视频来源:ESEC
这里主要介绍ESEC 芯片固晶机 2008 ，g该机型主要用于在集成电路 (IC)、LED 和 MEMS 等器件的半导体芯片（芯片）接合到基板或引线框架上。
工作原理流程：
1. 芯片分离和视觉对准
芯片呈现在晶圆上或切割在胶带上。视觉系统精确对准芯片位置，补偿任何位移或旋转。
2. 芯片拾取
真空或机械拾取工具（夹头）从晶圆上拾取芯片。
3. 粘合剂分配
将粘合剂（例如银环氧树脂、焊膏）分配到基板或芯片本身上。
4. 芯片放置
使用精确的 XY 移动和 Z 轴力控制的组合将芯片放置在目标基板或引线框架上。
5. 热压
对于某些粘合类型，系统在放置期间或之后施加热量以固化粘合剂或形成焊料粘合。
结构组成和技术分析：
1. 框架和龙门系统
需具有刚性框架和高精度龙门，用于放置芯片。运动由线性电机或伺服电机控制，并配有反馈系统，可实现高精度。技术难点在于开发对准算法和精确的运动控制。
2. 拾放头
配备真空吸附系统，用于处理芯片。包括带力传感器的 Z 轴控制，可在拾取和放置过程中实现精确处理。半导体芯片非常薄，因此在拾取和放置过程中容易开裂或碎裂。需要采用软着陆技术。
3. 粘合剂分配模块
使用针式或喷射式分配器精确涂抹粘合材料。可以以受控数量分配环氧树脂、焊料或共晶材料。在点胶上需要均匀分配粘合剂。粘合剂粘度变化、针头堵塞和喷射一致性是常见问题。
4. 视觉和对准系统
高分辨率摄像头和图像处理软件确保芯片和基板对准。能够实时纠正倾斜或错位。
5. 控制系统
控制单元管理运动控制、分配和温度调节。管理具有不同特性（例如热膨胀系数）的各种粘合剂和基材会增加复杂性。
6. 加热台
加热台可用于在粘合过程中固化或焊料回流。确保均匀的热量分布以进行固化或焊接，而不会使敏感组件过热。
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加热轨道：
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