中金2025年展望 | 科技硬件：AI落地，牵动新应用新需求（要点版）

AI技术持续进步，各行业变革迎来临界点。我们认为AI不断刺激新应用的落地除了持续带来算力基础设施增量需求外，也将助力终端的新变革从而带来产业链的新机遇。另外国内科技产业出海也进入快速成长期，AI技术持续进步，各行业变革迎来临界点。具体分子板块来看：

半导体：AI相关需求高增，国产化进入出海、升级新周期。芯片设计端，我们认为成熟产品国产替代红利期已过，行业补库阶段性需求也基本结束，但龙头公司依然有望依靠产品的高端化、特色化创造业绩新高；同时，国产算力芯片企业在贸易摩擦大环境下，有望迎来商业化。芯片制造端，地缘供应链切割带动国内代工、封测厂需求持续增长；设备及零部件方面，先进制程的逻辑、存储依然是投资主线；材料方面，制造端稼动率持续改善，供应链安全需要刺激国产替代趋势保持不变；EDA工具方面，我们持续看好全面国产替代。

消费终端：智能化是产业创新主要方向，关注头部企业出海机遇。我们预期2025年全球智能手机市场有望持续温和复苏态势，国内部分供应链公司在全球份额提升、竞争趋缓、降本增效等因素带动下盈利能力有望持续改善。进入2025年，建议关注AI助力手机、AR/VR、PC等终端带来的硬件升级机会，同时建议关注端侧AI有望激发换机需求。看好光学部件等竞争格局改善及份额提升趋势下，龙头公司释放利润弹性。汽车电子端，伴随国内汽车产业整体快速发展，产业链公司在海外市场竞争力大幅提升，头部企业迎来出海新机遇。智能化升级仍是主旋律，建议继续关注头部车厂最新无人驾驶技术进展，以及对Robotaxi成熟商业模式的探索。智能座舱领域建议关注P-HUD等新品类。另外建议关注大模型有望带来的具身智能机器人潜在新机遇。

ICT设备：AI商用落地牵引云端数通硬件需求；电信网络投资温和下滑，可关注6G演进。展望25年，我们认为产业资本开支继续聚焦AI变革，AI应用的整体发展预计将直接拉动国内外服务器、交换机、光模块等数通设备的需求景气度。但在电信网络层面，由于业务创新偏缓，流量增速偏低，我们判断明年电信网投资仍将继续温和下滑，可关注3GPP对6G标准的推动、以及“东数西算”等结构性机遇。政策加持下，建议关注企业端AI相关的投资增长潜力。

海外科技：我们认为缺少强需求变化，AI仍将是少数能够贡献高增长的板块。

AI落地不及预期，信息资本开支不及预期，产业智能化不及预期。

芯片设计。我们认为半导体传统需求周期依然处于温和复苏阶段，强劲的消费类应用补库需求已经在2024年内充分反映到产业链公司业绩中，典型企业单季度收入、利润于2Q24-3Q24回归历史高位，下一波增量需求有望来自于AI终端（如AI手机、AIPC）的放量销售。投资策略上，由于国产化率提升红利期已过、需求端暂时未见强劲复苏，我们偏好选择有较强产品结构优化能力、产品力已走向全球市场的公司作为芯片设计行业传统周期方向上的优选投资品种，包含CIS、内存接口芯片、利基型存储器、模拟芯片等，我们认为其中部分企业偏高的估值有望被业绩的可持续增长逐步消化。同时，我们认为国产云侧、端侧算力芯片赛道需求高增，相关板块有望引领半导体行业下一成长周期，中国本土企业投资机会值得积极关注。具体来看，云端AI芯片企业在贸易摩擦大背景下，今年迎来了商业化“从零到一”落地之年，2025年订单高增确定性较强，但供给侧依然面临一定风险；端侧AI芯片来看，国产芯片公司已经进入耳机、智能手表/手环、机顶盒/智能电视及智能汽车等AI终端，我们认为未来有望持续受益于端侧AI落地的市场大趋势。

芯片制造产业链。我们认为当前，贸易摩擦引发全球供应链切割，因保证供应稳定带来的国内厂商转单需求，有望驱动未来2~3年国内代工、封测厂需求持续增长，此外传统周期需求的逐步恢复也有望带动代工、封测企业收入利润回升；设备及零部件方面，虽短期3Q24整体订单环比增速趋稳，但后续先进制程逻辑、存储扩产有望驱动晶圆厂资本支出在2025年迎来稳步持续增长，届时依然会为国产设备及零部件带来确定性订单增量；半导体材料方面，晶圆厂稼动率持续改善、供应链安全等因素使得行业中长期国产替代趋势仍保持不变，结构性上光刻胶、湿电子化学品业绩弹性、估值水平相对有优势；EDA工具方面，我们仍然看好其作为半导体上游核心国产替代品类的重要性。

消费电子：端侧AI元年来临，人工智能开启消费电子产品创新篇章。我们认为2025年全球智能手机市场有望持续温和复苏态势，终端拉货节奏恢复常态，国内部分供应链公司在份额提升、竞争趋缓、降本增效等因素带动下，盈利能力有望持续改善。进入2025年，我们判断智能手机有望进入AI时代，带来人机交互的革命性创新，并带来端侧软硬件升级需求，同时三折屏等形态创新亦值得关注。在AR/VR市场，我们认为AI有望赋予AR/VR产品新的应用场景与想象空间，2025年国内外头部厂商或将加速推出新品，叠加端侧大模型助力，AR/VR行业有望迎来新机遇期。建议关注AI助力手机、AR/VR、PC等终端带来的硬件升级机会，同时建议关注端侧AI有望激发换机需求。看好光学部件等竞争格局改善及份额提升趋势下，龙头公司释放利润弹性。此外，建议关注大模型带来具身智能机器人行业新变化。

汽车电子：出海业务或加速放量，智能驾驶提速发展。1）加速出海：我们判断出海将是国内汽车电子企业明年的发展要务，伴随国内汽车产业整体快速发展，产业链公司在海外市场竞争力大幅提升，头部企业迎来出海新机遇。2）智能化延续：智能化仍是主旋律，建议继续关注特斯拉等头部车厂最新无人驾驶技术进展，以及对Robotaxi成熟商业模式的探索。此外，我们认为国内智能网联[1]、无人出租车[2]等试点工作以及全新特斯拉FSD无人驾驶技术入华预期，有望带动L3及以上高阶智驾开启落地，建议关注相关产业链。智能座舱领域建议关注P-HUD等新品类。

ICT设备：AI商用落地牵引云端数通硬件需求；电信网络投资继续温和下滑，关注6G演进。1）数通领域，展望25年，我们认为产业资本开支继续聚焦AI变革，2025年AI应用已有所起步的基础上，智能制造、具身智能和智能驾驶有望规模落地，面向长期牵引更多的云端硬件需求。我们判断2025年AI应用的整体发展将直接拉动国内外服务器、交换机、光模块等数通设备的需求保持在较高景气度。市场空间保持增长的同时，硬件继续向高性能、低功耗方向迭代，一方面，在加速迭代的环境下，我们认为头部供应商有望凭借绑定大客户的预研机制强化其竞争优势；另一方面，建议关注液冷服务器、硅光光模块等产业链结构性机遇。2）电信领域，我们预期AI应用的变化将带动国内运营商相关投资，智算中心及高速网络建设有望持续加码。但在电信网络层面，由于业务创新偏缓，流量增速偏低，我们判断明年相关投资仍将继续温和下滑，建议关注3GPP对6G标准的推动、以及“东数西算”等结构性机遇。传统电信设备企业关注内部降本增效，以及通过多元化业务构筑企业韧性，保障业绩稳健成长。3）企业市场，我们认为AI能够较好地赋能产业数智化转型，促进企业提质增效。政策加持下，企业端AI相关资本开支具备增长潜力，赋能企业数智化转型的智能物联解决方案公司有望受益。

从中观和产业周期角度看：消费电子终端方面，我们预计新兴市场仍将以高于全球市场平均数的增速拉动终端的销量，而成熟市场预计基本维持稳定。芯片半导体方面，经历了2021-2023年的供需不平衡冲击后，2024年逐步出现了不同类型芯片阶段性补库存或再次过剩的情况，整体逐步进入常态化周期波动，产业里上下游之间的景气度时间差逐步拉平。

从创新角度看：我们认为2025年或将成为AI消费终端的大规模普适年，可能会推动新一轮ToC端的设备更新，其中苹果链的创新关注度更高。我们认为云端AI仍然将在未来的3-4个季度内对上游的芯片设计、晶圆代工、通信、服务器制造等板块带来高速增长的动力。

从地缘分布趋势角度看：地缘分布和切割主要表现在以下几个方面，1）终端制造业向新兴市场迁移以满足中国大陆品牌的出海需求，带动当地配套产业发展；2）我们认为芯片制造和装备材料继续成为大国博弈的重点之一，其中芯片制造地向消费地转移的趋势将继续。

[1]https://www.miit.gov.cn/jgsj/zbys/gzdt/art/2024/art_50b60c6a6aae42fbbc18690002255d85.html

[2]https://www.research.cicc.com/zh_CN/report?id=343571&entrance_source=search_all_reportlist&page=15&yPosition=127.7

本文摘自：2024年11月4日已经发布的《科技硬件2025年展望：AI落地，牵动新应用新需求（要点版）》

彭虎 分析员 SAC 执证编号：S0080521020001 SFC CE Ref：BRE806

贾顺鹤 分析员 SAC 执证编号：S0080522060002

陈昊 分析员 SAC 执证编号：S0080520120009 SFC CE Ref：BQS925