视频仅供参考，来源：环球
转塔贴装头通常用于半导体贴片设备或SMT表面贴装，是将芯片元件高速、高精度地贴装到印刷电路板 (基板) 上的关键部件。其核心技术是基于一个旋转转塔，该转塔可容纳多个贴装头，每个贴装头都能够拾取和放置不同的chip，从而提高 贴片设备的吞吐量和灵活性。
工作流程：
转塔贴装系统通常由一个旋转转塔和几个以圆形方式排列的单独贴装头组成。每个贴装头都配备一个真空吸嘴，用于从进料器中吸住元件。转塔以固定的周期旋转，确保每个贴装头都拾取元件并按照有组织的顺序将它们放置在基板上。
元件拾取：转塔旋转以将特定贴装头定位在进料器上方，然后通过负压拾取元件。真空系统确保元件在移动到贴装位置的过程中被牢固地固定住。
贴装周期：拾取元件后，转塔头再次旋转，将元件直接定位在 PCB 上方。转塔头使用高度受控的释放机制将元件精确释放到指定位置。
速度和同步：转塔与整个机器的控制系统同步，从而优化了转塔头的移动并减少了空闲时间。当一个转塔头放置元件时，另一个转塔头可以拾取下一个元件，从而确保贴装操作之间的停机时间最短。
转塔式的技术难点远高于直排式！主要表现技术难点：
旋转精度：转塔旋转精度对于确保每个转塔头准确到达指定位置至关重要。旋转错位或误差导致积累都会导致元件放置精度降低，转塔的结构精度和控制系统的决定于最终精度。
元件处理：转塔贴装头需要处理各种元件，包括不同尺寸、重量和形状的元件。管理这种多样性需要先进的软件和传感器系统来检测和适应每个组件的特性。
供料器管理：转塔头还必须与高效的供料器系统集成。组件供料器必须在每个旋转的头上快速可靠地提供组件，而不会产生延迟。在高速环境中，管理从供料器到转塔头的组件流动，同时保持一致的放置速度是一项复杂的挑战。
吞吐量与精度的权衡：在转塔放置系统的设计中，速度和放置精度之间通常存在平衡。增加头的数量或旋转速度可以提高吞吐量，但可能会降低组件放置的精度。要在不牺牲精度的情况下实现最佳放置速度，需要根据自己的设计来综合考虑。
系统复杂性：转塔系统必须与机器的其他部件协同运行，包括 PCB 传输线、视觉系统和控制软件。这种运控的软件也需要大量的数据积累和不断优化！
负载平衡：通过在多个头上分配工作负载，转塔设计可确保机器能够处理具有多种元件类型的复杂 PCB，而不会出现明显延迟。
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