半导体楔形键合机资料分享-见文末下载方法

文摘   2024-11-21 19:59   韩国  

视频来源:Palomar

   这里主要针对Palomar 的 9000 楔形键合机进行简单介绍和总结,这款机型主要应用在高速细线和带状键合应用而设计,适用于射频和微波元件等高频应用.

以下是来自官网的一些显著技术概括:

音圈键合头:键合头采用了音圈技术驱动,确保精确定位和快速移动。音圈电机可对线键合的精确和力度控制以及实现高频操作。

数据驱动监控Bond Data Miner:这种集成的数据管理和分析工具允许用户监控和分析键合质量,提供对实时生产数据的监控。对于在高精度环境中保持一致的制造质量至关重要。



材料兼容性:9000 楔形键合机旨在处理各种键合材料,包括金线和铝线。


以上PPT文档资料共有50页作用,这里不一一截图了,资料都放入星球,有需要可加入星球自行下载获取!

资料下载方法:

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