自2022年11月ChatGPT面世以来，大模型快速迭代，百家争鸣。2024年上半年OpenAI推出GPT-4o，标志着从单一文本处理扩展到多模态理解和生成的新时代。同时，端侧AI应用商业化提速，AI手机、AI PC先后发布，并向可穿戴、智能车、XR等领域延伸，重点关注端侧AI（智能手机、新型耳机、智能眼镜、智能车等）。AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装需求高涨，相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，亟需国产化，重点关注国产高端芯片的生产制造、核心设备材料、EDA软件等。
展望2025年，我们认为，应当关注两大主线：（1）AI：云端基础设施（算力、存储、通信等）、端侧AI（手机、PC、穿戴、智能车等）；（2）国产替代：先进制造、先进封装、设备材料等。
一、算力硬件维持高景气，AI端侧应用兴起
硬件：Rubin、HBM4可期，2025年AI硬件维持高景气。英伟达发布Blackwell架构算力芯片，产品性能大幅提升，同时推出新型机架式AI服务器GB200，进一步推动算力、存储、网络传输相关硬件的需求，下一代Rubin架构预计2025年发布，同时HBM4/4e也将落地。以GPU、CoWoS/SoIC、HBM、高速PCB为代表的算力需求持续扩张，供应商大力扩产，预计2025年AI硬件产业维持高景气。
应用：小模型赋能端侧，AI应用商业化提速。
云端大模型的训练和推理需要大量的算力和配套硬件，过去两年云端获得了大量的投资，各家大模型推陈出新，以GPT-5为代表的下一代大模型万众瞩目。与此同时，端侧模型已经渗透入多种场景，如智能手机、智能眼镜、PC等。随着端侧算力的增强，端侧模型将在更多的领域中发挥重要作用，特别是在需要实时处理和高隐私要求的应用场景中。全球AI应用商业化有望提速，AI应用的效用，如节约人力成本、个人助理等，成为市场关注的重点。
终端：混合AI有望成趋势，端侧AI价值有望变现。
端侧AI带来成本、能耗、可靠性、隐私、安全和个性化优势，已经具备实践基础，终端设备有望在AI的催化下迎来新一轮创新周期。从终端看，先落地、成规模的终端将是手机和PC，2024年苹果、安卓都发布了AI旗舰机，2025年AI手机将创新升级、价位下沉，此外XR、智能眼镜、耳机、智能家居等也正在融入AI。
二、AI引领半导体周期，国产高端芯片亟需突破
本轮半导体周期，核心需求是AI。
2023年AI需求主要在云端，大模型的迭代演进，拉动算力芯片及基础设施的需求快速增长，同时硬件技术快速迭代，GPU、HBM 几乎一年迭代一个代际，配套的网卡、光模块、散热、铜缆/PCB等以类似速度迭代，AI的学习曲线处在早期非常陡峭的位置。而2024年AI进入端侧，作为最大的AI载体，智能手机AI渗透率预计达到15%，穿戴、医药、高端制造等行业也在引入AI。该产业趋势中率先受益的，是AI的上游硬件产业链：GPU、存储、PCB、制造代工、设备材料等。
AI算力自给受限，高端芯片亟需国产化。
硬件基础设施作为AI大模型发展基石，但海外对华供应高端GPU、HBM受限，先进制造、先进封装代工产能难以获取。国内AI算力产业链仍在起步追赶阶段，可以类比海外AI在2023年之前的爆发前夕，但关键环节处于“有需求、没供给”的状态。虽然国内半导体国产化率在过去几年持续提升，但是核心环节国产化率仍然较低，如高端芯片的生产制造、先进封装技术的研发、关键设备材料的攻关、EDA软件的开发等。在传统半导体国产化已有一定基础的情况下，高端芯片、先进存储、先进封装、核心设备材料、EDA软件的国产化仍有较大提升空间。
刘双锋：电子行业首席分析师、TMT海外牵头人及港深研究组长。3年深南电路，5年华为工作经验，从事市场洞察、战略规划工作，涉及通信服务、云计算及终端领域，专注于通信服务领域，2018年加入中信建投通信团队，2018年《新财富》通信行业最佳分析师第一名团队成员，2018年IAMAC最受欢迎卖方分析师通信行业第一名团队成员，2018《水晶球》最佳分析师通信行业第一名团队成员。
庞佳军：电子行业联席首席分析师，东南大学硕士，7年半导体行业经验，曾在Marvell、Nvidia、平头哥半导体、乐鑫科技等公司从事芯片研发和管理，2022年加入中信建投电子团队，专注研究CPU、GPU、EDA等领域。
范彬泰：电子行业分析师。电子科技大学工学学士，香港理工大学会计学硕士。2018年5月加入国金证券研究所，担任半导体行业研究员，重点覆盖集成电路和显示面板两大产业链，2021年加入中信建投电子团队。
孙芳芳：电子行业分析师。同济大学材料学硕士，2015年8月加入浙商证券，任电子行业首席，专注研究电子材料、半导体、消费电子、5G板块等领域，2020年5月加入中信建投电子团队。
乔磊：电子行业分析师。华中科技大学工学学士、硕士，10年中兴通讯无线产品市场经验，2020年加入中信建投通信团队，2020-2021年《新财富》、《水晶球》通信行业最佳分析师第一名团队成员。
章合坤：电子行业分析师。上海交通大学材料科学与工程硕士，2020年加入中信建投电子团队，专注研究存储芯片等领域。
郭彦辉：电子行业分析师。复旦大学金融硕士，3年量化选股研究，2018及2019年Wind金牌分析师金融工程第2名团队成员，2021年加入中信建投电子团队，专注研究激光、消费电子领域。
王定润：电子行业分析师。复旦大学材料物理学硕士，2019年7月加入中信建投证券研究发展部，覆盖被动元器件、射频芯片、PCB产业链等。
何昱灵：电子行业分析师。复旦大学硕士，2022年加入中信建投电子团队，专注研究模拟IC领域。
证券研究报告名称：《电子行业2025年投资策略展望：AI端侧应用兴起，国产高端芯片亟需国产化》
对外发布时间：2024年11月25日
报告发布机构：中信建投证券股份有限公司
本报告分析师：
庞佳军 SAC 编号：S1440524110001
范彬泰 SAC 编号：S1440521120001
孙芳芳 SAC 编号：S1440520060001
乔磊 SAC 编号：S1440522030002
章合坤 SAC 编号：S1440522050001
郭彦辉 SAC 编号：S1440520070009
王定润 SAC 编号：S1440524060005
何昱灵 SAC 编号：S1440524080001
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