读超哥文章，品投资魅力，炒股炒作的是预期
半导体的每一次技术变革都是驱动行业增长、开启新一轮景气周期的动力之源，在消费电子需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算加速发展的带动下；
2024年全球半导体市场将重回增长轨道，预计全年的销售额将增长10%以上，因此，2024年封测市场或将迎来全面反弹。
为什么超哥会这样说呢？
由于先进封装在提高芯片性能的过程中发挥着重要作用，对于AI芯片尤其如此；
国内先进封装产值占全球的比例在不断提升，国产厂商围绕2.5D、3D先进封装布局重要设备，并取得了不同程度的突破，且部分设备也已达到国家先进技术水平。
此外，AI手机和AI PC新机型的陆续发布这对于全球半导体产业的需求拉动明显，封测环境对于下游需求的回暖也较为敏感，在2024年第一季度，三大国产封测厂商的净利润均实现同比增长。
因此，从整体来看，封测厂商能够通过FCBGA、Chiplet等先进封装技术满足下游客户在AI算力等方面的需求，可生产4nm节点的多芯片系统集成封装产品。
AI拉动先进封装市场需求
产业复苏显著，景气度持续提升
半导体封装，是将集成电力芯片或其他半导体器件封装在一种保护性壳中，以提供机械支持、电气连接和环境保护。因此，AI的迅速发展极大的催生了对于先进封装的需求。
甬矽电子曾对记者所表示，公司5月份的产能利用率就处在相对饱和状态，现在部分产线已经满产；
从公司情况来观察，其下游客户的去库存周期已基本完成，且随着新客户的进一步导入与放量，其公司未来的订单情况还将会更为乐观。
此外，先进封装设备国产化也正在全面推进，2024年一季度，半导体设备厂商的业绩也延续增长。
盈利角度复苏
2023年全球消费电子市场疲软，全球半导体市场处于行业的下行周期，其市场规模为5200亿美元，同比下降；
自2023年下半年以来，全球半导体销售额有所增长，第四季度个人电脑等消费电子的出货量见底，预计将会在2024年实现增长。
因此，在人工智能、高性能计算、新能源汽车等新兴领域的终端需求带动下，晶圆厂将持续进行资本开支，扩充产能，存储器系2024年半导体市场复苏最主要的推动力。
设备需求旺盛
全球半导体晶圆每月产能预计在2024年将处于增长阶段，且首次突破每月万片大关；
预计2024年国内芯片制造厂将新运营18个项目，产能同比增加13%，达到每月860万片晶圆，也将持续提升其在全球半导体产能中的份额。
相应地，全球300nm晶圆厂设备投资预计将在2025年增长20%至1165亿美元，并将会在未来几年内呈现大幅增长趋势，国内在未来4年将保持每年300亿美元以上的投资规模；
此外，2025年全球半导体制造设备的销售额也将会增长至1240亿美元。
从投资角度来看，以下这5家具备“半导体+先进封装+AI芯片”概念的潜力公司值得重点关注：
1、通富微电
公司已大规模封测Chiplet产品，也是芯片封装测试龙头企业之一，在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局
2、长电科技
公司推出一种面向Chiplet的极高密度，多扇出型封装高密度异构集成解决方案，包括2D/2.5D/3D Chiplet
3、光华科技
公司可提供芯片先进封装湿制程整体产品服务方案，预计2024二季度财报预计扭亏
4、精测电子
公司将建设科服公司“先进封装综合实验平台项目”，主要瞄准高性能计算、高性能存储、光电集成等领域高端芯片产业化开展重大封装技术应用示范
5、硕贝德
公司参股公司苏州科阳主要从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级先进封装服务
以下这家是超哥最为看好的“半导体+先进封装+存储芯片+传感器”概念中最强的短线私房菜：
一、公司已经完成了基于TVS工艺的3D DRAM封装技术开发，下属子公司可以生产晶圆激光打标机、等离子清洗机、锡化线等封装设备；
二、基本面扎实，一季度净利润同比增长率153.62%，中报业绩大幅上升；
三、从技术面来看，短期处于红三兵趋势，收阴线回踩五日线支撑，MACD+KDJ两线金叉，后市具备50%的上涨空间！
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