视频来源：LINTEC Corporation
晶圆贴膜设备在半导体制造中重要制程设备，可在切割和背面研磨等加工步骤中为晶圆提供支撑和保护。晶圆贴片机将切割胶带贴到晶圆背面，将其固定在框架上，从而实现稳定的处理和精确的切割。通常，它会用切割胶带将晶圆安装到薄膜框架上.
以下是晶圆贴膜设备介绍和关键技术总结：
晶圆的定位：贴膜前晶圆必须进行精确定位以此提高贴膜的精度。这是晶圆与胶带的对准贴合和无气泡关键技术。
胶带涂抹器：作为结构的核心部分，涂抹器将粘合剂或背面研磨胶带涂抹到晶圆上。该机制通常包含滚轮或层压机，可将胶带无气泡地压在晶圆上，确保均匀粘合。
胶带贴合装置：贴合可确保胶带的粘贴平稳且无气泡。一般采用固定滚轮设计，可施加受控压力以实现一致的胶带粘合。
无气泡应用：为避免切割过程中出现缺陷，晶圆安装设备的一个关键特性是其无气泡应用过程，需要对贴合装置的精确压力控制和防气泡结构设计。
支持薄晶圆：先进的系统旨在处理需要精细、精确处理以防止破损的薄晶圆，可适应各种晶圆厚度和胶带类型。
去胶带机：切割后，去胶带机从晶圆表面去除保护胶带或切割胶带。这通常是处理薄晶圆或易碎晶圆所必需的，因为这些晶圆在手动去胶带过程中可能会损坏。
以下为几份晶圆贴膜机资料部分截图：对了解这种技术的可详细学习！
以上贴膜装置3D图和文档资料，都放入知识星球，有需要可加入星球自行下载获取！
资料下载方法：
1.加微信好友可9折优惠:diy-machine（注明加入星球）
2.也可通过下图微信扫码加入!（可开发票）
这是非常具有价值的一款知识星球，绝对物超所值！
1.可免费下载公众号上发布的所有参考文档资料和3D! 以及还有上百个g的稀缺高端技术资料（详细设备文档资料，3D图纸，半导体设备视频等）将在一年内不定期陆续免费共享给会员！
2.欢迎咨询和交流一切技术问题！！
3.请下载知识星球APP留意私信动态，获取下载链接！
4.可分享半导体设备稀缺资料，免费或低价加入星球下载资料！
以上部分内容来自网络资料个人整理和总结，部分文字和图片来自网络截图，版权归原作者所有，如有不妥可联系删除！
临时下载链接：（若失效可进入星球获取）
链接：https://pan.baidu.com/s/1EZqgPthZ-Erh3ra-ra0YkA
提取码：3igo
