1. 晶圆固定
晶圆通过真空吸附固定在切割台上，以确保在切割过程中不会移动。
2. 切割工具
采用金刚石镀层的切割刀片或激光切割装置。金刚石刀片性，适合于精密切割，而激光切割则适用于需要更高精度和更少物理应力的场合。
3. 定位
使用光学或激光对准系统来精确定位切割路径。自动对准系统可以确保切割刀片沿预定的切割线精确运动。
4. 切割移动
金刚石刀片切割：刀片以高速旋转，同时在切割点处施加冷却液，以减少热量和碎屑。刀片沿着预先设定的划片道移动，将晶圆切割成一个个芯片。
激光切割：激光束聚焦在晶圆表面，通过高能量的激光脉冲逐步汽化材料，形成切割线。激光切割不需要物理接触，减少了对晶圆的机械应力。
5. 清洁处理
切割过程中产生的碎屑和粉尘会通过吸尘装置或冷却液带走，以保持切割区域的清洁。
1.作业人员将装有晶圆的晶舟盒(Cassette)放到升降平台(Elevator)上，
2.全自动切割机就会透过抽取手臂Push/pull arm)和下部传送手臂(Lowera rm)将晶圆放在加工平台(Chuck Table)上.
3.当晶圆加工完成后，会再透过上部传送手臂(Upper arm)将晶圆送至清洗平台(Spinner Table)上进行清洗作业，
4.最后再送回晶舟盒中，完成整个作业流程。如下图
图1.布局示意图
目前行业大多使用切刀进行切割，然而切割加工时，容易因其硬脆之特性，造成芯片边缘的崩裂，甚至影响到产品功能，因此在進行芯片排列设计时，会需要預留恰当的切割道（saw street），让晶圆在切割时，有可以容忍的崩边空间，不至于破坏芯片有效区，但当芯片切割道越大，整个晶圆上能夠排列的芯片数量越少，使得到相同数量芯片的成本上升，因此为了品质上升，降低崩裂，縮小切割道宽度以获得最大效益。
这是我查阅的切割道宽度和薄钻石刀片的建议厚度关系表：
刀片切割原理为刀片在高速旋转下将材料切割，并把切屑带出，其作用就如同砂輪机的砂輪一样，但就细微作用原理来说可分为Cracking及Removing二种，以下针对二种原理加以说明
1. Cracking：当钻石颗粒接触到材料时如硅、玻璃以及铁等材料，会产生细微的破碎（Micro-Fracturing）。
2. Removing：当钻石颗粒接触到材料时如树脂、铜以及铝等材料，其产生的残屑会附着在刀片上，并把这些残屑带走。
直接影响切割过程中的条件大致为:刀片夹具精度（Wheel MountAccuracy)、校准（Dress）、预切（Pre-cut）、刀片转速（Rotation Speed）、进给速率（FeedSpeed)，以下就这几种条件说明：1.刀片夹具精度：为刀片未安装在刀具上，整个刀具在转动时的震动精度，如果Wheel Mount精度不佳就会造成切割结果不良，也会是刀片易磨耗且容易破损。2.校准：校准的目的就是使刀片旋转中心和spindle的旋转中心同在一点，并使刀片的真圆度达到最佳化，避免切割深度不均的情况出现如图所示。
晶圆切割且影响切割良率的因素有相当多种，而刀片转速和进给速率是会最直接影响切割结果的因素：
刀片转速的大小主要会影响崩裂和刀片磨耗率，理论上转速越快所产生的崩裂情形越小、刀片磨耗量越少；转速越慢所产生的崩裂情形越大、刀片磨耗量越多.
进给速率：其速率快慢也會影響晶圓切割崩裂的情形和刀片磨耗量的多 寡，並代表了每單位小時內能產出的切割數量 UPH(Unit Per Hour)
为提高良率分享晶圆切割时的刀和转速等相关经验参数：（供参考）
目前激光切割虽然能有效改善崩缺、隐裂的发生，但也有自身需解决的问题如图，烧伤现象。
且在特殊种类的晶圆在作业激光切割后会因为有Plasma效应产生的烧融现象，以及因激光深度过深导致在制程后直接裂穿，必须针对激光的功率、频率以及速度进行最佳化参数设计.如上图设定移动速度等。
激光切割的原理-来自网络图片
激光切割是一种利用材料吸收光能量产生的瞬间高热，使材料汽化的一种加工方式.
图1.切刀的详细图
图2.切刀局部图-来源DISCO
切割机的重点设计-防水设计
晶圆切割需要大量用水，为避免电器装置以及各机构不受水雾的影响，区域集排水的规划是整机防水的重点.由于主轴切削头带着喷水装置，随着切削而移动，因此区域集排水的空间首先决定于主轴切削头及移动轴范围， 防水设计采用防水罩设计如下面视图：
图2.升降料仓图
图2.传输装置
附上切割机说明书文档和3D图：
以上关于晶圆切割机3D图和资料已放入星球，请下图扫码加入知识星球获取！
加入后可直接一次获取资料总包！同时还有大量半导体设备3D图纸和manual整套资料在持续增加，成功加入星球的后续资料全部免费下载！（加微信8折优惠：diy-machine 考虑清楚再加微信！）
下图为资料总包清单：
推荐阅读：半导体晶圆划片机技术介绍和资料分享
以上部分内容来自网络资料个人搜集整理和总结，部分文字和图片来自disco等官网，版权归原作者所有，如有不妥可联系删除！
也可以选择继续阅读下载地址：
