对于芯片企业而言，仅靠一个法案，就让它们白白放掉多年积累的利益，并且直接针对最大的市场，显然是不现实的。
拜登一把火烧向“美国制造”。
据多家外媒报道，当地时间7月28日美国国会众议院通过了芯片法案（以下简称“法案”）。8月9日拜登正式签署文件，法案正式颁布实施。经过长达三年的拉扯，靴子终于落地。
法案的全名叫做「芯片与科学法案」，涉及总额超2800亿美元，分5年完成。大家更关心的芯片法案，只占总额的一部分，为527亿美元。其中390亿美元将用于半导体制造业的激励措施，20亿美元用于汽车和国防系统使用的传统芯片。此外，在美国建立芯片工厂的企业将获得25%的减税。
此外，法案要求任何接受美方补贴的公司必须在美国本土制造芯片。
美国政府希望通过巨额补贴和税务减免，吸引全球芯片企业在美兴建工厂的目的已天下皆知，遏制中国芯片产业崛起，才能提振本土芯片产能规模，但芯片法案对于中国而言，既是机遇也是挑战。
芯片法案的明暗双线
美国之所以要大力推行芯片法案，明里暗里无外乎两方面原因。
明面上，美国希望推动芯片行业的发展，借此重新夺回芯片制造和产能第一的宝座。据金十数据分析，目前全球芯片产能80%来自东亚，主要是台积电和三星，剩下15%产能在美国，欧洲只有可怜的5%，这并非欧美各大芯片公司期望的理想格局。
暗面上，就是美国从对中国企业的“精准打击”，到芯片产业的全面针对和限制。法案原文共计1034页，中国作为特别关注国家出现了11次。
法案具体针对中国的部分最典型的例子，就是禁止接受法案资助的企业，在中国和其他特别关切国家扩建芯片制造产能；并且这个法案简直就是一个排它协议，芯片企业必须在中美之间二选一，接受美国补助的企业在美国建厂后，十年内不得扩大对中国高端芯片的投资（特指14nm及制程更小的芯片）。
所以，法案也更加倾向于对芯片制造的支持，特别是高端先进工艺，并非雨露均沾，堵死了芯片企业随便拉一条中低端产线骗补的路。
而且法案的风格也非常凌厉，如果接受资助就要同时接受审查，一旦发现违规，甚至会收回补贴。这种损人不利己的条款，也从侧面反映了美国对掌控芯片产业的急迫和饥渴。
不过，法案的签署并没有阻止美国半导体走低的势头，美芯片股集体大幅跳水，费城半导体指数接连跌破3000和2900点两道整数位，收跌4.6%，连跌三日至7月26日以来新低。
个股方面，英特尔跌2.4%，再创2017年9月来最低。AMD跌超4%，回吐7月29日以来涨幅；前一交易日跌超6%的英伟达再跌4%，回吐7月27日以来涨幅；美光科技跌3.7%至一个月新低。
可以看出，美国这种对华产业脱钩、不顾市场规律、人为破坏全球产业分工的做法，已经损害到美国自身的利益。
芯片企业被赶上“烤架”
诚然，对于美国而言，法案出发点是向好的，但相比于中国政府和芯片企业的巨额投入，美国527亿美元的补助和税收减免可以说是杯水车薪。
英特尔就率先站出来反对，表示美国应减少企业投资中国设置的条条框框，允许芯片企业进入中国市场。
当然，三星和台积电就不如英特尔这样简单直接，要知道中国已经成为部分半导体公司最重要的市场。包括三星、海力士、台积电等公司都在中国大陆有多个芯片生产基地，法案中的中美二选一难题，简直就是把这些公司放在火上烤。
因为一边是美国在半导体产业的技术优势，特别是EDA和高端设备这两个杀手锏，对芯片企业发展无疑极具吸引力；另一边是中国庞大的市场和快速发展的巨大潜力，就像一列高速列车刚刚起步，现在不上车之后就可能再也没有机会了。
此外，芯片法案本身只是美国布局的组合拳中的一拳，除了二选一的芯片法案，也在同步收紧芯片制造设备和EDA软件，并且将限制范围从之前的10纳米扩大到了14纳米。拜登还在推动四方芯片联盟，即建立美国、日本、韩国以及中国台湾组成的“芯片四方联盟”，美国在今年3月份就提出了这个构想，但一直没有实质进展。
这两天，美国财长耶伦正在韩国访问，呼吁强化韩美电池同盟，游说韩国加入“联盟”；有业内人士表示：佩洛西窜访台湾时，点名会见台积电董事长的操作，也是明显的游说行为。
但是从四方芯片联盟各个成员的态度就可以窥见一斑，直到目前韩国和中国台湾对于这个联盟的态度都非常模糊。
总之，对于芯片企业而言，仅靠一个法案，就让它们白白放掉多年积累的利益，并且直接针对最大的市场，显然是不现实的。毕竟芯片不等于流水线工厂，从建厂选址到后续开工运营，并不依赖于廉价劳动力，反而依赖高素质的人才，以及一系列供应链配套，并不是说迁走就能迁走的。
半导体是某些国家和地区的支柱产业，甚至已经成为了其掌握国际话语权的重要砝码，没有人会直接亮出自己的底牌，因为没有永远的朋友，只有永远的利益。
识危见机的中国“芯”
美国恐怕要失望了，即便如此遏制中国芯片产业，恐怕也达不到美国的预期。
首先是相对于芯片企业投入而言，美国补助和免税的资金规模不大。三星准备在美国建厂，仅其一家的计划投资就达到了170亿美元；台积电也计划在中国台湾再建4座工厂，每座工厂的造价约为100亿美元，据说都配备了生产3纳米芯片的生产线。
其次，国际芯片大厂很可能采取美国高端，中国中低端芯片分别建厂的策略，以保证在规避芯片法案约束的同时，维持中国市场。
最后，14nm-90nm的中低端芯片已经可以满足手机到汽车产业现有的大部分需求，中芯国际和华虹半导体也已相继实现14nm制程量产，导致美国遏制上游芯片阻碍中国制造业前进的成本越来越高。
当然中国的不足也的确存在，从光刻机到尖端芯片，中国企业仍没有摆脱掣肘。根据IC Insights的数据，2021年中国大陆的芯片自给率仅为16.7%，预估到2026年芯片自给率也仅为21.2%，距离2025年自给率达到70%的目标还有相当长的路程要走。
值得一提的是，国产芯片最大的误区之一在于钱能解决一切问题。造芯片的确需要大量资金，但并不代表钱多就能造好芯片。热钱反而是把双刃剑，如果没把握好钱的使用，反而会滋生新的问题。从早年间的汉芯事件，到最近接连爆出的芯片腐败，比如大基金高管被查、紫光集团高管被查、工信部电子司领导被查、国开行高管被查，就是被钱反噬的鲜活案例。。
总之，不管芯片公司如何选择，中国自立自强发展芯片产业是大势所趋，因为芯片产业竞争，长远看的是谁的产业链更完整、市场规模更大、关键原材料话语权更大。对于中国而言，最简单的应对方式便是别急，脚踏实地发展好芯片产业。
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