应用：
可适合光学元件安装、MEMS 器件组装、多引脚 BGA 安装等，精度可达±2.5μm.
特征
结合芯片键合和倒装芯片键合功能
通过更换载物台和夹头部件，可兼容多种设备。
兼容热压粘合、涂胶、金属共晶粘合、超声波粘合等多种施工方法。
非常适合创建原型、开发条件和设置批量生产设备的条件。
内部结构：
以上资料来源：HiSOL,Inc.
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