先观看视频了解其动作。
贴装头在芯片测试的应用视频：
贴装头在晶圆到基板的芯片分选的应用视频：
我们在设计高速设备时，其主要的考虑因素是必须使动态组件轻量化和多吸嘴架构设计，静态固定件采用高刚性抗震设计。尤其是半导体分选行业，在设计芯片吸取装置时，芯片为小和轻产品，一次多搬运设计为节拍最短设计，配备越多贴装头数量，每次拾取更多chip，就能减少在上料机构与工作台之间往返的次数，直接提升速度！下图为贴装头数量与速度的关系图表：
在行业里传统的结构有以下几种：转塔式和直排式以及“摩天轮式”
转塔式 直排式
而从结构上和效率上来分析，转塔式的为最高效结构最紧凑，
以上所有截图参考资料已放入知识星球，有需要可加入星球免费下载！
资料下载方法：
下图使用微信扫码加入星球：（更多半导体设备3D图和manual整套资料等在星球可任意免费下载！并且在持续增加中，成功加入星球的后续资料全部免费下载！（加微信8折优惠：diy-machine ）注明加入星球。）
下图为资料总包（截止11月）清单：加入星球后可直接一次获取资料总包！
以上部分内容来自网络资料个人搜集整理和总结，部分文字和图片来自松下，索尼等
等各大官网，版权归原作者所有，如有不妥可联系删除！
