晶圆搬运：
用于晶圆在半导体制造过程中从一个设备搬运到另一个设备。它确保了晶圆在传输过程中的安全性和精准定位。该系统能处理不同尺寸（如 200mm、300mm）的晶圆，通常应用于前道刻蚀，沉积，键合等设备之间的晶圆自动搬运。
暂时绑定与解绑定：
在某些封装工艺中，晶圆需要暂时绑定在载体上进行进一步加工。能够自动执行晶圆的绑定和解绑定操作，确保晶圆在处理过程中的稳定性，并最大限度地减少因人为干预带来的误差。
自动化测试：
工艺与设备集成：
与多个设备和工艺集成，包括化学机械抛光、薄膜沉积、光刻、激光刻蚀等，形成一个无缝集成的自动化生产线。这一功能大大提升了生产线的生产能力和效率。
控制系统：
控制系统负责监控各个传输过程、调整搬运路径、协调各项动作，并与其他生产设备进行通信。它还负责数据采集和实时反馈，确保系统的最优运行。
传感器和定位系统：
系统使用各种传感器（如视觉传感器、激光传感器、接触式传感器等）来精确定位晶圆的位置和状态。这些传感器确保晶圆在搬运、测试、清洁等过程中不发生偏移、掉落或损坏。
载具与夹持装置：
系统通常配备专用的载具和夹持装置来牢固地固定晶圆。载具可以是晶圆夹具、真空吸附装置或者机械夹持装置，确保晶圆在整个处理过程中不发生移动或倾斜。
自动化路径规划和优化模块：
系统包括一个路径规划和优化模块，确保晶圆的搬运路线最短、最快。通过优化算法，系统能够根据当前生产情况实时调整路线，以提高搬运效率并降低时间成本。
通信接口和数据采集模块：
具备强大的通信能力，能够与半导体生产线上的其他设备（如 wafer 探针机、光刻机等）进行数据交换。通过实时数据采集和分析，系统能够自动调整操作参数，提高整体生产效率和质量控制。
模块化设计：
系统具有模块化设计，使得每个功能单元都可以独立工作，也可以根据需求进行扩展。用户可以根据生产需求，选择不同的模块进行定制组合，从而实现更加灵活的自动化控制和生产线集成。
系统应用和主要结构组成：
，自动加载和卸载晶圆，执行电气测试或物理测试，如 wafer level testing（WLT）。通过系统的自动化控制，测试过程可以更加精确和高效。
视频参考：
资料下载方法：请使用微信下图扫码加入！所有资料均已放入星球，请扫码加入星球免费下载!
（加微信可8折优惠：diy-machine，注明加入星球，请确定好再添加！）
下图为资料总包（截止11月）清单：加入星球后可直接一次获取资料总包！物超所值！（更多半导体设备3D图和manual整套资料等在持续增加中，成功加入星球的后续资料全部免费下载！）
以上部分内容来自网络资料个人搜集整理和总结，部分文字和图片来自BROOKS网络截图，版权归原作者所有，如有不妥可联系删除！
