目前针对薄大芯片的分离技术最成熟的是使用多步顶针喷射技术，这种技术可确保剥离过程中压力的分布均匀。可最大限度地减少薄芯片表面的应力集中。
这里主要从以下几个方面来总结这种技术：
1. 控制剥离力
剥离过程中使用的力必须得到精细控制，以避免对芯片施加过大的压力，这可能会导致芯片开裂或翘曲。控制剥离力需要考虑以下两个因素：剥离力的均匀分布和剥离力调节。
*真空辅助剥离：确保力均匀分布的一种方法是使用真空吸盘均匀地粘附在芯片背面。真空有助于向晶圆或芯片施加一致的向上力，从而最大限度地降低过度弯曲或开裂的风险。
*多针喷射技术：这可直接解决剥离力均匀分布的技术。使用多个顶针在芯片表面喷射受控的气流。该技术可确保在剥离过程中施加的力均匀分布，防止应力较高的区域导致断裂。
*剥离力的动态调整：这可以通过使用伺服/音圈执行器来实现，这些执行器可以根据实时情况改变拉力。一旦粘合力足够弱，可以逐渐增加剥离力以有效分离芯片。这个过程需要增加监测装置，以防止任何可能导致局部开裂的意外阻力。
2.多针喷射技术
工作原理：多针喷射技术的核心原理是流体动力学。通过采用多个喷嘴，使空气或气体均匀分布在芯片表面。这些喷嘴通常非常小，直径在微米范围内，它们产生高速气流，以受控方式与芯片表面相互作用。
该技术成功的关键在于精确控制气流的速度和方向。喷嘴可以排列成网格状，以确保芯片整个表面的压力均匀。当气流喷射到芯片上时，它们产生的力会经过精心校准，以匹配所需的最佳剥离力，从而防止开裂或翘曲。
确保压力均匀：剥离超薄芯片时面临的最大挑战之一是确保施加的力均匀。多针喷射技术通过将力分布在芯片表面的多个接触点上来确保这一点。
分布式气流喷射：通过使用多个小喷嘴，可以调整每个气流喷射的压力，以最大限度地减少可能导致开裂的高应力点。每根针都会产生较小的局部力，但当它们组合在一起时，它们会施加更均匀的总力。
自适应控制：在先进的系统中，可以根据芯片的位置和状况动态调整气流喷射。例如，如果芯片的某个部分受到更大的阻力（由于粘合层较厚或材料不规则），系统可以稍微调整特定喷嘴中的气压进行补偿，保持均匀的剥离力。
提高精度：气流喷射的位置和流速由复杂的算法控制。这些算法考虑了芯片的材料特性、粘合剂和实时剥离条件。这确保了剥离过程保持平稳和一致。
降低开裂风险：力的均匀分布最大限度地降低了集中应力点导致开裂或断裂的可能性。
可扩展性：多针喷射可应用于不同尺寸的晶圆，并且该技术可以扩大或缩小以适应各种生产要求。
非接触式工艺：该技术不会物理接触芯片，从而降低了剥离过程中发生机械损坏的风险。
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3D下载：超薄芯片无损从晶圆剥离—无针顶出的技术介绍-文末可下载多段式顶针3D图
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