展会信息 Tokyo Big Site
2024.12.11~13
今天看到一则展会信息：2024年12月11日至13日，电子制造国际会展 SEMICON JAPAN 2024 将在东京Bigsite展会中心举行。去年展会创下史上最多8万5000人的到场纪录。这次的展会，相信会有更多人参与其中。（本文非展会信息宣传，只是兴趣总结文章）
展会主题
看了关于本次展会的报道与最新动态，主办方SEMI Japan的代表董事长滨岛雅彦先生表示，2024年SEMICON Japan的主题为：ADIS(Advanced Design Innovation Summit）聚焦新时代的半导体设计与检测领域。
特别是本次展会聚焦在半导体后端工程上，封装技术、基板组装等备受业界关注。
为何聚焦半导体后端工程？
半导体前端工程的细微化已经接近极限，因此后端工程的重要性不言而喻。
未来，后端工程也将聚集更多人才与资金，竞争将进一步加剧。特别是半导体设备制造业，投资金额大且竞争壁垒高，相比于前端工程，后端工程对新参与者来说，现在依然是入局的好机会。
巨头设备企业没有完全投入或者参与进来的细分领域，将会出现更多新课题与新需求。
后端工程重要课题：标准化
后端工程在制成的哪个阶段需要标准化？如何在逐渐标准化的后端工程制程中，体现各家企业的差异化，建立企业技术壁垒，是各家后端工程企业目前面对的核心课题。业界，目前正在推进后端工程的标准化进程。
半导体行业领导力
日本近些年关注半导体行业，提出了半导体行业领导力（Leadership）的概念。滨岛雅彦先生指出，如今各国政府每年数以兆计的半导体行业投资仍将继续。拥有半导体行业话语权则能在国际社会拥有强大领导力。
SEMICON Japan2021 开幕式上，活动打出了“10年需要投资10兆日元在半导体行业上”的豪言，显然不只是动嘴说说这么简单。
半导体设备“中国造”受关注
滨岛董事长指出，近年来，中国的半导体设备企业成长势头迅猛。受到了业界广泛关注。2023年世界半导体设备企业排行榜上，来自中国的NAURA就榜上有名，排名第八。中国企业无论在研发投入还是人才引进上，都做出了很大的努力，企业成长速度让人惊叹。此外印度的半导体设备企业同样值得关注。
新技术与需求推动发展
人工智能以及相关衍生运用产品的巨大市场，推动了半导体设备企业扩大生产，加大研发力度。在过去的两三年中，对应HBM生产、检测的设备企业业绩成长惊人。
人工智能市场的潜在应用客户在未来的数年中会如雨后春笋般出现，届时半导体制造企业围绕着AI领域的制造检测设备的生产与维护水平，将会进入一个新的高度。
（本文非展会信息宣传，只是兴趣总结文章）
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