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共找到 17 条记录

固晶机的高速拾取头技术分析报告和拾取3D图下载

文摘 2024-11-17 20:25 广东

固晶机整体layout:拾取头: 开发高速高精度输送的拾取键合头，它由总共 4 个轴驱动，包括用于XYZR轴。以下是概念图：传统的高速移动装置采用滚珠丝杠的输送方式， ...

功率模块芯片键合机技术介绍和资料分享

文摘 2024-11-16 10:06 广东

视频来自:infotech 功率模块的芯片键合与传统的芯片接合相比，功率模块的生产有特殊的要求。一般流程是功率 MOSFET、IGBT 和二极管直接从晶圆上切下，并放置在 ...

固晶机工艺介绍和晶圆台3D图和资料下载

文摘 2024-11-14 19:16 广东

固晶机在半导体行业中也通常被称为 Die Bonding 或Die Attach。它是将芯片连接到支撑结构的 Die Pad 的过程，例如引线框架。这是半导体后端制造过 ...

功率半导体IGBT键合机的技术介绍和爆炸图全套资料下载

文摘 2024-11-13 19:29 广东

视频来自F&K官网电子制造封装互连中绝大部分电气连接方式还是主要以超声引线键合来实现的，根据能量输入方式的不同，可将其分为超声楔形键合与热超声球形键合两种 ...

半导体薄晶圆切割技术研究和资料分享-文末下载晶圆切割3D图纸

文摘 2024-11-12 18:43 韩国

晶圆切割主要可分为:Saw Dicing、Laser Dicing、Plasma Dicing 和 Scribing Dicing 下面主要针对这些技术简单进行分析和研究： ...

混合贴装技术的精度研究-提供混合贴装设备爆炸图，文末下载！

文摘 2024-11-11 19:35 广东

视频源：yamaha 本文主要针对表面贴装行业（也适用于半导到混合键合设备）的混合贴装设备，进行如何提供设备的速度和精度技术研究和总结。混合贴装：集成了表面贴装和芯片 ...

半导体芯片分选机技术研究和结构分享和3D下载-文末下载文档和3D！

文摘 2024-11-10 09:00 广东

视频源：CKL设备布局：芯片分选机，其转塔是整机的核心组件，一般采用DD马达或分割器驱动，下面是一些相关技术研究：DD马达时序计算：DD马达运动曲线图：以下展示一些结构图， ...

固晶机双头涂胶系统3D图和资料分享。文末下载！

文摘 2024-11-09 19:31 广东

固晶机（也可称芯片键合设备），其点胶系统将导电胶或粘合剂精确地涂覆在预定的芯片和支架位置，以确保芯片在后续粘结步骤中具有良好的固定效果和导电性。主要技术要点：固定晶片位 ...

如何提高固晶机高速搬运机构的精度：基于主动负载平衡装置的考虑。文末下载资料！

文摘 2024-11-08 19:42 韩国

视频源:新川在近几年中，先进封装已成为半导体领域越来越普遍的技术。例如高精度倒装芯片、热压键合（TCB）和各种类型的混合键合（HB）。国内目前各大公司也在 ...

提高TCB键合精度和效率：基于动态对准技术和基于激光的基板加热技术总结。文末下载资料！

文摘 2024-11-07 17:30 韩国

视频来源：PacTech 动态对准方法和基于激光的基板加热技术是热压键合（TCB）的两项重要创新。TCB 广泛用于高精度芯片粘接应用，这些技术对于确保键合过程中的高精 ...

Epoxy多芯固晶机技术总结和2100整套资料分享-文末下载！

文摘 2024-11-06 19:32 韩国

2100固晶机关键组件包括：键合头：也是固晶机的核心。键合头可在受控环境下运行，以保持稳定的压力和对准度。芯片高度传感器：可确保精确测量器件高度，从而实现精确粘合，更好地对 ...

先进封装设备的精度探讨：速度和精度的权衡！文末下载：先进封装设备的精度研究.

文摘 2024-11-05 19:46 广东

随着微电子器件越来越小、功能更强大，尤其是2D，3D的堆叠封装减小了封装尺寸和不同芯片之间的距离，从而提高了性能并降低成本。而这种先进封装的设备必须能够满足同时满足速 ...

先进封装-热压键合的工艺制程和技术要点总结

文摘 2024-11-04 17:48 韩国

视频源:BESI官网热压键合 (TCB) 工艺是先进封装中的一项关键技术，它能够集成高密度组件，如 3D 堆叠芯片和高带宽存储器 (HBM)。TCB 利用热量和压力来键 ...

混合键合技术：C2W和W2W键合工艺的基本技术介绍和资料下载！

文摘 2024-11-03 11:42 广东

视频内容：晶圆键合前的清洁处理技术：视频源：Surfx 混合键合技术是半导体制造领域的一项重大进步，它能够垂直堆叠芯片，从而提高性能。能够实现异质材料的集成并提高性能指 ...

如何提高半导体设备的精度：运动平滑技术和振动抑制

文摘 2024-11-02 10:22 广东

视频来源：ACS随着先进封装技术的到来，设备精度需逐步提高，对设备运动进行精确控制的需求至关重要。实现高精度的主要挑战之一是振动。本详细分析探讨了可以显著提高半导体设备精度 ...

如何提高半导体先进封装设备的运动平台性能

文摘 2024-11-01 18:54 韩国

视频来源：prodrive-technologies 随着芯片变得越来越复杂，连接器尺寸越来越小，使用先进封装变得越来越必要。而提高先进封装设备的运动性能是实现更高 ...

多芯固晶机技术难点和datacon2200整套资料分享-文末可下载！

文摘 2024-11-01 12:21 广东

视频源：besi多芯固晶机其主要工作原理：高精度贴装：该设备采用精密视觉系统，定位精度可达±10微米（可选配置下可达±7微米），通过视觉系统和控制器确保贴装准确性，适用于复 ...

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