SET是来自法国一家品牌的半导体设备公司，而FC300专为芯片到芯片和芯片到晶圆的键合的倒装键合工艺中。键合精度高达±0.3 µm。
其主要技术特点包括：
高精度控制：支持100mm至300mm的芯片和晶圆键合，精度±0.3 µm。
键合力范围：键合力范围可调节，适应不同材料和芯片的需求。通过精细的压力控制，确保不同材料的芯片能够在适当的力学条件下完成键合.
低温和低压工艺：适合金属直接键合等高密度、无孔洞的精密互连，尤其适合避免因热膨胀导致的材料损伤。
低热应力工艺：为了避免传统回流焊带来的热应力，FC300采用低热应力技术进行键合，确保芯片在键合过程中不受过多热膨胀影响.
以下分享关于FC300等系列设备的资料截图，需要进一步了解这种技术的可以详细研究下：
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