晶圆级芯片分选机是半导体制造中的关键设备。根据预定义的标准（例如位置、质量或电气测试结果）自动对半导体晶圆上的芯片进行分选。
以下是分选机主要特性和功能的简述：
晶圆图集成：自动芯片分选器支持晶圆图文件，该文件提供有关芯片位置和分类的详细信息。这些图可指导分选过程仅挑选所需的芯片。
拾取和放置精度：一般分选机需都具有高精度，拾取和放置精度可高达 ±20µm，以确保正确处理和放置芯片 。
输入和输出的多功能性：这些系统可以处理各种输入格式，包括晶圆、华夫饼包、Gel-Paks 或 JEDEC 托盘，并且可以根据下游要求将分选后的芯片输出为多种格式。
灵活的晶圆处理：可处理直径高达 300 毫米的晶圆，具有自动上料等功能
以下分享分选机爆炸图文档,供进一步研究和学习这种设备的结构！可对高速高精度设备的架构设计有更深刻的理解和思路！以下为部分截图！
设备整机外形：（图源ASM）
晶圆夹持装置：
高速摆臂吸取装置：
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参考3d图纸下载链接：半导体-Wafer to Wafer芯片分选机技术分析和3D分享
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