以下资料和技术来源：AML公司（Automated Microelectronics Ltd.）
Aligner Wafer Bonder是一种用于芯片和基板之间的对准和粘接。其核心技术在于实现对准精度、可控的粘接力以及高效的自动化过程。主要应用在3D封装、光电子封装、微机电系统（MEMS。
其主要有以下几点技术要求：
高精度对准：Aligner Wafer Bonder通常采用光学对准系统，通过精确的图像识别和定位算法，确保芯片和基板之间的精确对准。对于多层封装和复杂结构的半导体器件尤为重要。
温度和压力控制：通常具备精确的温度和压力控制系统，确保在粘接过程中材料能够以适当的条件进行固化或粘结，从而保证封装的可靠性。
多种材料兼容：能够处理不同类型的基板和封装材料，包括硅片、玻璃基板、金属薄膜等。
先进的视觉系统：需配备了高分辨率的视觉系统，可以通过图像识别来进行高精度的芯片对准和检测，确保每一个粘接步骤都精准无误。
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参考视频：来源AML
链接: https://pan.baidu.com/s/1YwjWtoMBwhjtbKrPuAunRA?pwd=f4zu 提取码: f4zu
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