BIS发布《中国成熟制程芯片报告》,聚焦本国芯片供应链安全

文摘   2024-12-09 19:09   上海  

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在全球化与地缘政治竞争交织的背景下,半导体产业已成为国际博弈的核心领域之一。2024年,美国商务部工业与安全局(BIS)发布了一份关于成熟制程芯片的关键报告,揭示了美国在供应链透明度、本土制造能力及中国市场扩张等方面的深刻挑战。本文结合报告内容,从供应链安全、美国政策演变、中美竞争格局到未来战略布局进行深入分析,并重点探讨关税措施的实际效果与未来产业方向。通过对数据与政策的全面解读,文章不仅阐明了美国在这一领域的应对之策,更对全球半导体产业的规则与责任提出了前瞻性的思考。


一、BIS报告背景与主要内容

2024年12月,美国商务部工业与安全局(BIS)发布了一份专门针对“成熟制程半导体”(传统制程芯片)的专题报告。该报告旨在深入了解这些芯片在美国市场中的供应链布局、与中国相关的潜在风险,以及如何通过政策增强美国在全球半导体产业中的竞争力。传统制程芯片技术成熟、制造成本较低,广泛应用于汽车、医疗设备、通信、国防等多个关键行业,因此对美国经济和国家安全具有战略意义。

1. 报告调查范围

报告涵盖了两大核心调查对象:


  • 终端用户:在产品中集成芯片的企业,包括汽车、消费电子、医疗设备和国防相关行业。这些行业对成熟制程芯片的需求高度集中,占据总产能的大部分。
  • 供应商:为市场提供芯片的美国制造商或设计公司,重点关注其是否通过中国代工厂进行生产。


调查收集了97家终端用户企业(年收入合计近3万亿美元)和22家主要供应商的反馈数据。这些企业不仅在美国市场占据主导地位,其相关产品的芯片总价值约为1110亿美元,占2023年全球芯片市场总额的六分之一。

2. 主要发现

(1)供应链透明度不足

报告揭示了供应链透明性方面的显著问题:

• 44%的企业无法确认其产品中是否含有中国制造的芯片。

• 38%的企业承认部分产品中包含中国芯片。

• 仅有17%的企业明确表示,其产品完全不含中国制造芯片。

这种透明性问题源于芯片供应链的复杂性。许多企业通过分销商或合同制造商采购组件,而这些节点不提供芯片制造地信息。部分供应商以商业机密为由,拒绝披露芯片的具体来源。

此外,报告指出,超66%的产品中可能至少含有一个中国代工厂制造的芯片。虽然中国芯片的市场占比在整体上较低,但在个体产品中的广泛存在使其成为供应链安全的重要隐患

(2)中国芯片的广泛但有限使用

尽管在使用广泛性上,中国制造的芯片几乎无处不在,但其实际占比却相对较低:

• 按芯片数量计算,中国制造芯片仅占2.8%。

• 按价值计算,这一比例更低,仅为1.3%。

报告指出,这些芯片主要集中于低成本、低附加值的领域,例如模拟芯片、分立器件和功率半导体等。以汽车为例,每辆车平均包含超过1700个芯片,而其中中国制造的芯片仅占不到3%。

(3)非市场化行为助推中国产能扩张

中国通过国家补贴和政策支持,推动成熟制程芯片产能快速扩张。未来3-5年,中国预计将占全球新建产能的近一半。这种行为引发了以下几方面的担忧:

• 全球市场可能因过度产能而失衡,导致价格战。

• 非市场化扩张削弱了其他国家半导体企业的投资回报,尤其是在美国、欧洲等市场驱动型国家。

• 中国对国内企业的本地化内容要求,迫使跨国公司在中国代工厂增加投资和订单。

二、供应链安全与美国政策思路的演变

美国对供应链安全的关切,特别是在成熟制程芯片领域,已成为近年来政策调整的重点。这不仅是因为中国在全球半导体市场中的快速扩张,也因为国家安全和经济竞争的紧密关联性。与此同时,美国国内政治思潮的右翼化加速了“国家安全优先”政策框架的形成,这种趋势对全球供应链格局产生了深远影响。

1. 美国对供应链脆弱性的担忧

COVID-19疫情和随后的半导体供应链危机,暴露了美国在芯片制造上的高度依赖性问题。尤其是成熟制程芯片,这些技术成熟、价格低廉的芯片广泛应用于核心领域,包括汽车行业、医疗设备、通信和国防。

在这些领域,供应链中断可能导致严重的经济和社会后果。例如,疫情期间芯片短缺引发的汽车停产现象凸显了供应链脆弱性,也强化了美国政府对供应链自主性的重视。

此外,报告指出,美国企业对供应链透明度的掌握严重不足。44%的终端用户无法确认其产品中是否含有中国制造的芯片,这进一步加剧了风险的不可控性。对于以供应链安全为核心的美国政策制定者来说,这种情况显然不可接受。

2. 中国市场主导的担忧

BIS报告特别提及,中国在成熟制程芯片领域的扩张是通过国家补贴和非市场化手段实现的。这种扩张带来的威胁包括以下几方面:

• 全球市场的价格失衡:中国制造的芯片平均价格比其他地区低约10%,其原因不仅是劳动力成本较低,更关键的是政府的巨额补贴。未来几年,中国有望占全球新增成熟制程芯片产能的近50%,这将进一步压低全球市场价格,削弱市场驱动型企业的投资回报。

• 关键行业的风险集中:如果中国控制了这一领域的供应链上游,美国的汽车、医疗和国防等产业将面临更高的外部依赖风险。特别是在国际关系紧张的情况下,这种依赖可能导致供应链中断,影响国家安全。

• 投资环境的不平衡:非市场化补贴和扩张不仅冲击美国企业,也可能阻碍其他国家(如日本、韩国、欧盟)在成熟制程领域的投资热情,从而进一步加深中国的市场主导地位。

例如,美国的供应商数据显示,尽管他们在成熟制程领域对中国代工厂的依赖较小,但在某些关键产品上(如低成本模拟芯片),仍需选择中国制造,因为其他市场无法提供足够的替代产能。

3. 思想保守化与国家安全优先

近年来,美国国内的政治气候进一步右翼化,强化了国家安全和经济竞争的结合。这种思潮体现在供应链政策上,特别是以下几个方面:

(1)经济安全即国家安全

特朗普时期提出“美国优先”的经济政策,已经成为当今供应链安全思维的核心框架。拜登政府延续并强化了这一理念,通过立法和行政命令将经济安全与国家安全深度绑定。例如:

• 《CHIPS与科学法案》提出大规模投资以重建本土半导体产业能力。

• 《国防授权法案》(FY23 NDAA)禁止采购特定中国制造芯片的政策,强调供应链中的每一个环节都必须符合安全标准。

(2)从市场效率到供应链韧性

传统的全球化供应链以效率和成本为核心,但美国供应链政策的重点已转向“韧性优先”。即便增加成本或牺牲部分市场效益,也要确保供应链具有多元化和自主性,以减少对潜在对手国家的依赖。

(3)意识形态驱动的政策制定

右翼化政治思潮还加强了对“对手国家”的敌意,例如对中国在关键产业中的扩张行为的全面限制。这种限制并非完全基于经济效益,而更多是出于意识形态和安全考量。例如美国对中国芯片代工厂(如中芯国际、华虹集团)的制裁,并不完全是因为它们的市场竞争力,而是因为其与中国政府的潜在联系;加强供应链透明度的政策,也部分源于对“技术后门”和“隐性威胁”的担忧。

4. 美国对全球供应链格局的重塑

在“国家安全优先”的背景下,美国不仅在国内推行多项促进本土供应链安全的政策,还积极尝试通过国际合作和经济手段重塑全球供应链布局。

(1)重建本土制造能力

通过《CHIPS与科学法案》,美国希望以超过500亿美元的投资推动本土半导体制造业复苏,并补贴本地成熟制程芯片制造商。这一政策目标不仅是满足国内需求,更是为了让美国成为全球供应链的核心。

(2)多元化国际合作

美国正在与盟国(如日本、韩国、欧盟)合作,推动这些地区加大对成熟制程芯片的投资,以减少对中国产能的依赖。例如鼓励台积电在美国建设成熟制程芯片代工厂,与日本、韩国联合投资新型材料和低成本制造技术。

(3)强硬经济手段的使用

美国利用关税、出口管制和制裁等经济手段,限制中国芯片的全球扩张。例如,将针对中国进口芯片的关税从25%提高到50%,直接增加了中国芯片进入美国市场的成本。这种政策不仅针对中国,还间接迫使跨国企业重新考虑供应链布局,从而减少对中国的依赖。

美国对成熟制程芯片供应链的关注,不仅出于对经济安全的考量,更受到国内右翼化政治思潮和国际战略竞争的驱动。这种政策思路强调减少对中国的依赖,通过本土制造、多元化国际合作和经济制裁等手段构建更安全的供应链结构。然而,随着全球市场的深度整合,美国的这一策略也可能在经济成本、国际关系和市场稳定性方面面临挑战。

三、美国的关税策略及其影响

近年来,美国通过提高关税等经济手段试图削弱中国在半导体市场的主导地位,特别是在成熟制程芯片领域。关税不仅被用作遏制中国补贴驱动型扩张的工具,也被视为重塑全球供应链的一部分。然而,这一策略的实施在国内外引发了广泛争议。

1. 关税政策的核心内容

美国对来自中国的芯片产品征收高额关税,目标是增加中国芯片进入美国市场的成本,迫使企业重新评估供应链布局。以下是主要关税措施的内容:

• 现行关税:目前,美国对中国进口芯片征收25%的关税,涵盖模拟芯片、分立器件和低成本的功率半导体等成熟制程产品。

• 计划调整:根据最新政策,美国计划到2025年将关税从25%提升至50%,以进一步遏制中国芯片的价格竞争优势。

• 重点目标:关税特别针对中国企业(如中芯国际和华虹集团)代工制造的芯片,旨在打击其低价竞争能力,同时减少美国企业对这些代工厂的依赖。

2. 关税政策的预期效果

(1)正面预期

• 推动供应链多样化:关税提高将迫使美国企业减少对中国芯片的依赖,转向国内制造商或其他国家(如台湾、日本、韩国)的供应商,从而形成更安全、多样化的供应链布局。

• 增强本地产业竞争力:提高进口关税能够为美国本土芯片制造商创造更公平的市场环境,增强它们在成熟制程领域的生产积极性。

• 遏制中国的扩张:通过增加中国芯片的进入成本,美国希望削弱中国政府通过补贴扩大市场份额的能力,防止全球供应链进一步被中国主导。

(2)潜在负面影响

尽管关税政策的目标明确,但其实施可能带来一系列负面连锁反应:

• 生产成本上升:关税将增加企业的采购成本,尤其是在汽车、消费电子等高度依赖低成本芯片的行业。部分企业可能因生产成本上升而削弱全球竞争力。

• 消费者支出增加:企业为弥补成本上升,可能将负担转嫁到消费者头上,导致相关产品价格上涨,尤其是在汽车和家用电器领域。

• 国际供应链紧张:关税政策可能促使中国进一步采取反制措施,如增加对中国企业的补贴或限制关键材料出口,导致全球供应链的紧张局势加剧。

3. 行业与国际社会的争论

针对美国提升关税的政策,国内外的争论集中于政策的经济合理性和长远影响。

(1)支持方观点

支持者认为,高额关税是对抗中国不公平竞争的必要手段,同时也是增强美国半导体产业供应链自主性的重要一步:

• 保护本土产业:通过削弱中国芯片的价格竞争力,高关税为美国国内制造商创造了更公平的市场环境。

• 供应链安全:关税迫使企业重新考虑依赖中国供应商的风险,有助于构建更可靠的供应链体系。

(2)反对方观点

反对者则警告,关税可能带来更多的负面经济影响,甚至伤害美国企业和消费者:

• 推高成本:部分行业指出,高关税将导致短期内制造成本大幅增加,并可能削弱企业的国际竞争力。

• 全球合作破裂:国际社会对关税政策的单边性表达不满,认为美国此举可能破坏全球贸易体系,并对半导体行业的创新产生抑制作用。

• 市场份额未必改善:反对者指出,中国芯片制造商可能通过进一步降低价格或增加政府补贴的方式抵消关税影响,从而维持其市场份额。

4. 关税政策的实际效果与挑战

在政策实施的初期,高关税确实有可能打击中国芯片在美国市场的竞争力,但从长期来看,其效果仍需进一步观察。

(1)对美国企业的双面影响

BIS报告显示,大多数美国芯片供应商仅少量使用中国代工厂,但在一些低端产品领域,选择中国制造的芯片成本要低约10%。关税提升后,企业可能需要寻找更昂贵的替代方案,从而削弱短期盈利能力。

(2)国际贸易关系的复杂化

高额关税使得美国与中国的贸易关系更加紧张,而中方可能采取反制措施,例如限制稀土材料的出口,这将直接影响美国芯片产业上游的供应链。

(3)对全球市场的扰动

关税可能改变国际市场的价格结构。部分跨国企业可能通过“转移产地”策略规避关税,寻找更廉价的第三方代工厂(如东南亚国家),从而改变全球供应链布局。

5. 下一步政策方向

为了配合关税政策,美国政府可能会采取以下补充措施:

• 加强国内制造能力:通过补贴和税收激励,吸引更多企业在本土建设成熟制程芯片的产能,以减少进口依赖。

• 推进国际合作:与欧盟、日本和韩国等盟友合作,协调对中国芯片市场的共同限制,以形成更具一致性的国际竞争环境。

• 供应链透明化:推动企业建立更完善的供应链溯源体系,确保芯片产地信息的准确性,从而提高关税政策的执行效率。

关税作为美国对抗中国半导体产业扩张的重要工具,其在短期内能够有效削弱中国芯片的价格优势,并为美国本土制造创造发展空间。然而,关税也可能引发生产成本上升、消费者价格增加以及全球供应链紧张等一系列负面影响。在政策执行的同时,美国需要通过本地制造能力建设、国际合作和供应链透明化等多种手段来缓解关税的连锁反应,确保其政策目标的顺利实现。

四、政策建议与未来趋势:基于BIS报告的深度解读
结合BIS报告中关于美国供应链现状的分析,政策制定者必须在供应链安全、经济效益和国际竞争之间找到平衡点。未来,美国在成熟制程芯片领域的政策演变将围绕提升供应链透明度、重塑国内制造能力、加强国际合作和应对中国非市场化扩张展开。
1. 增强供应链透明度
(1)报告中的问题
BIS报告明确指出,美国企业对其供应链的掌控力有限,44%的受访企业无法确定其产品中是否包含中国代工厂生产的芯片。此外,只有17%的企业能够完全确认其产品中无中国芯片。这种供应链信息的不透明性给政策的实施带来重大障碍,尤其是在国防和政府采购中遵循严格合规性要求时。
(2)政策建议
•技术追踪手段:企业需要采用先进技术(如区块链和物联网追踪器)记录芯片从设计到制造的完整流程,以确保供应链的透明度和数据可追溯性。
•标准化供应链管理:政府可以出台标准化要求,强制企业提供其芯片采购的产地和制造商信息,特别是在国防和高风险领域中。
•加强政府支持:通过资助供应链分析工具的开发和推广,帮助中小企业提高其供应链透明度。
2. 重建本土制造能力
(1)报告中的现状
报告指出,美国供应商对中国代工厂的依赖虽然有限,但在一些关键领域(如模拟芯片和低成本功率器件)无法找到足够的替代产能。例如,部分企业表示在全球范围内很难找到非中国的22nm或40nm成熟制程代工能力。
(2)政策建议
•扩大国内投资:通过《CHIPS与科学法案》的实施,加速本土成熟制程芯片制造设施的建设,特别是在模拟芯片、分立器件等领域提供专项资助。
•区域化产业布局:政府可以推动在特定区域建立芯片制造中心,如美国中西部或东南部,以降低整体运营成本,吸引企业投资。
•公私合作:建立政府与行业之间的合作机制,特别是在技术转移、人才培养和供应链优化方面,推动国内制造能力与市场需求的匹配。
3. 加强国际合作
(1)报告中的趋势
BIS报告提到,美国与盟国的合作对于对抗中国非市场化扩张至关重要。例如,中国正在通过巨额补贴迅速扩大其在模拟和分立器件领域的产能,计划在未来几年实现全球市场主导地位。
(2)政策建议
•区域供应链联盟:美国应加强与欧盟、日本、韩国、台湾等盟国的供应链协作,通过联合投资和技术共享,共同建立一个具有高透明度和多样化的区域供应链体系。
•全球市场规则改革:通过与盟友在国际贸易组织(WTO)框架下施压,要求中国减少对半导体行业的非市场化补贴,或制定更严格的全球贸易规则。
•共享供应链信息:建立跨国供应链数据库,与盟友共享非机密信息,提升国际合作的协同效应。
4. 应对中国非市场化扩张
(1)报告中的警示
BIS报告强调,中国政府的补贴驱动型扩张正在对全球市场形成价格压力。特别是在低端成熟制程芯片领域,中国制造的芯片价格平均比非中国产芯片低10%,这可能进一步削弱其他国家的竞争力。
此外,中国在22nm至40nm节点芯片领域的投资可能导致产能过剩,对美国供应商构成威胁。
(2)政策建议
•限制非公平竞争:通过提高进口关税和实施出口管制,进一步遏制中国低价芯片对美国市场的冲击。
•遏制过剩产能扩张:美国及其盟国可以联合对中国的非市场化补贴行为提出国际仲裁,避免全球产能过剩导致价格崩溃。
•支持替代市场:鼓励企业选择东南亚或拉美地区的代工厂,建立新的低成本替代制造基地,减少对中国的依赖。
5. 未来产业趋势与政策重点
结合BIS报告的调查结果,未来美国政策会重点围绕以下几个方向:
关注模拟芯片与分立器件:BIS报告显示,这些领域是中国代工厂的重点投资方向。美国需加大在这些领域的研发和制造力度,以避免被中国在全球市场上超越。
加速技术转型:虽然成熟制程芯片技术门槛较低,但美国应在这一领域推动新材料和工艺的研发,通过技术创新提升产品附加值,摆脱单纯的价格竞争。
国际协调与市场平衡:在应对中国补贴扩张时,美国应避免以单边措施过度打击市场效率,而是通过国际协调确保全球供应链的稳定性。
BIS报告揭示了美国在成熟制程芯片供应链中的深层次问题,包括供应链透明度不足、本土制造能力不足以及中国扩张的威胁。在未来,美国政策应以供应链透明化、本地化生产、多边合作和应对非市场化扩张为核心,通过多管齐下的方式重塑全球芯片供应链的格局。这不仅是为了确保美国自身的经济安全和产业竞争力,也是在全球范围内建立一个更加公平、稳定的半导体产业生态。
五、全球竞争下的美国半导体政策
BIS报告不仅是对美国半导体供应链现状的一次深度剖析,更是对未来全球科技竞争格局的一个缩影。在中美战略竞争加剧的背景下,如何确保半导体供应链的韧性与自主性,不仅关系到美国的国家安全和经济发展,更将影响全球技术合作与市场平衡的未来走向。
1. 半导体的地缘政治属性日益增强
半导体已不再只是一个高科技产业,更是全球地缘政治博弈的核心领域之一。BIS报告从成熟制程芯片的视角揭示了美国在这一领域面临的结构性挑战:
•经济与安全的高度融合:传统上,全球化逻辑驱动供应链以成本效率为目标,而在当前的国际环境下,经济安全已成为国家安全的一部分,半导体行业是其中的关键环节。
•技术与市场的深度绑定:中国以非市场化方式推动半导体产能扩张,不仅影响全球价格体系,也将技术与市场力量紧密绑定,这种“双重控制”模式给以美国为首的市场经济国家带来了系统性威胁。
未来,美国需要以更高的战略视野看待半导体问题,从经济政策、外交策略到技术研发,全面提升其在全球半导体产业链中的主导地位。
2. 中美半导体竞争的多维度较量
中美之间的半导体竞争并非单纯的经济问题,而是技术能力、产业生态和地缘政治的全方位较量。
•技术能力的竞争:尽管中国在成熟制程领域已取得一定的市场份额,但高端制程和核心技术依然是其短板。美国应继续强化自身在先进制程(5nm及以下)和关键材料研发中的优势,形成技术壁垒。
•产业生态的竞争:美国通过《CHIPS与科学法案》试图重塑国内产业生态,而中国则通过大规模补贴和政策支持加速产业集聚。这种不同模式的较量将深刻影响全球半导体市场的格局。
•规则制定的竞争:美国正通过与盟国的合作试图建立新的半导体贸易规则,以限制中国的非市场化行为,同时保护自身的技术优势。
在这场竞争中,美国不仅需要政策支持,更需要长期的战略耐心,特别是在关键技术、产业链和市场格局上的持续投入。
3. 全球合作与技术孤立的双刃剑
BIS报告的内容表明,美国在半导体领域既需要加强与盟国的合作,也需要警惕因单边措施导致的技术孤立风险。
•合作是提升竞争力的关键:通过与日本、韩国、欧盟等盟国的深度合作,美国可以共同构建一个更加多元化和安全的供应链体系。同时,这种合作能够加强技术共享,弥补美国在某些制造环节的短板。
•孤立可能适得其反:单边政策(如高额关税或出口管制)虽然短期内有效,但可能导致盟友对美国技术标准的不信任,同时推动中国加速自我供应链的独立性建设,最终破坏全球产业链的平衡。
美国应在“保护主义”和“开放合作”之间找到平衡点,既要捍卫自身技术优势,也要在国际合作中保持影响力。
4. 半导体竞争的伦理与规则
在科技与经济的全球化语境下,半导体竞争不仅是硬实力的比拼,更是软实力的较量。未来,美国的半导体政策需体现以下价值:
•公平竞争:美国应通过WTO等多边机制,倡导基于公平竞争的全球贸易规则,遏制中国的不正当竞争行为,而非单纯依靠关税和制裁。
•技术伦理:半导体作为人工智能和高科技应用的基础,其竞争应遵循技术伦理和数据安全原则,美国需在推动技术创新的同时,构建具有全球公信力的技术标准。
•全球责任:作为科技强国,美国在推动本土半导体发展的同时,也应承担起维护全球供应链稳定的责任,防止因市场割裂而导致的技术鸿沟扩大。
5. 美国的战略定位:全球半导体产业的“稳定器”
未来,美国在全球半导体市场中的角色不仅是竞争者,更应是“稳定器”。这种定位意味着:
•推动规则制定:通过与盟国的合作,美国可以主导全球半导体行业的规则与标准,确保市场竞争的公平性和可持续性。
•强化供应链韧性:通过国内投资与国际合作相结合,打造多元化的供应链布局,降低供应链因地缘政治冲突而中断的风险。
•引领技术创新:在高端制程和成熟制程领域同步发力,既保持技术优势,也占据产业链下游的战略位置,从而实现产业生态的全面主导。
这种稳定器的角色不仅有助于美国自身的发展,也将为全球半导体市场的长期健康发展奠定基础。
全球竞争的格局与未来方向
BIS报告勾勒出的供应链图景,是美国应对全球半导体竞争的一个切面与缩影。成熟制程芯片作为低附加值但高需求的领域,是国家安全和经济稳定的关键环节。未来,美国需要在供应链安全、技术创新和国际合作之间找到战略平衡,避免过度保护主义,同时通过规则制定和技术领导力塑造一个更加开放、稳定和公平的全球产业生态。
这不仅是中美竞争的核心战场,也是美国重塑国际领导力的重要试验场。在这场竞赛中,真正的胜利者将是那些能够平衡国家利益与全球责任的战略设计者。

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