年的2.28倍。

● 电子陶瓷芯片基板类客户订单量提升，高压电器氧化铝粉体中标

2024H1公司电子陶瓷用粉体材料营收同比+119%，下游消费电子等行业需求持续回暖，其中，芯片基板用粉体材料单类别营收同比+155%，多种应用到其他领域的电子陶瓷用粉体在单个细分品类上突破了2023年全年的销售额。此外，公司中标山东泰开高压开关有限公司“绝缘年度氧化铝生产物资类框架项目”。

财务预测摘要

风险提示：

新业务扩展不及预期

客户合作风险

下游市场需求不及预期

报告日期：2024年10月11日

分析师（证书编号）：

诸海滨（S0790522080007）

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开源北交所研究团队专注北交所，新三板，科技新产业研究，连续多年获得新财富最佳分析师、水晶球奖最佳新三板北交所研究、金牛奖和第一财经最佳分析师等荣誉。

所获荣誉

👉2023年新财富最佳北交所公司研究团队第一

👉2016-2022年水晶球奖北交所最佳分析师公募榜/总榜双第一

👉2016-2017年金牛奖新三板研究第一名

👉2015-2016年新财富最佳新三板研究第一名