建议关注GB300升级带来的投资机会，主要体现在光模块、散热、电源、铜连接、测试、PCB等环节。
作者 | 丁臻宇
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近期大盘持续调整，除了人民币对美元汇率走低外，没有明确的利空；而且央行、证监会、财政部、发改委等部门还在释放利好。政策层面对于A股的呵护是毋庸置疑的。调整只能从流动性去寻找原因。尽管近期全A市场成交量维持在万亿上方，但是局部性的流动性紧张局面不能忽视。尤其是中小市值个股，出现急跌的现象。
从2024年12月31日至2025年1月8日，市场调整加剧，期间融资盘快速减少，累计出局了525亿。
过去10个交易日，融资净卖出累计522亿元，其中融资净卖出最多的是半导体（-65.61亿）、软件开发（-63.88亿）、互联网服务（-42.81亿）、通信服务（-27.48亿）、计算机设备（-26.61亿），是融资卖出的主力。恰恰是这些高位科技股的获利回吐，成为市场调整的主要推动力之一。
不过，科技股行情是否就此结束呢？答案显然是否定的。
1月8日，上海证券交易所和中证指数有限公司宣布将于1月20日正式发布上证科创板综合指数及其价格指数上证科创板综合价格指数。科创综指从科创板中选取符合条件的全部上市公司证券作为指数样本，反映科创板市场的整体表现。
1月5日，国务院国资委党委委员、副主任谭作钧出席在中国电信党校举办的中央企业人工智能特训班结业式表示，要大力发展人工智能，推动中央企业高质量发展。
1月9日，人工智能概念股全面爆发，掀起涨停潮。
据媒体报道，英伟达下一代GB300 AI服务器正在设计，预计2025年第二季度发布，于第三季度开始试产。据悉，GB300的散热需求更强，主机板风扇使用数量更少，水冷散热需求将会更强。
半导体研究和咨询公司SemiAnalysis预计GB300将在GB200推出的6个月后面世。GB200于2024年四季度少量发货，2025年一季度逐季放量，预计GB300的芯片出货时间在2025年年中，芯片版本更新迭代的速度加快。同时，GB300或将成为Blackwell系列的主力产品。
浙商证券建议关注GB300升级带来的投资机会，主要体现在光模块、散热、电源、铜连接、测试、PCB等环节。
半导体设备是半导体制造的基石和行业基础，晶圆制造设备是半导体设备行业需求最大的领域。在人工智能、物联网、智能汽车、云计算等新兴应用领域强劲需求的带动下，半导体设备中长期需求乐观。根据国际半导体产业协会（SEMI）数据，2024年半导体设备市场总规模投资将达到1090亿美元，其中前道设备投资980亿美元，占比高达90%；预计2025年全球半导体设备市场总规模将同比增长16%至超过1270亿美元，创下新的纪录。
从9月24日至今，半导体板块表现出色，从分行业看，数字芯片设计是细分领域内表现最为出色的板块，半导体设备紧随其后。
半导体行业中，有13家公司三季报业绩增幅喜人。其中，瑞芯微、乐鑫科技、泰凌微、炬芯科技等4只个股924至今涨幅翻倍。海光信息、全志科技、捷捷微电涨幅超过90%。仅有三只个股涨幅低于50%，投资者不妨重点关注。
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