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微电子封装用 Cu键合丝研究进展

百科 2024-11-22 21:30 山东

共读好书杨蕊亦岑政刘倩韩星(中国电子科技集团公司第二十四研究所)摘要:引线键合仍然是微电子封装中最流行的芯片互连技术,在未来很长一段时间内都不会被其他互连方法所取 ...

碳化硅衬底的湿法氧化

百科 2024-11-21 21:30 山东

共读好书摘要半导体碳化硅(4H-SiC)材料具有硬度高、脆性大、化学性质稳定等特点，一般使用化学机械抛光工艺来加工 SiC 以获得超光滑平坦表面。湿法氧化作为单晶 SiC ...

光刻工艺的特征参数及其影响因素分析

百科 2024-11-20 21:30 山东

共读好书文青山，黄华佑，杨丹，李运泉( 广东省特种设备检测研究院顺德检测院)摘要光刻胶是半导体制造中关键的材料，用于光刻工艺中转移图案到硅片。随着微电子工艺的发展、曝光光 ...

回流焊中常见的缺陷—锡珠

百科 2024-11-19 21:31 山东

共读好书陈显彬汕头超声印制板公司摘要本文对回流焊中常见的锡珠现象的成因进行了分析并提出解决方法。1 概述锡珠是回流焊中经常出现的缺陷。锡珠多数分布在无引脚的片式元件两侧，大 ...

新版FMEA培训课件

百科 2024-11-18 21:30 山东

共读好书1. 管理推动上的变化高层关注的强化：新标准要求企业的高层管理者承担更大责任，负责FMEA的应用及其实施效果，以确保FMEA在整个产品生命周期中被有效应用。关注关键 ...

晶圆级封装中的垂直互连结构

百科 2024-11-17 21:30 山东

共读好书徐罕朱亚军戴飞虎高娜燕吉勇王成迁（中国电子科技集团公司第五十八研究所厦门大学电子科学与技术学院）摘要：随着电子产品需求的不断提升，半导体封装技术的发展已 ...

共晶烧结贴片氮气保护改进研究

百科 2024-11-16 21:30 山东

共读好书熊化兵,罗驰,李金龙,江凯,李双江,尹超,陶怀亮(中国电子科技集团公司第二十四研究所)摘要:军用陶瓷或金属封装中的共晶烧结芯片贴装工序存 ...

铜互连结构热应力分析及介电材料选择优化

百科 2024-11-15 21:30 山东

共读好书李智张立文李娜（河南科技大学电气工程学院）摘要：基于Ａｎｓｙｓ有限元软件，采用三级子模型技术对多层铜互连结构芯片进行了三维建模。研究了１０层铜互连结构总体互连线 ...

强推，工程师请低调使用

百科 2024-11-14 09:01 山东

最近很多人问我有没有系统、实用的资料可以提升自己？今天终于给大家整理好了！一套超实用的100+套工程师资料合集！免费送！一次性打包带走！这份资料内容可以说是从基础到进阶一应 ...

先进封装铜-铜直接键合技术的研究进展

百科 2024-11-14 09:01 山东

共读好书张明辉高丽茵刘志权董伟赵宁大连理工大学材料科学与工程学院中国科学院深圳先进技术研究院深圳先进电子材料国际创新研究院摘要：在后摩尔时代，先进三维封装技术成 ...

低压Si MOSFETs 对SiC/Si 级联器件短路特性的影响

百科 2024-11-13 21:30 山东

共读好书周郁明楚金坤周伽慧（安徽工业大学安徽省高校电力电子与运动控制重点实验室）摘要　由低压硅金属−氧化物−半导体场效应晶体管（ Silicon Metal-Oxid ...

混合键合技术在三维堆叠封装中的研究进展

百科 2024-11-12 21:30 山东

共读好书赵心然袁渊王刚王成迁( 中国电子科技集团公司第五十八研究所 )摘要:随着半导体技术的发展，传统倒装焊( FC) 键合已难以满足高密度、高可靠性的三维( 3D) ...

面向三维立体集成封装的微流道散热技术

百科 2024-11-11 21:30 山东

共读好书张志模，张爱兵，汤莲花，朱家昌中国电子科技集团公司第五十八研究所摘要：现代化三维立体集成技术的发展，对电子元器件提出了高密度、集成化和小型化的要求，其内部过高的热流 ...

3D集成晶圆键合装备现状及研究进展

百科 2024-11-10 21:30 山东

共读好书王成君胡北辰杨晓东武春晖（东南大学机械工程学院中国电子科技集团公司第二研究所）摘要：硅基异构集成和三维集成可满足电子系统小型化高密度集成、多功能高性能集成、 ...

Chiplet晶圆混合键合技术研究现状与发展趋势

百科 2024-11-09 21:30 广东

共读好书王成君张彩云张辉刘红雨薛志平李早阳乔丽（东南大学机械工程学院中国电子科技集团公司第二研究所西安交通大学）摘要：半导体产业对国防安全和国民经济发展意义 ...

全自动金球引线键合机的原理和故障分析

百科 2024-11-08 21:31 广东

共读好书张士伟张辉韩建( 中国电子科技集团公司第十三研究所)摘要：介绍了引线键合工艺的类型和特点。以全自动金球引线键合机为例，介绍了其结构组成和工艺原理，分析了影响其键 ...

应用于三维集成的金铟键合技术研究

百科 2024-11-07 21:31 广东

共读好书栾华凯侯芳孙超吴焱禹淼（南京电子器件研究所）摘要：由于埋置芯片耐受温度的限制，圆片级低温键合技术是MEMS 三维集成的关键工艺之一。金属In 凭借自身熔点低 ...

芯片三维互连技术及异质集成研究进展

百科 2024-11-06 21:30 广东

共读好书钟毅江小帆喻甜李威于大全（厦门大学电子科学与技术学院厦门云天半导体科技有限公司）摘要：集成电路的纳米制程工艺逐渐逼近物理极限，通过异质集成来延续和拓展摩尔 ...

金锡键合在薄膜体声波滤波器晶圆级封装中的研究

百科 2024-11-05 21:30 山东

共读好书金中张基钦吕峻豪阮文彪刘娅甑静怡孙明宝孙彦红(中电科芯片技术(集团)有限公司厦门云天半导体科技有限公司)摘要:薄膜体声波滤波器(FBAR)作为一种无源 ...

新能源车用 IGBT 模块封装技术研究

百科 2024-11-04 21:31 山东

共读好书贺坚（株洲中车时代半导体有限公司）摘要：我国新能源汽车的关键零部件对外依赖程度较高，特别是在 IGBT 模块芯片方面，与先进国家技术实力相比，我国还存在明显差距。 ...