半导体牛市机会

11月5日，A股三大指数呈现集体大幅上扬之势。截至收盘，上证指数涨幅达2.31%，深证成指涨幅为3.22%，创业板指表现更为强劲，涨幅高达4.75%。当日，沪深两市全天的成交额高达2.3万亿元。值得注意的是，沪深两市的成交额已经连续25个交易日突破1万亿元，创下了自2015年7月中旬以来，A股连续万亿成交额的全新纪录。半导体板块表现强劲。那么，今天我们就来详细剖析一下半导体的投资逻辑。

巴菲特如何选择好股票

巴菲特倾向于选择业务简单、容易理解的公司。这样他可以更好地评估公司的前景和风险，对于复杂的、难以理解的业务模式，他通常会保持谨慎。公司所处的行业要有长期的发展潜力，能够在未来持续创造价值。巴菲特偏好那些具有稳定需求、不易受经济周期影响的行业，如消费、金融等。企业需要拥有独特的竞争优势，如品牌、专利、成本优势等，能够使其在市场竞争中脱颖而出。这种竞争优势可以保护公司的利润，确保其长期的盈利能力。

管理层必须诚实、有能力，并且以股东利益为导向。巴菲特非常看重管理层的道德操守，对于那些存在欺诈、不诚信行为的公司会坚决避开。同时，管理层要有优秀的经营能力，能够有效地管理公司的资源，推动公司的发展。管理层应该有长期的经营眼光，注重公司的长期发展，而不是追求短期的利益。他们愿意为了公司的长期利益进行投资和决策，而不是为了短期的业绩而牺牲公司的长期价值。

巴菲特喜欢具有高ROE的公司，这表明公司能够有效地利用股东的资金创造利润。一般来说，他认为ROE长期保持在15%以上的公司是比较优秀的。自由现金流是公司在扣除了营运资金支出和资本性投资后剩余的现金流量。巴菲特非常关注公司的自由现金流状况，因为这反映了公司的盈利能力和财务健康状况。拥有充足自由现金流的公司可以更好地应对经济环境的变化，并且有更多的资金用于业务扩张、分红和回购股票。低负债的公司财务风险较低，更能够抵御经济危机的冲击。他倾向于选择负债率适中或较低的公司，避免投资那些过度依赖债务融资的企业。

半导体投资逻辑已找到！

2024年前三季度，半导体行业相关上市公司的营业总收入为3776.91亿元，同比增长22.84%；归母净利润为257.31亿元，同比增长42.58%。三季度单季营业收入为1371.48亿元，同比增长20.88%，环比增长6.09%；归母净利润为97.38亿元，同比增长46.73%。

同时随着11月3日科创板上市公司三季报披露完毕，科创板芯片设计板块在消费电子及AI应用两大需求驱动下，整体高成长特征明显。从营收排名前十五的芯片公司来看，几乎每家公司都是各自细分应用领域的龙头企业。

业内人士表示，半导体行业在近两年的下行周期里完成了较为充分的去库存和供给侧出清，如今在AI算力需求的边际拉动下，在新一轮终端AI化的创新预期中，行业有望迎来持续性较强的上行周期。

机构：半导体积极回暖，产业链积极受益

中信证券认为，过去一年在云端算力和存储涨价拉动下半导体周期整体显著修复，目前处于温和复苏状态。展望2025年，全球半导体产业规模有望持续成长，云端算力高景气有望持续，同时期待端侧AI成为拉动半导体产业继续上行的新增长点。建议关注五条主线，包括云端算力持续高景气+国产算力突围、端侧AI爆发带动消费电子增量需求、半导体设备/零部件板块国产化率提升、晶圆/封测厂核心资产以及受益于汽车工业需求修复和国产替代的模拟芯片板块龙头。

国金证券认为，半导体积极回暖，产业链积极受益，看好低估值优势龙头公司，有望迎来周期复苏、业绩提振及估值修复的多重驱动。对于2025年的情况虽未明确详细阐述，但整体对半导体产业的发展持积极态度。

浙商证券认为，展望2025年，高端存储及先进逻辑客户扩产确定性相对较高，先进国产化率提升斜率有望超预期，带动国产设备订单继续增长。预计2024年、2025年中国大陆晶圆产能（折合8英寸）同比增长15%、14%，全球晶圆产能（折合8英寸）同比增长6%、7%。当前半导体设备板块估值低，估值仍有扩张空间。

华泰证券认为，据SEMI（国际半导体产业协会）预测，在前端和后端市场的推动下，2025年半导体制造设备的销售额预计将达到1240亿美元的新高，看好全球半导体设备行业景气度回暖。

半导体是什么？

半导体是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。其导电性能可通过掺杂杂质、施加电场、光照等方式改变。常见的半导体材料有硅、锗及砷化镓等化合物半导体。半导体具有广泛应用，集成电路是其重要应用之一，电脑、手机等电子设备的芯片都基于此制造。光电器件如 LED、激光二极管等利用其光电效应实现照明、通信等功能。此外，半导体还用于制造传感器，可感知多种物理、化学和生物量，以及在电力电子领域的功率器件，对提高能源利用效率意义重大。

半导体产业链

半导体产业链是一个复杂且分工明确的系统。上游包括半导体材料和半导体设备；中游包括集成电路设计、芯片制造和芯片封测，下游包括各类电子终端应用。

上游

半导体材料：是半导体产业的基础，如硅片、光刻胶、电子气体等。其中，硅片是最主要的半导体材料，其质量和纯度对半导体器件的性能有着重要影响。

半导体设备：用于制造半导体器件的各种设备，如光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备等。这些设备技术含量高、精度要求高，是半导体产业的核心竞争力之一。

中游

集成电路设计：根据不同的应用需求，设计集成电路的功能、架构和电路布局等。设计公司需要具备专业的设计人才和先进的设计工具。

芯片制造：将设计好的集成电路图案通过光刻、蚀刻、掺杂等工艺在半导体晶圆上制造出来，这是一个高度复杂和精密的过程，需要严格的工艺控制和质量检测。

芯片封装测试：将制造好的芯片进行封装，保护芯片免受外界环境的影响，并通过测试来检测芯片的性能和功能是否符合要求，确保产品的质量和可靠性。

下游

各类电子终端应用：半导体产品广泛应用于计算机、通信、消费电子、汽车电子、工业控制等众多领域。例如，智能手机中的处理器、存储器等核心部件都离不开半导体芯片。随着科技的不断发展，半导体在新兴领域如人工智能、物联网、5G等的应用也越来越广泛，推动着这些领域的快速发展。

半导体市场潜力如何？

2024H2或继续保持底部弱复苏的趋势。全球半导体产品销售额2024年1-8月份累计同比为17.74%，硅片出货面积2024H1同比为-11.02%，2024年全球销售规模增长的主要因素在于存储模组类价格相较于2023年大幅上扬。从产品价格角度观察，多数产品处于底部震荡状态，而存储模组价格对终端需求更为敏感，自2023年第三季度以来，其涨幅在20-70%之间不等。

从库存情况来看，CPU、存储、模拟、MCU领域的全球龙头企业库存水平普遍处于历史高位，国内企业库存也已连续8个季度维持高位，不过库存累积与减值损失状况相较于2023年有所好转。在供给端，短期内晶圆厂稼动率有所提高，整体约为8成；半导体设备采购金额较为平稳，未来1-2年产能扩张速度有所放缓。总体而言，当前价格正处于触底后缓慢反弹阶段，库存累积与减值损失情况改善，供给端扩产节奏缓慢，产能利用率相对充足，关键在于需求端能否持续向好，大概率在2024年下半年，在AI等因素驱动下需求将继续呈现弱复苏态势。

半导体产业的需求主要集中于手机、PC、平板、服务器等传统领域，受宏观经济的影响至关重要；同时，智能穿戴、AI创新、XR等新型科技产品的不断创新与发展，推动着行业需求在总量和结构上向上发展。需求因素是当前周期拐点形成的关键变量，当前全球范围内，手机、PC、平板等消费电子在需求中所占比例约为70%，这些产品长期以来销量相对饱和，2024年上半年整体呈现弱复苏态势，其中手机在第一季度至第三季度累计同比为6.34%，复苏力度相对较强。新能源车、AI服务器、智能穿戴等科技产品的增速相对较快，它们或许是驱动行业需求边际增长的关键下游领域。整体来看，2024年下半年可能会维持弱复苏趋势，2025年随着海内外经济的复苏，半导体产业需求大概率会有所改善。

我国半导体企业长期的国产化进程越往后对我们越有利，短期内受到全球周期冲击的影响正在逐步缓解。短期内可关注与AI和周期复苏相关的板块，长期来看则要关注供应链以及汽车等高端芯片领域的市场机遇。我国半导体产业发展受到海外供应链管制的影响，高端7nm芯片、18nmDRAM及128层及以上的NAND等先进技术芯片的发展进程趋缓，中低端市场受全球周期的边际影响相对更大。但我国技术在持续进步，长期的国产化和自主可控发展势在必行。短期内可积极关注AI和消费电子复苏带来的机遇，长期来看则可关注上游设备、材料、零组件以及工业和汽车领域的高端芯片市场机遇。

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