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随着全球科技竞争的加剧，美国商务部再度出手，对中国半导体行业实施了史无前例的出口管制新规。这一系列措施不仅新增了140家中国企业和机构至“实体清单”，还对核心技术、关键设备以及国际供应链进行了全面限制。从先进节点芯片的制造设备，到高带宽存储器技术，再到敏感技术的流通管理，美国的这一举措被视为锁定技术优势、遏制中国发展的关键一步。然而，这背后所引发的技术博弈、经济溢出效应以及全球产业链的震荡，正吸引着世界的目光。这不仅是一场技术封锁，更是一场事关全球科技未来的地缘政治对决。
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• 3B001（蚀刻、沉积、光刻等设备）、3B002（检测和计量设备）、3B991、3B992、3B993、3B994。• BIS指出，“高级节点集成电路”生产设备具有重要的国家安全意义。EAR新增明确管控这些关键设备的出口，尤其是用于半导体制造的工具和设备，强调对其用途的审查和敏感实体的出口限制。• BIS特别指出，这些设备能够显著提升计算能力，用于“先进武器系统”和“高科技监控应用”，这与美国国家安全和对外政策目标直接相关。• EAR明确要求出口商需证明设备不会用于支持军事现代化或其他受限用途。• EAR第742.4(a)(4)条对出口澳门及D:5组国家的高级节点生产设备提出许可证要求，无论其是否由美国直接制造。• EAR第744.23条进一步规定，涉及清单上的实体（例如支持军民融合的机构），其相关出口需符合额外的许可要求。• 3D001（设备软件）、3D992、3E001（技术支持）。• BIS强调了软件在“设计”和“制造”阶段的核心作用，指出这类软件可能用于设计敏感的“高级节点集成电路”。EAR规定此类软件的出口需特别注意最终用途，并对出口商提出了“知情”责任。• EAR文件进一步说明，特别是用于电子设计自动化（EDA）和技术计算机辅助设计（TCAD）的软件工具，这些工具能够显著提升低端设备的生产能力，直接用于高端芯片的开发。• EAR第744.23条新增条款，涵盖所有敏感软件的用途限制。• EAR第734.9条补充规定，任何出口涉及高级节点芯片设计的软件，均需申请许可。• 新增Red Flags指引，特别提示出口商在客户用途不明时需进行更严格的审查。• 3A090.c（新增HBM专属ECCN）、3E001（技术支持）。• HBM被明确列为AI和高性能计算中的核心组件，对其出口的管控主要针对内存密度和面积等技术参数，文件中指出“HBM对于人工智能和军事计算具有重要意义”。• BIS明确强调，HBM的广泛应用可能降低开发先进军事和情报系统的技术门槛。• 为减少低风险交易的阻碍，新增了“HBM许可例外”（License Exception HBM），但仅限于不涉及敏感用途的交易。• EAR第742.4条明确要求，HBM出口需接受严格的许可审查，特别是涉及D:5组国家的交易。• EAR新增对HBM的技术定义：内存密度>0.288 Gb/mm²，内存单元面积<0.0019 µm²。• 3B001、3B002、3B993（与半导体制造设备相关）。• BIS指出，针对“先进节点集成电路”的半导体设备，EAR新增规则管控所有“利用美国技术或软件生产的外国商品”。• EAR明确要求，这些商品若被出口到澳门或D:5组国家，必须获得许可证。• BIS强调，SME规则旨在减少美国技术被用于敏感用途的可能性，并覆盖所有涉及“整套生产线或主要部件”的出口。• EAR第734.9(k)条补充规定，外国生产的商品若为EAR技术或软件的“直接产品”，需申请许可。• EAR第742.4(a)(4)条规定了国家安全许可要求。• 3B001、3B002、3B993（与敏感实体相关）。• BIS指出，“附注5”规则专门适用于支持军事现代化的敏感实体，涵盖所有“包含美国技术的直接产品”。• BIS提到，附注5实体主要集中在中国，其目的在于“生产先进节点IC并支持军事用途”。• EAR第734.9(e)(3)条补充详细规则，外国商品若包含美国原产的关键技术成分或软件支持，则需申请出口许可。• EAR第744.11(a)(2)(v)条新增条款，进一步明确针对附注5实体的特殊要求。• 3B001.a.4, c, d, f.1, f.5, k到n, p.2, p.4, r（与高级IC生产相关）。• BIS指出，新的de minimis规则主要针对“外国商品中含有的美国原产技术或组件比例”，新增明确标准，特别是“对澳门或D:5组国家出口的商品，无论比例高低，均需获得许可”。• EAR文件明确提到，de minimis规则的调整旨在进一步限制敏感技术被间接转移至高风险目的地。• EAR第734.4(a)(8)条：当商品包含EAR管控的美国原产组件时，de minimis门槛为0%。• EAR第734.4(a)(9)条：适用于敏感技术相关设备（如ECCN 3B991），一旦美国原产成分比例超过限值，即需许可。6. 电子计算机辅助设计（ECAD）软件及相关技术的管控• EAR进一步明确了用于芯片设计的技术工具出口需符合许可要求，特别是在“知晓其将用于敏感实体”的情况下。• EAR补充了新的出口许可例外条款，但仅适用于非敏感用途。• EAR第744.23条新增许可要求，并强调对出口商“知情”的明确责任。• 文件中补充说明，软件密钥应与其支持的硬件或软件适用相同的出口许可标准。• EAR第734.19(b)条补充条款，明确软件密钥需与其对应硬件一致的许可要求。• EAR第762.2条提出新的记录保存要求，需记录所有相关出口活动。新增的140家实体分布在半导体设备、研发、材料、芯片设计及制造等领域，列入原因包括以下四个方面：
• 企业涉及高端芯片生产、先进节点工艺（如3nm、5nm）的研发与制造，可能被用于军事现代化或战略级AI技术。
• 具体措施：将高级光刻、刻蚀设备相关企业新增至清单，明确先进存储器（如HBM）生产企业的管控。
• 企业通过间接渠道非法获取美国敏感技术，用于生产军事或高性能芯片。
• 具体措施：列名协助获取敏感设备或技术的第三方企业，对使用非法手段的设备和供应链上下游增加管控。
• 企业直接或间接参与军事装备研发，为军用芯片提供设计和生产支持。
• 具体措施：针对军事IC设计企业新增出口许可审核，将服务军民融合的芯片研发中心列入清单。
• 企业涉及通过外国直接产品规则（FDP Rule）当时尚未管控的技术或设备生产。
• 具体措施：明确附注5实体适用范围，包括用于军事用途的光刻、刻蚀设备和材料，扩展FDP规则至更多技术出口。新增清单中所有企业适用“推定拒绝”（Presumption of Denial）政策，即所有出口许可需以拒绝为基础，除非申请者能证明交易符合EAR要求且无国家安全风险。原因：部分现有条目未明确列出技术和设备的具体管控范围，可能导致出口企业误解或违规操作。
• 针对高端光刻机，补充了相关技术细节，将“光刻机”扩展为“紫外光刻设备及其部件”。
• 增加对设备、材料、软件的详细描述，覆盖关键技术节点的设备需求。原因：现有条目中的部分企业被发现新增风险，例如间接支持军事技术转移。
• 对相关企业新增附注5标记，所有涉及该实体的物项需遵守更严格的FDP规则。
原因：部分实体因停止敏感活动或调整其商业模式，已不再符合列名标准。
• 针对移除的企业补充说明，明确其当前不再符合EAR列名条件，但仍需继续监控其出口活动。原因：部分企业不再符合VEU（Validated End-User，验证最终用户）计划要求，可能涉及出口控制违规风险。
1. 上海某半导体企业：被发现参与未经授权的设备转移。
2. 深圳某光学设备企业：涉嫌通过关联公司转移受控技术。
• 这些企业将从VEU列表移除，其相关交易将重新适用一般许可政策。
• 增加对申请企业的尽职调查要求，特别是对其最终用途和用户的审查。
• 要求出口商提供更加明确的合规记录，包括产品流向和使用记录。此次美国商务部大幅调整《出口管理条例》，新增140家中国相关实体至“实体清单”，并强化了对敏感技术和高端芯片设备的出口管控，显示出美国在限制中国先进半导体产业发展的战略上进入了新的阶段。正如多家主流媒体评论所指出的，这一系列措施不仅旨在保护美国的技术优势，更是通过限制技术流向，遏制中国在军事现代化和人工智能领域的突破能力。然而，这些政策的溢出效应也引发了广泛关注。一方面，美国供应商可能面临市场份额的进一步流失，影响全球供应链的稳定性；另一方面，中国企业将被迫加速技术自主化的进程，或通过区域合作寻找替代方案。这一事件无疑将对全球半导体产业的未来格局产生深远影响。正如《华尔街日报》所评论的：“这是一场技术竞争中的地缘政治博弈，每一步棋都可能决定全球技术版图的未来。”欢迎关注并转发，让更多人了解这一重要信息，共同推动提升全行业涉外风险应对能力！
