固晶机在半导体行业中也通常被称为 Die Bonding 或Die Attach。它是将芯片连接到支撑结构的 Die Pad 的过程，例如引线框架。这是半导体后端制造过程中的关键工艺，对于确保工艺生产力和质量至关重要。
其按照工艺主要分为以下这些：
Soft Solder Die Attach 软焊料芯片贴装
Eutectic Die Attach 共晶芯片贴装
Epoxy Die Attach 环氧树脂芯片贴装
UV Die Attach UV 芯片贴装
Silver Sintering Die Attach 银烧结芯片贴装
Thermocompression Die Bonding 热压芯片键合
Flip Chip Die Attach 倒装芯片芯片贴装
下面分享晶圆台的3D图纸和爆炸图资料如下图：
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