中金研究
我们于2024年9月在韩国进行了为期一周的半导体产业链深度调研，涵盖了三星电子、Hanmi、PSK等半导体公司。我们认为，韩国半导体在全球市场中有举足轻重的地位，其中存储是重中之重。纵观历史沿革，韩国半导体产业演变为当前结构受到技术发展、地缘政治、产业结构变化等多方面因素影响。当前韩国的半导体产业呈现出“二超多精”的格局，“二超”为三星电子和SK海力士，“多精”为其余的设备、材料、设计公司，这些小公司为韩国的产业链国产化打造了基础，其规模、定位与A股市场的“专精特新”有一定相似之处。
Abstract
摘要
按出货额计算，当今的韩国是全球半导体第二大国，仅次于美国。2023年，根据SIA数据，韩国半导体器件销售额占全球市场13.8%。在半导体产业链中，韩国在中游的存储、面板领域比较优势显著。近年来，全球DRAM中三星与SK海力士占据70%以上份额，NAND Flash市场中三星与SK海力士合计占据50%以上份额，AMOLED市场中三星与乐金合计占据70%左右份额。韩国企业围绕存储、面板打造产业集群，一方面下游DDIC、存储主控芯片等配套芯片较为发达，另一方面上游相关设备、材料也进行了一定程度的国产替代。
从发展历史来看，韩国是半导体领域典型的“后发国家”。1970年代韩国的半导体产业几乎从零起步。1980年代通过政府的引导以及企业的决策，三星、现代、乐金等一批实力雄厚的财团先后布局半导体产业，并且都布局了DRAM存储行业。1990年代在美日贸易摩擦大背景下，韩国通过政企合作、逆周期投资等方式，逐步追赶并最终超越日本DRAM存储产业，这一优势一直延续至今。韩国企业在面板领域也有着类似的发展逻辑。我们认为选择了正确的细分赛道，加之政府、企业不断投入，是韩国半导体能够成功追赶的主要原因。
中游环节具备承上启下的特征，能够带动上游和下游发展。以设备、材料上游为例，在企业降本诉求以及政府政策引导下，韩国自1980年代开始诞生一批设备和材料公司，SEMES是其中的典型，通过先从海外引入技术，后独立自主研发，在清洗/涂胶显影等领域进行了国产替代。不过2019年前，韩国半导体设备、材料分别达到20%、50%国产化率后，替代速度有所减缓。直至2019年日韩半导体贸易摩擦发生，韩国开始在高技术壁垒环节进行国产替代。
风险
手机/电脑/电视等终端产品销量不及预期，AI手机/AI电脑渗透率低于预期，全球存储/面板行业竞争加剧，地缘冲突加剧。
Text
正文
韩国半导体产业链：中游的存储/晶圆代工/面板属全球第一梯队，拉动上/下游配套芯片/设备/材料发展
总体来看，韩国占全球半导体器件销售额一至两成
作为半导体强国之一，韩国在全球半导体市场具有重要地位。按销售额看，近年来韩国在全球半导体器件销售市场占比一至两成，仅次于美国，位列全球第二。根据SIA，2023年韩国在全球半导体器件销售市场的份额为13.8%，低于美国50.2%，略高于欧盟12.7%，位居全球第二。不过，值得注意的是，韩国在全球市场提供的半导体器件主要由DRAM、NAND Flash（Samsung、SK Hynix）存储产品构成，受到半导体周期的影响，其价格波动范围较大。而2023年全球处于本轮半导体周期的低谷，存储价格较低，使得韩国在全球市场的份额占比近两三年来走低。在存储产品价格相对较高的年份，例如2017年前后，韩国在全球市场的份额通常能够突破20%，2018年最高时候达到近24%。
除了是存储第一大国外，韩国也是全球面板（Samsung、LG Display）第一大国。在除存储外的半导体器件中，韩国在面板所衍生出的显示驱动芯片（LX Semicon）领域也具有举足轻重的地位。在和存储、面板同属重资产商业模式的晶圆代工（Samsung）赛道中，韩国也位居前茅。韩国在处于半导体中游环节的存储、面板、晶圆代工领域的强大制造能力也带动其更上游的设备/材料（SEMES）具备一定国产化能力。
图表1：1983-2023年全球主要半导体强国或地区市场份额占比
资料来源：SIA，中金公司研究部
CIS、DDIC、SSD主控等细分芯片领域全球地位较高
韩国芯片设计参与者可分为两大类：1）一类是Samsung、SK Hynix等IDM大厂的设计部门；2）另一类是LX Semicon、MagnaChip为代表的独立Fabless企业。
► Samsung能够设计出智能手机SoC（Exynos），但其基本只搭载于Samsung自家手机不对外出售。按照Counterpoint的数据，近年来Samsung智能手机SoC大致在全球市场中占有5%份额。Samsung CIS全球市场份额第二，仅次于SONY，下游主要应用于自家以及其他家智能手机。凭借自身在面板、存储领域全球第一的机会，Samsung也发展出了DDIC、SSD主控芯片。
► SK Hynix主要产品包括CIS和SSD主控芯片。其CIS主要瞄准中低像素领域，其SSD主控芯片主要应用于自家存储产品。
图表2：全球智能手机SoC竞争格局（截至1Q24）
注：按出货量口径
资料来源：Counterpoint，中金公司研究部
图表3：全球CIS竞争格局
资料来源：YOLE，中金公司研究部
► 韩国Fabless企业代表有LX Semicon、MagnaChip（主要产品为显示驱动），Silicon Mitus（PMIC、音频芯片），Jeju-semi（MCP、DRAM、eMMC）等。根据IC Insights，我们看到这些Fabless企业整体在全球市场份额占比不大，约占全球市场1%（2021年数据）。韩国Fabless企业围绕本国面板、存储两大优势领域，在DDIC等芯片领域具有一定优势。根据Omdia数据，2022年LX Semicon在全球大尺寸DDIC市场中占据14.5%份额，在AMOLED DDIC市场中占据15.3%份额，MagnaChip在全球AMOLED DDIC市场中占据2.5%份额。
图表4：全球大尺寸DDIC竞争格局（2022年）
资料来源：Omdia，中金公司研究部
图表5：全球手机AMOLED DDIC竞争格局（2022年）
资料来源：Omdia，中金公司研究部
三星是全球第一梯队代工厂，整体晶圆代工份额约占全球两成
晶圆代工领域，韩国厂商在全球占有约两成份额，代表厂商包括Samsung（Foundry）、DB Hitek、SK Hynix（System IC、Key Foundry启方半导体）。
► Samsung Foundry和台积电、Intel同属全球晶圆制造第一梯队企业，目前具备全球最领先的3nm制程，主要代工逻辑芯片，兼具CIS、PMIC、RF、DDIC、存储等芯片代工，是目前全球仅次于台积电的第二代工厂商（Intel Foundry目前主要服务于Intel自家芯片，对外提供的代工较少）。
► DB Hitek是韩国老牌的模拟/数模混合芯片代工厂商，具备90nm以上BCD MOS、Analog CMOS、HV CMOS、Mixed Signal、CIS、Logic、Flash芯片的代工能力。
► SK Hynix旗下System IC部门主要对外提供CIS、PMIC代工，在中国无锡和韩国忠清北道设有8英寸产线。2022年，SK Hynix完成对Key Foundry收购（原MagnaChip代工事业部），成立SK Key Foundry（启方半导体）[1]，主要代工模拟/数模混合芯片、功率器件以及非易失性存储器。
图表6：2014-2023年全球Foundry市场份额
注：按销售额口径，2021年后计入Intel Foundry收入
资料来源：Bloomberg，中金公司研究部
三星、海力士在半导体存储领域占据全球50%以上份额
► DRAM市场中三星与SK海力士占据70%以上份额。2008年金融危机使德国Qimonda与日本Elpida破产后，DRAM主要厂商仅余三星与SK海力士两家韩国厂商及美国美光。此后十余年时间里三星通常占据市场40%以上份额，SK海力士和美光占据市场20~30%份额，竞争格局较为稳定。
图表7：2005-2023年全球DRAM市场份额变化
注：按销售额口径
资料来源：Bloomberg，中金公司研究部
► NAND Flash市场中三星与SK海力士合计占据50%以上份额。二十余年前，NAND Flash市场主要由Samsung（韩）、Toshiba（日）、SK Hynix（韩）三家厂商占据。2005年前后，Micron（美）、Intel（美）入局NAND Flash，先是合作成立IM Flash，而后分别扩建产能，其中Intel在中国大陆扩建其NAND Flash产能。2010年前后，Sandisk（美）与Toshiba设立合资工厂生产NAND Flash，由此Sandisk入局存储晶圆业务；2016年前后Sandisk被Western Digital（美）收购。2019年前后，Intel宣布退出存储市场，SK Hynix收购其大连厂。我们认为若干年内NAND Flash市场竞争格局或继续保持稳定，Samsung占据35%左右市场份额，SK Hynix、Kioxia占据20%左右，Western Digital、Micron占据10~15%。
图表8：2005-2023年全球NAND Flash市场份额变化
注：按销售额口径
资料来源：Bloomberg，中金公司研究部
第三方封装测试厂以服务三星、海力士为主
根据ITIF，2019年韩国具有全球封测产能的13%。其中，Samsung、SK Hynix凭借其庞大的存储及其他芯片制造业务在全球IDM企业中拥有近23%产能。抛开IDM，余下的Hana Micron、LB Semicon、SFA Semicon、Nepes等OSAT厂商在全球OSAT厂商中具有约3%产能。
► 这些韩国OSAT厂商具备Flip Chip、SiP、WLP等先进封装技术，业务以手机SoC与CIS封测为主，兼有存储封测业务，主要服务Samsung（System LSI部门），承接韩国头部半导体厂商的外溢订单。
图表9：全球各国家和地区封测市场份额占比（2019年）
注：按产能口径，根据企业总部所在地进行统计
资料来源：ITIF，中金公司研究部
三星、乐金在AMOLED显示领域占据全球近七成份额
Samsung、LG Display是全球两大面板显示龙头。韩国企业曾经拥有全球最大的LCD制造产能，不过近年来由于OLED技术崛起以及中国大陆厂商在LCD领域竞争等因素，韩国企业正通过关停或转让LCD产线逐步退出LCD业务，转而布局OLED业务，在OLED领域韩国凭借其先发优势目前依然占据主导地位。根据KDIA数据，2023年韩国厂商在全球面板显示市场占有约33%份额。
图表10：全球各国家和地区面板显示市场份额占比（2018-2023年）
注：按销售额口径
资料来源：韩国显示产业协会（KDIA），Omdia，中金公司研究部
► LCD面板领域，Samsung、LG Display目前均采取收缩战略。2020年，Samsung将其苏州8.5代线出售给TCL科技（华星光电）；2022年，Samsung已经完全关停其LCD产线。2024年8月，LG Display计划将其广州8.5代线出售给TCL科技（华星光电）[2]。根据KDIA数据，韩国在全球LCD市场的份额已经由2018年的29.2%下降至2023年的10.1%。
图表11：全球各国家和地区LCD市场份额占比（2018-2023年）
注：按销售额口径
资料来源：韩国显示产业协会（KDIA），Omdia，中金公司研究部
► OLED面板领域，Samsung和LG Display于2001年前后推出并量产AMOLED，占据先发优势。根据KDIA数据，2023年韩国企业在全球AMOLED市场份额达到74.2%，产能达到70.5%，占据主导地位。在中小尺寸领域，2023年韩国市场份额占比约70%，其中Samsung出货份额为43%，LG Display出货份额为10%；在大尺寸领域，2023年韩国市场份额占比过95%。
图表12：全球各国家和地区AMOLED市场份额占比（2018-2023年）
注：按销售额口径
资料来源：韩国显示产业协会（KDIA），Omdia，中金公司研究部
图表13：全球各国家和地区AMOLED产能（2018-2023年）
注：产能按面积计算
资料来源：韩国显示产业协会（KDIA），Omdia，中金公司研究部
半导体设备以服务三星、海力士、乐金等大厂为主
根据BCG与SIA数据，韩国半导体设备厂商市场份额占全球约3%（2021年数据），除三星子公司SEMES规模较大（2023年营收21亿美元左右），其余厂商体量均较小。韩国半导体设备厂商的特点有：1）一方面由于韩国庞大的面板显示产业以及集成电路设备和面板设备的技术同源性，韩国半导体设备厂商一般兼营集成电路设备和面板设备，2）另一方面和美、日、荷等国半导体设备厂商不同的是，韩国半导体设备一般较少在本国以外销售，主要还是以服务Samsung、SK Hynix等本国龙头公司为主。
► 前/中道设备中，韩国厂商可以覆盖除光刻、离子注入以外的其他大类设备，在清洗、去胶、涂胶显影、沉积/外延方面达到或接近世界先进水平，代表厂商有SEMES（清洗、涂胶显影）、PSK（去胶）、Wonik IPS（沉积/外延）等。
► 中/后道设备中，韩国厂商可以实现几乎各类设备的覆盖，在先进封装领域，韩国设备厂商在例如TC Bonder等细分领域也具有一定优势，代表厂商有DI Corporation（晶圆级测试机、老化测试机）、Exicon（封装测试机、模组测试机）、UniTest（老化测试机、封装测试机、模组测试机）、SEMES（探针台、键合设备）、Semics（探针台）、Hanmi（键合设备等）、韩华精密（键合设备）
半导体材料服务本地大厂为主，近年来积极突破高端领域
和半导体设备类似，韩国的半导体材料主要也以服务Samsung、SK Hynix等本国大客户为主。
► 前道材料中，韩国厂商具备绝大多数类型材料的生产能力，其中在电子特气、硅片、湿化学品领域具备较强竞争力，代表厂商包括SK Materials、Hansol Chemical、Wonik Materials、SK Siltron、Dongjin Semichem、Soulbrain等。但在光刻胶等技术难度较高的核心材料方面仍与全球头部厂商有明显技术差距，因此韩国半导体产业对日美材料的依赖程度较高。在2019年日韩半导体摩擦后，韩国半导体材料企业迎来快速发展，Soulbrain完成了对高纯氢氟酸的国产替代，SK Material则生产出高纯度的氟化氢气体，2022年东进世美肯的EUV光刻胶产品进入三星产线测试。
► 后道材料中，韩国厂商本地化程度相对较高，尤其是在IC载板（三星电机、DAEDUCK、LG Innotek）、引线框架（HAESUNG DS）、键合丝（MK Electron、LG）、探针卡（Korea Instrument、TCE、Will Technology）、测试插座（LEENO、ISC）、塑封料（Dongjin Semichem）等领域。
韩国半导体发展史：“大政府+大企业”形成中游环节突破，各公司围绕细分环节补链强链
韩国DRAM行业崛起之路：“政府+财团”、逆周期投资
上世纪60年代，美国半导体企业开始寻求海外扩张以降低其生产成本提高竞争优势。当时的韩国凭借相对较低的劳动力成本以及相对稳定的政治经济环境，成为众多美国厂商向外投资的理想目的地。恰好彼时的韩国也希望发展本国的电子出口产业，于是顺势推出了诸多优惠政策，以促进海外企业投资设厂和电子工业出口。这一阶段韩国半导体产业政策主要聚焦于引进外资、增加出口，国内半导体企业大多是海外半导体厂商的子公司，从事技术含量较低的组装业务，本土半导体制造企业尚未兴起。
70年代初期的韩国电子产业仍然对从日本等国进口半导体元器件非常依赖。为了摆脱这种情况，1975年韩国贸易与工业部制定了电子工业六年促进计划，以促进包括硅晶圆与存储芯片在内的核心电子产品的国内生产，总投资额为2.68亿美元，其中35%来自国家投资基金（NIF）。1977年，《电子与半导体工业发展纲要》作为韩国“四五”经济发展规划的一部分被提出，该纲要详细罗列了韩国电子工业亟须发展的41种零部件与16种产成品的清单，其中有9种产品和晶圆制造密切相关，政府计划投资1.5亿美元建设晶圆制造厂，5,800万美元用于技术研发。这一时期，原先仅有消费电子业务的财团也开始进入半导体行业。1974年，韩国第一家晶圆生产企业大韩半导体成立，在1975年被三星电子收购，从此三星开始生产用于手表、微波炉、计算器等消费电子产品的芯片。金星也在1975年设立半导体部门并成立研发中心。虽然这一阶段中韩国半导体产业仍以海外企业为主，三星等公司也只具备生产简单IC的能力，但财团在半导体领域的探索为80年代韩国半导体的腾飞做了一定程度的铺垫，而在这一阶段建成的大量消费电子产能也为其国产半导体提供了广阔的下游市场。
图表14：1970年代韩国政府对电子及半导体行业的产业政策支持
资料来源：刘瀚涛《二十世纪八十年代韩国产业政策调整及其对半导体工业的影响》（2008），中金公司研究部
1981年，《电子工业促进基本计划》工作组成立，由韩国贸易与工业部（MTI）牵头，财政部（MoF）、经济规划委员会（EPB）、科技部（MoST）等政府部门，韩国电子工业协会（EIAK）、韩国电子技术研究院（KEIT）等行业组织和三星、金星等企业参与，于数月后正式发布。该计划以非强制的方式提出了对韩国半导体工业未来五年发展的指导性目标，促进韩国半导体由组装升级为制造。1982年，韩国政府发布《半导体产业促进细则》，提出实现国内民用消费电子产品需求和生产设备的进口替代策略，形成一个完整的国内自给自足的半导体产业的发展目标。1983-1987年，韩国政府推动《半导体工业振兴计划》，向半导体产业投入3.46亿美元的政策性贷款，此举后续激发了来自民间风险投资机构等的20亿美元的私人投资。与此同时，韩国政府通过“特别研究项目”的名义资助部分半导体研发项目，1986年，“特别研究项目”共有258亿韩元投资于与半导体相关的研究，其中83.8%（216亿韩元）由国家提供。此外，韩国政府仍然为私营半导体企业提供部分税收减免和关税减免以支持其研发活动，并为中小企业的人才培训提供部分补助。这些政策支持在一定程度上推动了韩国半导体产业在这一时期的快速发展。这一时期，三星、现代、金星等财团开始在半导体领域取得突破。
图表15：1980年代前期韩国政府对电子及半导体行业的产业政策支持
资料来源：Sung Gul Hong《The Political Economy of Industrial Policy in East Asia - The Semiconductor in Taiwan and South Korea》（1997），张玉娇《韩国半导体产业发展研究》（2020），中金公司研究部
图表16：80-90年代三星半导体业务发展历程
资料来源：三星电子官网，中金公司研究部
图表17：80-90年代现代集团半导体业务发展历程
资料来源：SK海力士官网，中金公司研究部
图表18：80-90年代金星（LG）集团半导体业务发展历程
资料来源：LG官网，Sung Gul Hong《The Political Economy of Industrial Policy in East Asia - The Semiconductor in Taiwan and South Korea》（1997），中金公司研究部
1986年起，韩国政府联合三星、金星和现代及众多高校，开始推动超大规模集成电路技术共同开发项目，成功开发了1M-256M DRAM，逐步建立起韩国在存储器领域的优势地位。同时，韩国政府大力推动半导体相关人才培养，各部门分别就半导体专业人才、技术工人、管理人才的培育出台激励政策，1999年的“BK21”计划更是在各大高校掀起半导体热潮。1990年后，韩国政府开始将政策覆盖范围扩展到产业上下游，于1990年推出半导体设备国产化5年计划，力求提升半导体核心设备及零部件国产化率，保证供应链稳定性。
图表19：1980年代后期及之后韩国政府对电子及半导体行业的产业政策支持
资料来源：彭晓艺,周程,张赤东《关键核心技术攻关的国家支持模式——以韩国半导体4M DRAM联合研发项目为例》（2024），Sung Gul Hong《The Political Economy of Industrial Policy in East Asia - The Semiconductor in Taiwan and South Korea》（1997），张玉娇《韩国半导体产业发展研究》（2020），陈文华《韩国半导体产业考察报告》（1998），华经产业研究院，中金公司研究部
80年代初韩国半导体厂商通过技术引进和大量投资，在64K和256K技术节点上完成了从0到1的技术突破，但此时距离日本头部厂商还有2年以上的技术差距。80年代后期，借由政企合作的力量，韩国半导体厂商在1M和4M节点持续缩小与日本厂商的差距，最终三星于1994年8月成为首个推出256M DRAM的企业，确立了韩国DRAM厂商技术上的领先地位。
图表20：各代DRAM开发和大规模量产时间
资料来源：Joonkyu Kang《A Study of the DRAM industry》（2010），Sung Gul Hong《The Political Economy of Industrial Policy in East Asia - The Semiconductor in Taiwan and South Korea》（1997），JAE-YONG CHOUNG等《Transition of Latecomer Firms from Technology Users to Technology Generators: Korean Semiconductor Firms》(2000)，中金公司研究部
过去40年中，DRAM行业呈现出显著的周期性，每一次行业低谷期均有一批企业破产出局，DRAM厂商从上世纪80年代的二十余家减少至当今的主要三家。韩国半导体厂商利用DRAM行业周期，在行业低谷时逆势扩产（主要为1985-1988年、1996-2000年、2008-2012年三次），压低市场价格，将日本和欧洲厂商逐步挤出市场，铸就了当今三星和SK海力士的垄断地位。
图表21：三星电子1995-2023年资本开支及逆周期投资战略复盘
资料来源：三星电子官网，三星电子公司公告，中金公司研究部
图表22：1970-2010年各国家和地区DRAM市场份额变化
资料来源：西村吉雄《日本电子产业兴衰录》（2016），中金公司研究部
先发的中游制造环节是否可以带动后发上游设备/材料环节国产替代？
80年代韩国DRAM行业的发展催生出一批本土设备与材料供应商，如1982年成立的SK Materials、1983年成立的SK Siltron、1986年成立的Soulbrain与1987年成立的KC TECH。而随着韩国政府1990年开始推动设备国产化进程，许多设备公司于90年代初成立，包括Wonik IPS/SEMES/KC TECH等。截至1995年，韩国半导体设备和材料的国产化率有显著提升。根据KSIA数据，韩国半导体设备的国产化率由1990年的7%提升至1995年的18%，半导体材料的国产化率由1990年的31%增长至1995年的47%。
图表23：1990-1995年韩国半导体设备国产化情况
资料来源：KSIA，Sung Gul Hong《The Political Economy of Industrial Policy in East Asia - The Semiconductor in Taiwan and South Korea》（1997），中金公司研究部
图表24：1990-1995年韩国半导体材料国产化情况
资料来源：KSIA，Sung Gul Hong《The Political Economy of Industrial Policy in East Asia - The Semiconductor in Taiwan and South Korea》（1997），中金公司研究部
然而此时成立的韩国半导体设备与材料企业规模较小，且大多为自主开发技术，无法通过引进消化海外先进技术的方式快速迭代技术，扩大规模。随着半导体制程的不断进步，对设备和材料的要求快速提升，韩国中小型设备与材料厂商在研发投入、资本开支方面相较国际头部厂商的劣势开始显现，韩国设备&材料的国产化率于2005年左右到达顶峰（材料国产化率超60%，设备国产化率超20%）后开始波动，在2010年后稳定在材料45%~50%，设备18%左右。而三星与SK海力士等头部厂商为确保生产良率，在进口不受阻碍的情况下会优先选择日美厂商的设备和材料，进一步减缓了韩国本土材料和设备厂商的发展。
图表25：韩国半导体材料和设备国产化率
资料来源：韩国电子技术研究院，韩国国家科学技术研究会，中金公司研究部
由于日韩间水产进口、造船补贴、二战劳工等问题引发矛盾，2019年7月初，日本经济产业省宣布取消对韩国含氟聚酰亚胺（FPI）、高纯度氟化氢和光刻胶三类显示面板/半导体制造关键材料的优惠出口待遇，并于7月4日正式将此三项关键材料出口转为单项审核，事实上禁止了这三种材料对韩国的出口。
图表26：日本对韩出口管制的三大材料
资料来源：韩国国家科学技术研究会，韩国贸易协会，中金公司研究部
韩国面板与半导体工业对日本设备及材料的依存度较高。2019年前，EUV光刻胶与FPI基本完全从日本进口，高纯氢氟酸与HF气体对日本供应商也有较强依赖。而在尚未受到制裁的其他设备与材料领域，日本供应商也占据了三星、SK海力士、LG等下游关键企业的较大份额，韩国半导体供应链安全受到挑战。
面对日本政府的出口限制和核心设备材料国产化率较低的情况，韩国政府迅速予以响应。7月12日，韩国科学技术部等多部门通过经济财政部向国会提出1214.9亿美元的补充预算，用以支持国内设备与材料企业及关键技术开发。2019年8月，韩国通商产业部发布“材料·零部件·设备竞争力强化对策”[3]，以摆脱依赖外部的产业结构，其中最重要的措施为支持建立供需企业与需求企业强强合作模式。2020年4月，《加强材料、零部件和设备产业竞争力特别措施法》正式生效，韩国政府将通过技术开发、基础设施建设以及财政和运营支持来增强韩国企业竞争力。2020年7月，韩国政府发布“材料·零部件·设备竞争力强化对策2.0”[4]，拓展关键物项数量至338项，打造材料、零部件和设备工厂，打造尖端产业世界工厂，持续完善支持体系，并制定了韩国材料、零部件和设备产业至2030发展目标。
在韩国政府的大力支持下，韩国企业在三类管制材料领域均取得了较大突破。氟化氢方面，2019年1月，Soulbrain开始大批量生产12N超纯氟化氢，2020年6月，SK Materials宣布量产高纯度HF气体。含氟聚酰亚胺（FPI）方面，日本贸易禁令生效后，韩国Kolon Industries迅速扩展其已有产能，SKC开始建设大型氟聚酰亚胺相关工厂并进行测试。而在EUV光刻胶方面，2022年2月东进世美肯的EUV光刻胶产品进入三星产线，实现批量应用。
2023年3月韩日首脑会谈后，双方一致表态将缓和贸易关系，日方表示将取消三类关键材料的出口管制，韩国将放弃就贸易争端问题向WTO申诉。6月，日本将韩国恢复至贸易白名单，标志持续4年的日韩贸易摩擦告一段落。
风险提示
► 手机/电脑/电视等终端产品销量不及预期：韩国半导体产业以存储、面板为主，主要的下游终端包括手机、电脑、电视等，如果这些终端销量不及预期，将会对韩国半导体公司业绩造成负面影响。
► AI手机/AI电脑渗透率低于预期：AIGC向手机、电脑等端侧蔓延是行业发展趋势，带动相关产品出货量增加以及单机含硅量增长，如果端侧AI渗透率不及预期，或对韩国相关半导体产业公司造成负面影响。
► 全球存储/面板行业竞争加剧：当前，存储、面板均是中国重点发展的行业，国内相关企业扩产积极，可能导致行业供需关系的变化，从韩国半导体企业的视角来看，竞争加剧或对其业绩造成负面影响。
► 地缘冲突加剧：韩国半导体产业与全球各主要经济体联系紧密，如果全球主要国家或地区出台贸易限制措施，可能会对其造成影响。
[1]https://baijiahao.baidu.com/s?id=1787030025852501441&wfr=spider&for=pc
[2]https://baijiahao.baidu.com/s?id=1806292667857194076&wfr=spider&for=pc
[3]https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzkzODE1NzE1MQ==&mid=2247532464&idx=1&sn=c7c36c2f94feb5722cb5a891c512990f&chksm=c33f3f6371bb42718bb483ef800a1dcd3a7c69d825f0a644f1c5f03f765d6eb2c6348886b39c&mpshare=1&scene=1&srcid=1031ZJAxxu1qcwvjsoBsupG4&sharer_shareinfo=486ce30cb99b1fe6275f2b041c8fafce&sharer_shareinfo_first=486ce30cb99b1fe6275f2b041c8fafce&version=4.1.30.6008&platform=win&nwr_flag=1#wechat_redirect
[4]https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzI1MDI5ODkwMA==&mid=2247492278&idx=2&sn=c44540ce111e948c19558f11022133cd&chksm=e80a3c97c59a5319de134402a2a7436e85437c3d110b3dfb48f37e78b27d1216d93636e601f9&mpshare=1&scene=1&srcid=10312CSGPfQqX3BCuHkZLoWB&sharer_shareinfo=41be968e7dd092010913d10ae5d3048d&sharer_shareinfo_first=41be968e7dd092010913d10ae5d3048d&version=4.1.30.6008&platform=win&nwr_flag=1#wechat_redirect
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本文摘自：2024年10月31日已经发布的《全球硬科技巡礼（三）：通往全球存储器大国之路，韩国半导体产业调研报告》
胡炯益 分析员 SAC 执证编号：S0080522080012
张怡康 分析员 SAC 执证编号：S0080522110007 SFC CE Ref：BTO172
曹佳桐 分析员 SAC 执证编号：S0080523120004 SFC CE Ref：BUS534
贾顺鹤 分析员 SAC 执证编号：S0080522060002
彭虎 分析员 SAC 执证编号：S0080521020001 SFC CE Ref：BRE806
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