► 智能手机和 PC 需求持续恢复
► 汽车和工业领域持续转弱；预计 2024F 下半年趋于稳定
自 2023 年下半年以来，消费需求逐渐复苏，但工业和汽车需求仍然疲软。中国科技板块在 2024 年第一季度的表现仍然分化。智能手机供应链龙头公司、人工智能相关标的今年迄今的股票表现较好。智能手机和个人电脑（PC）需求一直在复苏，并且趋势将持续到 2024 下半年。
智能手机供应链：更偏好安卓。得益于厂商更新机型以及宏观经济企稳，2024 年一季度全球智能手机出货量同比增长 11.8%。智能手机市场继续复苏，但有迹象表明趋势正在放缓。我们的渠道调查显示，2024 年第二季度的需求基本持平。2024 年全球智能手机出货量或将实现低个位数增长，这主要得益于库存水平正常化、设备更换需求和人工智能趋势。2024 年第一季度中国智能手机出货量同比增长 6%至 6,900 万部。凭借积极的新品发布和渠道竞争力，荣耀以 17%的市场份额位居第一。华为继续其回归进程，推出 Pura 70 系列，有望加速规格升级。2024 年中国智能手机出货量或将增长约 5%。鉴于安卓的更新换代周期以及华为推动的进一步规格升级，我们仍然看好安卓供应链厂商。
PC 平稳复苏继续；汽车电子持续转弱。2024 年一季度全球个人电脑出货量同比小幅增长 1.6%至 5,980 万台，结束了连续八个季度同比下滑的局面。虽然增幅不大，但表明各细分市场的 PC 需求正在持续复苏，在 Windows 11 更新和支持 AI 的 PC（AI PC）推动下，预计全年采购将继续加速。渠道库存在这一两个季度以来一直处于健康水平。当前的 PC 安装基数庞大且陈旧，为更新换代创造了巨大的机会，尤其是对企业用户而言。2024年下半年更广泛地引入具有人工智能功能的 AI PC 也将有可能推动市场需求，有望在多年的创新停滞之后提供新的 PC 功能创新。因此， PC 市场今年或将继续复苏，2024 年出货量同比增长约 5%。由于下游库存调整，汽车电子需求自 2023 年二季度以来一直在转弱。这一趋势或将在 2024 年的大部分时间持续。
半导体行业正处于调整期。据 WSTS 统计，3 月份全球半导体销售额同比增长 16%，为 2023 年 9 月以来连续 7 年同比增长。下游应用表现分化：智能手机相关应用持续复苏，工业和汽车应用因库存消化持续疲软。工业领域的疲软正在影响功率器件、模拟芯片和 MCU 厂商。个人电脑和智能手机这两个最大的细分市场的渠道库存目前相当健康，需求正在逐步恢复，虽然缓慢。2024年一季度，智能手机芯片厂商普遍取得了可观的业绩。例如，韦尔股份的收入同比增长 30%，管理层对 2024 年 CIS 市场持乐观态度。卓胜微营收同比增长 67%，其中模组产品占比提升至41%。相比之下，汽车和工业相关的库存水平仍然很高。随着电气化在未来十年继续推动半导体内容的发展，库存或将在 2024 年下半年恢复到正常水平。
晶圆代工厂产能利用率和平均售价仍面临压力；设备供应商销售强劲。一些代工厂的产能利用率（UTR）在过去两个季度有所回升，而另一些代工厂则继续面临利用率不足的问题。台积电的UTR 连续四个季度持续改善，主要受到 HPC 和 AI 相关产品需求的推动。得益于消费相关产品的订单，中芯国际和华虹的 UTR 也有所恢复。大多数代工厂的 22/28/40nm 工艺需求仍然强劲，主要因射频、WiFi、物联网 SoC 和驱动 IC。一些企业也会继续降低价格来获得市场份额并确保足够的利用率，这将导致整个行业的平均售价面临压力。展望 2024 下半年，在智能手机、PC、消费类产品走强，以及工业领域库存更健康的帮助下，大多数代工厂的 UTR 可能会逐渐改善。半导体生产设备（SPE）厂商在 2024年第一季度普遍实现了稳定的收入增长和盈利能力，在手订单充足，支持未来几个季度的增长。2024 年全球 SPE市场或将以低个位数百分比增长。
电信投资继续趋缓。中国三大电信运营商 2024 年的资本支出预算均较 2023 年更低，更多部分将分配在算力和数据中心建设上，从而导致电信设备投资降低。运营商从 5G NSA 向 SA 的迁移速度目前正在放缓，这将降低对光纤和光缆的需求。此外，价格压力持续存在，这给设备供应商的前景蒙上阴影。宽带普及率的提高可能会让光缆供应商受益，并且 FTTR（光纤到房间）普及率的提高也将推动对通信终端的需求。尽管如此，或许可以等待并密切监控网络部署情况。
风险：(1)消费复苏进一步放缓；(2) 半导体行业供给过剩情况比预期严重；(3) PC 换机周期进一步延后；以及 (4) 竞争加剧。
*请查询您的建银国际销售代表以获取完整报告
完整报告请登入以下链接观看:
https://www.ccbintl.com.hk/Cn/report.html
http://www.ccbintl.com.hk/photo/bpdf/disclaimerEng_chi.pdf
