根据官方“25年大幅增加超长期特别国债资金规模”口径来看，手机等3C数码产品资金预算规模有望达到千亿级别。在政策补贴和AI创新的双重刺激下，25年消费电子行业复苏可期。
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1月8日日国家发展改革委、财政部发布通知称，实施手机等数码产品购新补贴。对个人消费者购买手机、平板、智能手表手环等3类数码产品（单件销售价格不超过6000元），按产品销售价格的15%给予补贴，每位消费者每类产品可补贴1件，每件补贴不超过500元。
另据媒体报道，苹果春季“廉价版”iPhone新机型将于2025年1月中旬开始量产。以及目前市场关注较高的CES展会，AI手机、AI可穿戴设备、AI智能家居产品等AI终端产品成为焦点。这些或将拉动市场消费。
根据官方“25年大幅增加超长期特别国债资金规模”口径来看，手机等3C数码产品资金预算规模有望达到千亿级别。参考24年家居家电相关补贴政策成效亮眼，在政策补贴和AI创新的双重刺激下，25年消费电子行业复苏可期。
机构认为，2024年是AI终端探索元年，2025年将是AI底层技术加速革新、AI终端持续渗透、AI应用场景深度落地的一年，全球AI产业有望持续高速发展。
PCB行业周期触底，进入“成长加持周期复苏”的智能化时代
随着技术持续进步，以前只能在电视里看到的VR虚拟现实技术、AI眼镜等产品，正逐步走进现实生活中。
但不论是何种电子产品，几乎都要用到PCB（印刷电路板），也是其被称为“电子产品之母”的原因。
自2000年起，PCB产能逐渐从海外向国内转移，当下，国内已成为全球第一大PCB生产基地，像鹏鼎控股、东山精密、沪电股份等PCB公司，均有自身独特的优势。
行业回暖，智能手机出货量提升。
智能手机市场在经历2023年下半年的低迷后，于2024年迎来了显著的回暖。2024年第二季度，全球智能手机出货量达到了2.9亿部，同比增长了8%，预计全年出货量将增长5%。与此同时，PC、无线蓝牙耳机和平板电脑等其他消费电子产品在2024年也逐步复苏，销量有所提升。
随着边缘计算技术的成熟，AI手机、AI PC等智能设备的渗透率将逐步提高，这将进一步推动相关硬件的需求增长。此外，智能手机的轻薄化趋势使得内部空间愈发有限，这促使厂商采用更轻薄、配线密度更高的FPC（柔性印刷电路板）。FPC的使用不仅提升了产品的性能，也带来了价格的上涨，实现了量价齐升。
消费电子领域之外，PCB产品的增长点还集中在其他两个领域。这两个领域有望成为后续PCB用量增速最快的市场，为行业带来新的发展机遇。
AI服务器性能较高，带动PCB价值量提升。
AI服务器的高性能需求推动了PCB价值量的提升。随着AI技术的迅猛发展，云计算和数据中心的建设需求不断增加。服务器在数据中心的成本中占比高达70%，其中AI服务器因其强大的计算能力，正逐渐成为新的增长点。据预测，全球AI服务器市场将从2023年的248亿美元增长至2026年的347亿美元。在AI服务器中，PCB被广泛应用于CPU主板、UBB、OAM等核心组件。由于AI服务器对性能的高要求，PCB的价值量也随之增加。以英伟达GB200服务器为例，其PCB总价值量在2.5万至3.5万美元之间，单GPU的HDI版价格在263至459美元，相较于H100，价格最高可提升近4倍。
另一个是，汽车电子化程度提高，PCB使用范围变广。
汽车电子化的程度不断提高，也使得PCB的使用范围变得更加广泛。新能源车相较于传统燃油车，其PCB用量是后者的4至5倍。新能源车的电子化和智能化程度更高，例如ADAS、智能座舱以及动力电池FPC线束等，这些都显著增加了PCB的用量。2023年，汽车电子产品约占整车成本的35%，预计到2030年可提升至55%。到2028年，全球汽车PCB市场有望达到125亿美元，单车FPC用量有望突破100片。
根据Prismark预计，至2028年全球PCB产值将增长至904.13亿美元，对应2023-28年CAGR达5.40%。
在当前的行业复苏周期中，国内领先的PCB厂商正积极采取一系列战略举措以抓住市场机遇。这些厂商通过优化产品结构，主动拥抱高增长领域，成功导入了众多优质大客户，这不仅提升了他们的市场竞争力，也为未来的业绩增长奠定了坚实基础。同时，为了更好地适配全球产业链的变化格局，这些头部PCB厂商还加速了海外建厂的步伐，进一步拓展了他们的国际业务版图。
我们有理由相信，在这一过程中，国内PCB行业的整体格局将持续优化。头部公司的规模优势和先发效应将得到进一步增强，这将使他们在市场竞争中占据更加有利的地位。随着市场对高层数、高精度、高密度和高可靠性PCB的需求不断增长，我们对龙头公司不断优化产品结构、拥抱高增长领域的能力充满信心。这将有助于推动他们的业绩和估值逐渐修复，为投资者带来可观的回报。
根据以上投资逻辑，研究君梳理出了国内A股几家重点布局PCB的公司。
深南电路：在PCB业务上展现出全面的技术实力。其核心产品包括印制电路板、封装基板和电子装联。深南电路的印制电路板在通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等多个领域都有广泛应用，与华为等重要客户保持着良好的合作关系。此外，深南电路在封装基板领域也拥有领先的技术和竞争优势，产品广泛应用于移动智能终端、服务/存储等领域。
鹏鼎控股：作为全球少数同时具备PCB产品设计、研发、制造与销售能力的厂商之一，其主营业务涵盖了各类印制电路板的设计、研发、制造与销售。鹏鼎控股的PCB产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。
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