DB800 专为半导体制造中的系统级封装 (SiP) 组装而设计。它擅长处理各种半导体芯片，包括 NAND 闪存和 DRAM 芯片，使其能够满足不同的封装要求。通过高精度的芯片贴装和键合，确保不同芯片之间的可靠连接和高效性能。
SiP是一种将多个功能不同的芯片集成到单一封装内的技术，广泛应用于移动设备、物联网（IoT）设备和可穿戴设备等对体积和性能有严格要求的领域。
设备原理和主要技术：
芯片拾取：通过真空吸嘴装置，从晶圆拾取待键合的芯片。
芯片定位：利用高精度的视觉系统，对芯片和基板进行精确对准，确保芯片能够准确地放置在预定位置。
芯片贴装：在完成定位后，将芯片放置在基板上，并施加适当的压力和温度，以实现芯片与基板之间的物理连接。
键合过程：根据工艺要求，可能涉及热压键合、超声波键合或其他键合方法，以确保芯片与基板之间形成牢固的电气和机械连接。
5.激光测量：DB-800结合激光长度测量技术，可在键合过程中保持精确的高度控制。此功能有助于实现一致、可靠的芯片放置。
6.热压键合：该键合机通过使用基板加热器和夹头加热器进行热压键合。这种方法可确保芯片和基板之间牢固粘合，这对于半导体器件的耐用性至关重要。
7.超声波和多段顶针：可有效处理薄芯片，DB800配置有超声波和多级顶针机制。此功能可最大限度地降低键合过程中损坏精密半导体元件的风险。
结构组成：
工作台：用于放置基板或封装载体，通常具备高精度的移动和定位功能，以配合芯片的贴装。
拾取和贴装头：负责拾取芯片并将其精确地放置在基板上，通常配备真空吸嘴和精密的运动控制系统。
视觉系统：通过摄像头和图像处理软件，对芯片和基板进行实时监测和对准，确保贴装精度。
控制系统：集成了软件和硬件，用于协调设备各部分的运行，设定工艺参数，并监控生产过程中的关键指标。
键合模块：根据不同的键合工艺，可能包括热压头、超声波发生器等，用于实现芯片与基板的牢固连接。
技术参数：
键合速度：每个芯片周期 0.32 秒，有助于高通量制造。
键合精度：X-Y：±15µm Theta (θ)：±0.5° (3σ)
晶圆兼容性：标准 300/200 毫米晶圆，可满足各种生产要求。
芯片尺寸范围：能够处理从 0.8mm x 0.8mm 到 25mm x 25mm 的芯片，为不同芯片尺寸提供灵活性。
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